一种新型导热石墨片及其制造方法技术

本发明专利技术涉及石墨片制造生产技术领域，具体地说，是一种新型导热石墨片及其制造方法，包括石墨片层，石墨片层上表面涂覆有聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜上表面涂覆有涂覆层，涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，石墨片层的下表面涂覆有导热硅胶层，本发明专利技术结构设计合理，通过导热硅胶的设置使得本发明专利技术可以和待散热部件无缝接触，提高其传热效率；热量的传导具有的方向性；提高了石墨片层的强度，使之不易出现掉粉和断裂现象，延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及石墨片制造生产
，具体地说，是一种新型导热石墨片及其制造方法。
技术介绍
随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，存在以下技术问题：散热不均匀，易出现局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差，不利于产品质量管控，影响产品的竞争力。
技术实现思路
本专利技术披露了一种新型导热石墨片及其制造方法，该导热石墨片在垂直方向和水平方向均提高了导热性能，避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。本专利技术披露的一种新型导热石墨片的具体技术方案如下：一种新型导热石墨片，包括石墨片层，石墨片层上表面涂覆有聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜上表面涂覆有涂覆层，涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，石墨片层的下表面涂覆有导热硅胶层。本专利技术的进一步改进，涂覆层由石墨改性剂烧结而成，石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐20~25份，均苯四甲酸二酐14~16份，二氨基二苯甲烷22~26份，二甲基甲酰胺20~25份，N-甲基吡咯烷酮8~10份，乙二醇1.8~2.5份，聚二甲基硅氧烷2.5~3份。本专利技术的进一步改进，隔热发泡树脂层由发泡树脂胶发泡而成。本专利技术的进一步改进，导热硅胶层的厚度为50~200微米。本专利技术还披露了一种新型导热石墨片的制造方法，包括以下步骤：步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上表面涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至1200℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤三、采用压延机压延步骤二的预烧制的碳化膜；步骤四、将碳化膜升温至2850℃~2950℃后冷却覆盖至石墨片层，从而获得主烧制的石墨片；步骤五、然后将步骤四所得的主烧制的石墨片的上表面涂覆由发泡树脂胶发泡而成隔热发泡树脂层，下表面涂覆50~200微米厚的导热硅胶层再进行压延从而获得新型导热石墨片。本专利技术的有益效果：本专利技术披露的新型导热石墨片的底层设置有导热硅胶层，导热硅胶层可以和待散热部件无缝接触，因此可以将待散热部件的热量快速导出给石墨片层，由于石墨片层上端设置有隔热发泡树脂层，其起到隔热的作用，使热量的传导具有的方向性，热量在二维石墨片上传导，另外隔热发泡树脂层的设置也起到很好的缓冲作用，降低了石墨片因其他部件压迫而损坏的概率，石墨片层与隔热发泡树脂层之间设置的聚酰亚胺薄膜，提高了石墨片层的强度，使之不易出现掉粉和断裂现象，延长其使用寿命。附图说明图1是本专利技术的外观结构示意图。图中，1-聚酰亚胺薄膜，2-涂覆层，3-石墨片层，4-隔热发泡树脂层，5-导热硅胶层。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合附图和实施例对本专利技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不对本专利技术的保护范围构成限定。实施例：如图1所示，一种新型导热石墨片，包括石墨片层3，石墨片层3上表面涂覆有聚酰亚胺薄膜1，聚酰亚胺薄膜1上表面涂覆有涂覆层2，涂覆层2的上表面涂覆有隔热发泡树脂层4，石墨片层3的下表面涂覆有导热硅胶层5，隔热发泡树脂层4由发泡树脂胶发泡而成，导热硅胶层5的厚度为50~200微米。在本实施例中，涂覆层2由石墨改性剂烧结而成，石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐20~25份，均苯四甲酸二酐14~16份，二氨基二苯甲烷22~26份，二甲基甲酰胺20~25份，N-甲基吡咯烷酮8~10份，乙二醇1.8~2.5份，聚二甲基硅氧烷2.5~3份。本实施例的制造方法，包括以下步骤：步骤一、在聚酰亚胺薄膜1的上表面涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜1；步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜1升温至1200℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤三、采用压延机压延步骤二的预烧制的碳化膜；步骤四、将碳化膜升温至2850℃~2950℃后冷却覆盖至石墨片层3，从而获得主烧制的石墨片；步骤五、然后将步骤四所得的主烧制的石墨片的上表面涂覆由发泡树脂胶发泡而成隔热发泡树脂层4，下表面涂覆50~200微米厚的导热硅胶层5再进行压延从而获得新型导热石墨片。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型导热石墨片，其特征在于：包括石墨片层，所述石墨片层上表面涂覆有聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜上表面涂覆有涂覆层，所述涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，所述石墨片层的下表面涂覆有导热硅胶层。

【技术特征摘要】
1.一种新型导热石墨片，其特征在于：包括石墨片层，所述石墨片层上表面涂覆有聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜上表面涂覆有涂覆层，所述涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，所述石墨片层的下表面涂覆有导热硅胶层。2.根据权利要求1所述的新型导热石墨片，其特征在于：所述涂覆层由石墨改性剂烧结而成，石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐20~25份，均苯四甲酸二酐14~16份，二氨基二苯甲烷22~26份，二甲基甲酰胺20~25份，N-甲基吡咯烷酮8~10份，乙二醇1.8~2.5份，聚二甲基硅氧烷2.5~3份。3.根据权利要求2所述的新型导热石墨片，其特征在于：所述隔热发泡树脂层由发泡树脂胶发泡而成。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪劲松，王鸣，蔡森，毛明权，项宏发，
申请(专利权)人：芜湖迈特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34