用于胶带的导热石墨贴片制造技术

本发明专利技术的一种用于胶带的导热石墨贴片，导热石墨贴片表面涂覆有导热胶粘层，导热石墨贴片由聚酰亚胺薄膜、第一涂覆层和第二涂覆层组成，第一涂覆层、第二涂覆层分别位于聚酰亚胺薄膜上、下表面；所述第一涂覆层、第二涂覆层由涂覆于聚酰亚胺薄膜上下表面的石墨改性剂形成，该石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐21份、均苯四甲酸二酐13.5份、二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺20份、N‑甲基吡咯烷酮8.5份、乙二醇2.4份、聚二甲基硅氧烷2.5份、邻苯二甲酸二丁酯0.85份。本发明专利技术避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性、稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。 1

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于导热的石墨片，属于石墨片

技术介绍
随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，存在以下技术问题：散热不均匀，易出现胶带局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差，不利于产品质量管控，影响产品的竞争力。
技术实现思路
本专利技术专利技术目的是提供一种用于导热的石墨片，该用于导热的石墨片在垂直方向和水平方向均提高了导热性能，避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。为达到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于导热的石墨片，所述石墨片（1）表面涂覆有导热胶粘层（2）、此导热胶粘层（2）与石墨片（1）相背的表面贴合有离型材料层（3）；其特征在于：所述石墨片（1）由聚酰亚胺薄膜（11）、第一涂覆层（12）和第二涂覆层（13）组成，所述第一涂覆层（12）位于聚酰亚胺薄膜（11）上表面；所述第一涂覆层由涂膜于聚酰亚胺薄膜上表面的石墨改性剂形成，该石墨改性剂涂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐21份、均苯四甲酸二酐13.5份、 二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺20份、N‑甲基吡咯烷酮 8.5份、乙二醇2.4份、聚二甲基硅氧烷2.5份、邻苯二甲酸二丁酯 0.85份；所述石墨片（1）通过以下步骤获...

【技术特征摘要】
1. 一种用于导热的石墨片，所述石墨片（1）表面涂覆有导热胶粘层（2）、此导热胶粘层（2）与石墨片（1）相背的表面贴合有离型材料层（3）；其特征在于：所述石墨片（1）由聚酰亚胺薄膜（11）、第一涂覆层（12）和第二涂覆层（13）组成，所述第一涂覆层（12）位于聚酰亚胺薄膜（11）上表面；所述第一涂覆层由涂膜于聚酰亚胺薄膜上表面的石墨改性剂形成，该石墨改性剂涂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐21份、均苯四甲酸二酐13.5份、 二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺20份、N...

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，梁豪，
申请(专利权)人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32