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本发明涉及印刷线路板和用于制造印刷线路板的方法。用于制造印刷线路板的方法包括：将第一芯基板和第二芯基板贴合，在第一芯基板的表面上形成第一上堆积层，在第二芯基板的表面上形成第二上堆积层，将第一芯基板和第二芯基板相互分离，将形成在第一芯基板上的...
该专利属于揖斐电株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过揖斐电株式会社授权不得商用。

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