【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及作为电子设备、精密设备等的散热薄膜及散热器材料而使用的石墨膜，特别涉及耐弯曲性、热扩散性优良的。
技术介绍
搭载在计算机等各种电子、电气设备上的半导体元件或其它发热部件等的冷却问题引人注目。作为这样的要冷却的部件的冷却方法，一般有在搭载该部件的设备筐体上安装风扇，对该设备筐体进行冷却的方法；或在该要冷却的部件上安装导热管或散热器、散热片或叶片等热导体，通过向外部传输来自该元件的热而进行冷却的方法等。作为安装在要冷却的部件上的导热材料，可列举出铝板或铜板等。而且，在这种情况下，在铝板或铜板的一部分上或在导热管上安装发热部件，进而采用叶片或风扇使该板的其它部分向外部散热。可是，近年来有搭载半导体元件等发热部件的各种设备小型化、而且该部件的发热量增大的倾向。但是，为了筐体小 型化，用于插入叶片或散热片及风扇等部件的空间受到限制。因而，近年来，作为热导体(导热器)一直重视热扩散性优良的石墨膜。石墨膜是由碳形成层状结构、石墨膜的面内的导热率非常高、且密度轻到I 2g / cm3左右、而且具有高导电性的材料。此外，因能够减薄膜的厚度、且具有柔软性，因而一直被期...
【技术保护点】
一种石墨膜的制造方法，其特征在于，是对由高分子膜及／或碳化了的高分子膜形成的原料膜进行石墨化的石墨膜的制造方法，在所述石墨化中，在石墨化最高温度为2800℃以上、向原料膜的厚度方向施加的压力为5.0g／cm2以上且100g／cm2以下、原料膜的层叠片数为10片以上的条件下进行热处理。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：太田雄介，若原修平，西川泰司，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：
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