尤其用于变速器控制器的电子模块和用于加工这种电子模块的方法技术

本发明专利技术涉及一种电子模块（1）以及一种用于其加工的方法。电子模块（1）具有平面的衬底（3）和电子元器件（5），例如电解电容。此外设有具有环形的造型的密封轮廓部件（7）。密封轮廓部件（7）通过其端面（17,19）之一邻接衬底（3）的表面（4）并且通过其径向向内指向的壳面（13）在侧面上包围电子元器件（5）的一个邻接衬底（3）的局部部位（27）。在此电子元器件（5）在一个远离衬底（3）的局部部位（29）中不被密封轮廓部件（7）完全包围。在密封轮廓部件（7）与电子元器件（5）之间的中间空间（31）至少在邻接衬底（3）的局部部位（27）中被用浇铸物质（25）填充。密封轮廓部件（7）可以是简单的构件，例如喷铸件或者圆柱形金属套并且主要用作用于要液体地加工的浇铸物质（25）的铸型。以这种方式可以减小用于封装电子元器件（5）的成本和还有效地例如防止化学物品侵蚀元器件（5）的有危险的靠近衬底的局部部位（27）。

【技术实现步骤摘要】
尤其用于变速器控制器的电子模块和用于加工这种电子模块的方法
本专利技术涉及一种电子模块，如其尤其可以在机动车的变速器控制器中使用的那样。本专利技术还涉及一种用于加工这种电子模块的方法。
技术介绍
电子模块经常用于，通过处理电信号控制过程。例如电子模块可以在机动车的变速器控制器中使用，用于监控在机动车运行内存在的条件并且在考虑这些存在的条件以及通过司机的实际的要求下控制或调节变速器的运行。为此电子模块可以具有衬底，例如以电路板、载体板和/或柔性薄膜的形式，在其上布置多个电子元器件例如集成电路元件（IC）、电阻、电感、电容、电接头元件等，并且它们通过设置在衬底上的导体带和/或其它布线相互电连接。在电子模块使用期间，电子模块可以处于高的机械和/或化学要求下。例如构成机动车变速器控制器的电子模块可能处于强烈的振动下。此外这种电子模块最好可以布置在变速器的内部中，在那里电子模块可能与化学侵蚀介质例如变速器油接触。因此布置在电子模块上的电子元器件一方面要机械稳定地安置在保持它的衬底上和另一方面要被保护以防止侵蚀性化学物品的侵蚀。目前这些要求大多由此考虑，例如通过包围电子元器件的外壳部件保护电子元器件，以便能够避免与周围的化学物品接触。在此外壳部件必须作为独立的构件制成、提供和装配，其中必须保持精确的加工和装配公差，因为要保证密闭的密封性。替代地或补充地，借助于浇铸物质浇铸电子模块的电子元器件，其中浇铸物质可以以液体状态围绕一个或多个电子元器件施加，并因此可以完全包裹这些元器件，接着可以固化。但是为了可靠地浇铸元器件在此必须使用极其大量的浇铸物质。例如在DE102011083094A1,DE102011004142A1和DE2010042450A1中描述了相应的措施，用于保护电子模块的电子元器件。
技术实现思路
本专利技术的实施方式可以以有利的方式实现电子模块，它可以简单且成本有利地制造并且其中电子元器件被可靠地保护以防止侵蚀性化学物品的侵蚀和/或被机械稳定地保持。此外本专利技术的实施方式可以提供一种用于加工电子模块的方法，借助于该方法电子元器件可以利用简单的方法步骤安置在衬底上并且接着这些元器件被良好地保护免受化学和/或机械的影响。按照本专利技术的第一方面，建议一种电子模块，其具有平面的衬底和至少一个电子元器件，其被保持在衬底的表面上。电子模块的特征在于，它还具有密封轮廓部件和浇铸物质。在此密封轮廓部件具有环形的、即自身封闭的造型（形状），具有径向向内指向的和径向向外指向的壳面和两个彼此相反的端面。密封轮廓部件通过其端面之一邻接衬底的表面并且通过其径向向内指向的壳面在侧面上包围电子元器件的邻接衬底的局部部位。密封轮廓部件还这样地构造，使电子元器件在一个远离衬底的局部部位中不被密封轮廓部件完全包围。在密封轮廓部件与元器件之间的中间空间至少在邻接衬底的局部部位中用浇铸物质填充。