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一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，属于印制电路板技术领域。本发明首先对印制电路板基板进行激光钻盲孔，形成所需盲孔；其次将盲孔堵塞部分导电胶，形成盲孔半填导电胶的状态，并固化导电胶；然后进行机械钻孔；最后进行通孔和盲孔共镀铜，完成金属化...
该专利属于电子科技大学;四川深北电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学;四川深北电路科技有限公司授权不得商用。

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