印刷线路板的塞孔垫板制造技术

技术编号:6524291 阅读:329 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及印刷电路,尤其涉及印刷电路中的一种印刷线路板的塞孔垫板。本实用新型专利技术提供了一种印刷线路板的塞孔垫板,包括环氧芯板,所述环氧芯板上设有球栅阵列孔,所述球栅阵列孔的孔深为所述环氧芯板的厚度的80%。本实用新型专利技术的有益效果是:提高了塞孔的效率。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路,尤其涉及印刷电路中的一种印刷线路板的塞孔垫板
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。Via hole又名导电孔、导通孔,起线路互相连结导通的作用。电子行业发展,同时也促进PCB的发展,也对印刷线路板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,导电孔塞孔工艺应运而生, 目前,塞孔的效率较低。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题,本技术提供了一种印刷线路板的塞孔垫板。本技术提供了一种印刷线路板的塞孔垫板,包括环氧芯板,所述环氧芯板上设有球栅阵列孔,所述球栅阵列孔的孔深为所述环氧芯板的厚度的80%。作为本技术的进一步改进,所述球栅阵列孔的孔径为3毫米。作为本技术的进一步改进,所述环氧芯板的厚度为2毫米。作为本技术的进一步改进,所述球栅阵列孔的孔深为1. 6毫米。作为本技术的进一步改进,所述环氧芯板的外边缘连接有铝框。本技术的有益效果是通过上述方案,提高了塞孔的效率。附图说明图1是本技术一种印刷线路板的塞孔垫板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。图1中的附图标号为环氧芯板;球栅阵列孔2。如图1所示,一种印刷线路板的塞孔垫板,包括环氧芯板1,所述环氧芯板1上设有球栅阵列孔2,所述球栅阵列孔2的孔深为所述环氧芯板1的厚度的80%。如图1所示,所述球栅阵列孔2的孔径为3毫米。如图1所示,所述环氧芯板1的厚度为2毫米。如图1所示,所述球栅阵列孔2的孔深为1. 6毫米。如图1所示,所述环氧芯板1的外边缘连接有铝框。本技术提供的一种印刷线路板的塞孔垫板,主要是用于有BGA位需要树脂、 铜浆、银浆塞孔线路板塞孔使用,所述印刷线路板的塞孔垫板可以排去塞孔导电孔内空气, 同时保证树脂、铜浆、银浆塞孔过程中受力均勻,塞孔饱满,不会出现凹馅及空洞现象,提高了塞孔的效率。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种印刷线路板的塞孔垫板,其特征在于:包括环氧芯板(1),所述环氧芯板(1)上设有球栅阵列孔(2),所述球栅阵列孔(2)的孔深为所述环氧芯板(1)的厚度的80%。

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板的塞孔垫板,其特征在于包括环氧芯板(1),所述环氧芯板(1)上设有球栅阵列孔(2),所述球栅阵列孔(2)的孔深为所述环氧芯板(1)的厚度的80%。2.根据权利要求1所述印刷线路板的塞孔垫板,其特征在于所述球栅阵列孔(2)的孔径为3毫米。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:焦荣辉欧植夫翟青霞刘东彭卫红
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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