按照本专利技术的第二方面，建议一种用于加工电子模块的方法。在此提供平面的衬底、至少一电子元器件和密封轮廓部件。密封轮廓部件仍然具有环形的、即自身封闭的造型，具有径向向内指向的和径向向外指向的壳面和两个彼此相反的端面。这样地布置电子元器件和密封轮廓部件，使密封轮廓部件通过其端面之一邻接衬底的表面，并且密封轮廓部件通过其径向向内指向的壳面在侧面上包围电子元器件的一个邻接衬底的局部部位。但是在此所述密封轮廓部件这样地构造和布置，使电子元器件在一个远离衬底的局部部位中不被密封轮廓部件完全包围。接着至少在邻接衬底的局部部位中用浇铸物质填充在密封轮廓部件与元器件之间的中间空间。本专利技术的实施方式的构思除了其他方面以外可以视为基于下面描述的想法和认识。本专利技术的实施方式实现，保护要容纳在电子模块中的电子元器件免受液态或气态的化学物品的侵蚀和/或使其在机械上稳定，为此无需使用要复杂并因此昂贵地加工的外壳部件或者大量的浇铸物质。取而代之，建议，提供相对简单且成本有利地待加工的密封轮廓部件，并且在保持电子元器件的衬底的表面上这样地布置该密封轮廓部件，使密封轮廓部件通过其环形的造型至少在邻接衬底的表面的局部部位中包围电子元器件。换言之，密封轮廓部件可以通过其环形的造型环形地包围电子元器件，其中密封轮廓部件的第一端面可以直接地顶靠在衬底的表面上，相反，第二相反指向的端面可以露出。因此被环形的密封轮廓部件在侧面上包围的空间在一侧上被平面的衬底封闭，但是在相对置的一侧上敞开。在这个空间中容纳电子元器件。在此在加工电子模块时在密封轮廓部件与元器件之间的中间空间可以至少部分地、即用尤其在邻接衬底的区域中通过在加工期间可流动的且以后可固化的浇铸物质填充。在此可以利用，容纳电子元器件的且被密封轮廓部件包围的空间至少在一侧处是敞开的，并因此可以方便地用液态的浇铸物质填充。在此浇铸物质可以这样多地加入，直到电子元器件的至少一靠近衬底的表面的敏感的局部部位、即在例如元器件通过电触点连接在衬底上的地方，可以通过浇铸物质保护。电子元器件的这种封装尤其适用于这些元器件，它们尤其在要靠近衬底布置的局部部位中相对于化学介质是敏感的。例如在电子模块中经常使用电解电容（Elkos）。这种电解电容大多具有圆柱形的形状，其中的部位被介质密封地封罩，但是在下部的部位、即尤其在圆柱形的电解电容的端面上、例如引出电连接针脚。连接针脚可能被化学地侵蚀。例如在连接针脚与导引到电解电容的外壳的内部中的被密封的过孔之间的可能的不密封性可能导致，流体的化学物品可能进入到电解电容的内部中并且可能在那里起损伤作用。通过尤其将电解电容的下部的局部部位利用在那里局部加入的浇铸物质封罩，可以避免由于化学侵蚀引起的局部损伤。此外浇铸物质可以在固化以后用于机械地稳定该局部部位和由此尤其敏感的连接针脚。密封轮廓部件可以是简单构造的并因此成本有利地制成的构件。例如密封轮廓部件可以具有基本上圆柱形的形状。密封轮廓部件尤其可以具有一种形状，它在横截面上基本与容纳在其中的电子元器件的横截面形状互补。即，为了封装圆柱形的电解电容，同样可以使用圆柱形的密封轮廓部件。在此密封轮廓部件的内径或更一般地，内横截面可以比要容纳的电子元器件的外径或外横截面略大，由此在侧面上在元器件与密封轮廓部件的径向向内指向的壳面之间形成窄的中间空间，通过它在加工电子模块时可以填充可流动的浇铸物质和然后在完成的电子模块中可以至少部分地填充固化的浇铸物质。密封轮廓部件可以由成本有利的和/或可成本有利地加工的材料构成。例如密封轮廓部件可以是塑料件。尤其密封轮廓部件可以是喷铸件。替代地，密封轮廓部件可以通过金属构成，尤其构造为金属套。按照一实施方式，密封轮廓部件在邻接衬底的局部部位处具有径向向内突出的凸起，其中这个凸起容纳在衬底与电子元器件的一个指向衬底的端面之间的缝隙中。换言之，密封轮廓部件可以在它直接邻接衬底的表面地在侧面上包围电子元器件的地方具有从其径向向内指向的壳面突出的凸起，该凸起一直突入到一个区域中，在该区域中，电子元器件的下部的端面通过一缝隙相间隔地与衬底的表面相对置。