热交换模块及应用其的电子装置制造方法及图纸

一种热交换模块包括一壳体、多个第一导风件以及多个第一间隔件。第一导风件设置于壳体内部。各第一导风件包括多个第一结构及多个第二结构。第一结构彼此相互平行排列。第二结构设置于第一结构之间并与第一结构连接以形成多个第一通道。第一间隔件分别设置于相邻的两个第一导风件之间以形成第二通道。第一通道与第二通道内的气流方向不同。本发明专利技术还提供一种应用热交换模块的电子装置。

Heat exchange module and electronic device using the same

The utility model relates to a heat exchange module, which comprises a shell, a plurality of first air guiding parts and a plurality of first spacers. The first wind guide is arranged inside the shell. The first air guide includes a plurality of first structures and a plurality of second structures. The first structure is arranged in parallel with each other. The second structure is disposed between the first structure and connected with the first structure to form a plurality of first channels. The first spacers are respectively arranged between the two adjacent wind guiding parts to form a second channel. The first channel is different from the air flow in the second channel. The invention also provides an electronic device using the heat exchange module.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热交换模块及应用其的电子装置，尤其涉及一种能够减少组装时间及成本的热交换模块及应用其的电子装置。
技术介绍
随着电子产业的发展，使得对电子装置本体的运作速度及效果的要求日益提升，然其衍生的散热问题亦愈形严重，进而影响到运行时的性能及稳定性。为使电子装置能够正常运作，一般会于发热电子装置本体上加装散热装置，借由散热装置将热能导出。其中，若仅以被动式散热方式是无法即时且有效地将热排除，因此电子装置通常会设置冷却装置以利进行散热。目前应用于电子装置的冷却装置主要为热交换装置，通过将其架构于电子装置内，引导电子装置外部的冷气流与电子设备内部的热气流进行热交换，以降低电子设备内部的温度。图1A为公知的热交换装置的立体透视图，而图1B为图1A的热交换装置的气流路径侧视图。请同时参考图1A及图1B所示，公知的热交换装置D具有电子装置本体D1、热交换模块D2、第一风扇D3及第二风扇D4，其中热交换模块D2、第一风扇D3、第二风扇D4设置于电子装置本体D1内部，且热交换模块D2与电子装置本体D1是定义形成彼此相互隔离的内循环路径D5及外循环路径D6。第一风扇D3设置于内循环路径D5中以架构于驱动内循环气流，即由电子装置本体D1的一侧面引导因电子设备E的电子元件E1运作所产生的热气流进入热交换装置D的内循环路径D5。同时，第二风扇D4设置于外循环路径D6中以驱动外循环气流，即由电子装置本体D1的另一侧面引导电子设备E外部的冷空气流入热交换装置D的外循环路径D6，如此一来，热交换模块D2便可对相对较高温的内循环气流及相对较低温的外循环气流进行热交换作用，进而使内循环气流降温并提供至电子设备E的电子元件E1，以达成降低电子装置E内部温度的功效。公知的热交换装置D的热交换模块D2以一壳体D7容置多个散热铝片A排列作为散热芯(如图1C)，然而，散热铝片A须经机台弯折或模具冲压成型，再于L形边缘涂胶后旋转180度进行堆叠，其组合的过程较为复杂且耗时；而为了达到较佳散热效果所采用的薄型铝片其钢性较为不足，容易弯曲变形，且在胶未干的情况下极易在壳体中产生位移或倾斜等问题，导致利用公知薄型铝片组合形成的散热芯其品质较不稳定。因此，如何提供一种可通过简易设计及设置方式，快速堆叠以形成钢性较强的热交换模块，已成为重要课题之一。
技术实现思路
有鉴于上述课题，本专利技术的目的为提供一种可通过简易设计及设置方式，快速堆叠以形成钢性较强的热交换模块。为达上述目的，依据本专利技术的热交换模块包括一壳体、多个第一导风件以及多个第一间隔件。第一导风件设置于壳体内部。各第一导风件包括多个第一结构及多个第二结构。第一结构彼此相互平行排列。第二结构设置于第一结构之间并与第一结构连接以形成多个第一通道。第一间隔件分别设置于相邻的两个第一导风件之间以形成第二通道。第一通道与第二通道内的气流方向不同。在一实施例中，热交换模块还包括多个第二导风件及多个第二间隔件。各第二导风件与各第一间隔件分别设置于第二通道的两端。第二导风件包括多个第一结构及多个第二结构。第一结构彼此相互平行排列。第二结构设置于第一结构之间并与第一结构连接以形成多个第三通道。第二间隔件分别设置于相邻的两个第二导风件之间以形成第四通道。在一实施例中，各第一通道与各第四通道互相连通以形成多个内循环通道/外循环通道。且各第三通道与各第二通道互相连通以形成多个外循环通道/内循环通道。内循环通道与外循环通道呈彼此交错隔离配置。在一实施例中，热交换模块还包括多个第二间隔件。第二间隔件分别设置于相邻的两个第一导风件之间。各第二间隔件与各第一间隔件分别设置于第二通道的两端。在一实施例中，各第一通道内的气流方向相同。各第二通道内的气流方向相同。且第一通道与第二通道内的气流方向不同。在一实施例中，第一通道与第二通道分别为内循环通道/外循环通道及外循环通道/内循环通道。内循环通道与外循环通道呈彼此交错隔离配置。为达上述目的，依据本专利技术的一种电子装置包括一电子装置本体以及一电子装置本体。一热交换模块设置于电子装置本体。热交换模块包括一壳体、多个第一导风件以及多个第一间隔件。第一导风件设置于壳体内部。各第一导风件包括第一结构及多个第二结构。第一结构彼此相互平行排列。第二结构设置于第一结构之间并与第一结构连接以形成多个第一通道。第一间隔件设置于相邻的两个第一导风件之间以形成第二通道。第一通道与第二通道内的气流方向不同。电子元件容置于电子装置本体。在一实施例中，热交换模块还包括多个第二导风件及多个第二间隔件。各第二导风件与各第一间隔件分别设置于第二通道的两端。第二导风件包括多个第一结构及多第二结构。第一结构彼此相互平行排列。第二结构设置于第一结构之间并与第一结构连接以形成多个第三通道。第二间隔件分别设置于相邻的两个第二导风件之间以形成第四通道。在一实施例中，各第一通道与各第四通道互相连通以形成多个内循环通道/外循环通道。且各第三通道与各第二通道互相连通以形成多个外循环通道/内循环通道。内循环通道与外循环通道呈彼此交错隔离配置。在一实施例中，热交换模块还包括多个第二间隔件。第二间隔件分别设置于相邻的两个第一导风件之间。各第二间隔件与各第一间隔件分别设置于第二通道的两端。在一实施例中，各第一通道内的气流方向相同。各第二通道内的气流方向相同。且第一通道与第二通道内的气流方向不同。在一实施例中，第一通道与第二通道分别为内循环通道/外循环通道及外循环通道/内循环通道。内循环通道与外循环通道呈彼此交错隔离配置。承上所述，本专利技术所提供的一种热交换模块及应用其的电子装置，其通过组合两种结构的组件，即第一导风件及第一间隔件，即可将第一导风件及第一间隔件以间隔排列设置的方式于平面上进行黏合，以快速且整齐地堆叠形成散热芯的结构，从而节省如公知的散热芯结构须通过专用机台进行堆叠弯折或冲压成型等复杂的工序所耗费的成本及时间，较佳地，通过简易的结构及设计能够提升热交换模块的良率。另外，由于第一导风件是由两个第一结构及多个第二结构所形成的类似瓦楞板的构造，以形成如轨道般支撑的构型，进而形成钢性较强且不易弯曲的热交换模块，延长其使用寿命，并能在稳定不易变形的结构基础下，提升其热交换效果。附图说明图1A为公知的热交换装置的立体透视图。图1B为图1A的热交换装置的气流路径侧视图。图1C为图1A的热交换装置的散热铝片放大示意图。图2A为本专利技术较佳实施例的一种热交换模块的外观示意图。图2B为图2A所示的热交换模块的部分外观示意图。图2C为图2A所示的热交换模块的部分分解示意图。图2D为模拟图2A所示的热交换模块应用于一电子装置的状态示意图。图2E为图2A所示的热交换模块的气流方向示意图。图2F为图2A所示的热交换模块的部分分解示意图。图3A为本专利技术另一较佳实施例的一种热交换模块的外观示意图。图3B为图3A所示的热交换模块的部分外观示意图。图3C为图3A所示的热交换模块的部分分解示意图。图3D为模拟图3A所示的热交换模块应用于一电子装置的状态示意图。图4A为本专利技术另一较佳实施例的一种热交换模块的外观示意图。图4B为模拟图4A所示的热交换模块应用于一电子装置的状态示意图。其中，附图标记说明如下：1、1a、1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热交换模块，其特征在于，包括：一壳体；多个第一导风件，设置于该壳体内部，各该第一导风件包括多个第一结构及多个第二结构，所述多个第一结构彼此相互平行排列，所述多个第二结构设置于所述多个第一结构之间并与所述多个第一结构连接以形成多个第一通道；以及多个第一间隔件，分别设置于相邻的两个第一导风件之间以形成第二通道，其中所述多个第一通道与所述多个第二通道内的气流方向不同。

【技术特征摘要】
1.一种热交换模块，其特征在于，包括：一壳体；多个第一导风件，设置于该壳体内部，各该第一导风件包括多个第一结构及多个第二结构，所述多个第一结构彼此相互平行排列，所述多个第二结构设置于所述多个第一结构之间并与所述多个第一结构连接以形成多个第一通道；以及多个第一间隔件，分别设置于相邻的两个第一导风件之间以形成第二通道，其中所述多个第一通道与所述多个第二通道内的气流方向不同。2.如权利要求1所述的热交换模块，其特征在于，还包括：多个第二导风件，各该第二导风件与各该第一间隔件分别设置于该第二通道的两端，各该第二导风件包括多个第一结构及多个第二结构，所述多个第一结构彼此相互平行排列，所述多个第二结构设置于所述多个第一结构之间并与所述多个第一结构连接以形成多个第三通道；及多个第二间隔件，分别设置于相邻的两个第二导风件之间以形成第四通道。3.如权利要求2所述的热交换模块，其特征在于，各该第一通道与各该第四通道互相连通以形成多个内循环通道/外循环通道，且各该第三通道与各该第二通道互相连通以形成多个外循环通道/内循环通道，所述多个内循环通道与所述多个外循环通道呈彼此交错隔离配置。4.如权利要求1所述的热交换模块，其特征在于，还包括：多个第二间隔件，分别设置于相邻的两个第一导风件之间，其中各该第二间隔件与各该第一间隔件分别设置于该第二通道的两端。5.如权利要求4所述的热交换模块，其特征在于，各该第一通道内的气流方向相同，各该第二通道内的气流方向相同，且所述多个第一通道与所述多个第二通道内的气流方向不同。6.如权利要求4所述的热交换模块，其特征在于，所述多个第一通道与所述多个第二通道分别为内循环通道/外循环通道及外循环通道/内循环
\t通道，所述多个内循环通道与所述多个外循环通道呈彼此交错隔离配置。7.一种电子装置，其特征在于，包括：一电子装置本体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈李龙，李武奇，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71