用于高导热石墨膜的制造工艺制造技术

本发明专利技术公开一种用于高导热石墨膜的制造工艺，包括以下步骤：将聚酰亚胺薄膜以4~6度/min速度从室温升至250℃，保持0.9~1.1小时，然后以2.5~3.5度/min，升至400℃，保持1小时后将至室温；在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐23份、均苯四甲酸二酐12份、二氨基二苯甲烷26.5份、二甲基甲酰胺 34份、乙二醇2.2份、聚二甲基硅氧烷2份。本发明专利技术填充了加热过程中的针孔，提高了结晶度同时，也克服了热收缩过大导致的不均匀，提高了石墨层双向拉伸性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高导热石墨膜，属于双面粘贴片

技术介绍
随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，存在以下技术问题：散热不均匀，易出现胶带局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差，不利于产品质量管控，影响产品的竞争力。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种用于高导热石墨膜的制造工艺，该用于高导热石墨膜的制造工艺在垂直方向和水平方向均提高了导热性能，避免胶带局部过热，实现了胶带导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高导热石墨膜的制造工艺，所述高导热石墨膜贴合于散热件和发热部件之间，所述高导热石墨膜包括轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜，此轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜之间依次设置有第一导热胶粘层、石墨层和第二导热胶粘层；其特征在于：所述石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：步骤一、将聚酰亚胺薄膜以4~6度/min速度从室温升至250℃，保持0.9~1.1小时，然后以2.5~3.5度/min，升至400℃，保持1小时后将至室温；步骤二、在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐23份、...

【技术特征摘要】
1.一种用于高导热石墨膜的制造工艺，所述高导热石墨膜贴合于散热件和发热部件之间，所述高导热石墨膜包括轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜，此轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜之间依次设置有第一导热胶粘层、石墨层和第二导热胶粘层；其特征在于：所述石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：步骤一、将聚酰亚胺薄膜以4~6度/min速度从室温升至250℃，保持0.9~1.1小时，然后以2.5~3.5度/min，升至400℃，保持1小时后将至室温；步骤二、在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐23份、均苯四甲酸二酐12份、二氨基二苯甲烷2...

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，梁豪，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32