因此在加工电子模块时电子元器件可以在布置到衬底上时可以通过其指向衬底的端面顶靠在密封轮廓部件的凸起上并且通过这个凸起使密封轮廓部件顶压在衬底的表面上。换言之，电子元器件和密封轮廓部件在加工电子模块时可以同时或先后地布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模块（1），具有：平面的衬底（3），和电子元器件（5），其被保持在衬底（3）的表面（4）上，其特征在于，所述电子模块（1）此外具有：密封轮廓部件（7），和浇铸物质（25），其中，所述密封轮廓部件（7）具有环形的造型，其具有径向向内指向的壳面（13）和径向向外指向的壳面（15）和两个彼此相反的端面（17,19），其中，所述密封轮廓部件（7）通过其端面（17,19）之一邻接衬底（3）的表面（4）并且所述密封轮廓部件（7）通过其径向向内指向的壳面（13）在侧面上包围电子元器件（5）的一个邻接衬底（3）的局部部位（27），并且其中，所述电子元器件（5）在一个远离衬底（3）的局部部位（29）中不被密封轮廓部件（7）完全包围，其中，在密封轮廓部件（7）与电子元器件（5）之间的中间空间（31）至少在邻接衬底（3）的局部部位（27）中被用浇铸物质（25）填充。

【技术特征摘要】
2015.12.14 DE 102015225099.71.一种电子模块（1），具有：平面的衬底（3），和电子元器件（5），其被保持在衬底（3）的表面（4）上，其特征在于，所述电子模块（1）此外具有：密封轮廓部件（7），和浇铸物质（25），其中，所述密封轮廓部件（7）具有环形的造型，其具有径向向内指向的壳面（13）和径向向外指向的壳面（15）和两个彼此相反的端面（17,19），其中，所述密封轮廓部件（7）通过其端面（17,19）之一邻接衬底（3）的表面（4）并且所述密封轮廓部件（7）通过其径向向内指向的壳面（13）在侧面上包围电子元器件（5）的一个邻接衬底（3）的局部部位（27），并且其中，所述电子元器件（5）在一个远离衬底（3）的局部部位（29）中不被密封轮廓部件（7）完全包围，其中，在密封轮廓部件（7）与电子元器件（5）之间的中间空间（31）至少在邻接衬底（3）的局部部位（27）中被用浇铸物质（25）填充。2.如权利要求1所述的电子模块，其中，所述密封轮廓部件（7）在邻接衬底（3）的局部部位（27）上具有径向向内突出的凸起（21），其中所述凸起（21）容纳在衬底（3）与电子元器件（5）的指向衬底（3）的端面（35）之间的缝隙（33）中。3.如权利要求2所述的电子模块，其中，所述凸起（21）的无支撑的端部（37）顶靠在衬底（3）的表面（4）上。4.如上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述密封轮廓部件（7）在其指向衬底（3）的端面（17）上具有在轴向上突出的嵌接部件（39），它嵌入到在衬底（3）中设置的空隙（41）中。5.如权利要求4所述的电子模块，其中，所述嵌接部件（39）形状配合定位地嵌入到在衬底（3）中设置的空隙（41）中。6.如上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述密封轮廓部件（7）的邻接衬底（3）的端面（17）与衬底（3）的表面（4）材料配合地连接。7.如上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述密封轮廓部件（7）的邻接衬底（3）的端面（17）与衬底（3）的表面（4）钎焊。8.如上述权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：S瓦尔登迈尔，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE