一种以网为基底的印刷电路板制造技术

本发明专利技术是关于一种以网为基底的印刷电路板，命名为网基板。该网基板包括：基底网，为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网；上层导电层，是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)制作出所需的电路图形，用于焊装连接元件，其上未布线和未放元器件处切除，其上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔；中间胶粘层，是半固化片或耐高温胶，通过采用真空热层压工艺将所述基底网和上层导电层压合为整体，所述元器件的需要和所述基底网直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在所述基底网上。本发明专利技术可用于需要空气流通和散热的领域，具有散热效果好，重量轻，柔性、成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种以网为基底的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是电子工业的一种基础材料，是由铜膜和各种基材压合而成，基底材料有纸、玻纤、铜、铝、陶瓷和其他特种材料，不同的基材赋予印刷电路板不同的特殊性质。已有的印刷电路板一般都是硬板，已有的柔性印刷电路板(FPC)具有柔性，虽然具有柔性，但还是板材，不具有通风散热的优势。在现有技术中ZL201310050182.9曾提出一种柔性Led灯网，它是直接把SMT封装的Led灯珠的导热座直接焊接在散热网上，其散热效果比铝基板加铝散热器方案更优，其成本大大减小，但是该技术没有明确灯珠之间的连接方式，且该技术仅用于LED灯具，没有作为一种新型的印刷电路板提出，其应用范围受到限制，同时其规范程度也未上升到一种标准印刷电路板的程度，其产业规模受到限制。由此可见，现有的印刷电路板，显然仍存在结构上和成本上的不便和缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的印刷电路板，即一种以网为基底的印刷电路板，能够改进一般现有各种印刷电路板的不能通风散热的问题，使其散热效果更好，且便于大规模的推广。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的各种印刷电路板不能通风散热的缺点，克服ZL201310050182.9中连接方式不规范，不规模化的缺陷，而提供一种新型结构的印刷电路板，即以网为基底的印刷电路板，命名为网基板。所要解决的技术问题是应用高密度编织的金属网或金属板冲孔网作为散热材料，采用薄印刷电路板和柔性电路板(FPC)可利用成熟的制板和焊装工艺，采用金属膜可利用成熟的激光切割工艺，通过切除所述上层导电层上未布线和未放元器件的区域从而不影响所述基底网的通风散热性能。通过在所述安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔，再通过焊接和导热胶胶粘把所述元件直接紧固在所述基底网上，从而减小热阻，增强散热性能。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种以网为基底的印刷电路板，命名为网基板，其包括:基底网，为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网；上层导电层，是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)制作出所需的电路图形，用于焊装连接元件，其上未布线和未放元器件处切除，其上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔；中间胶粘层，是半固化片或耐高温胶，通过采用真空热层压工艺将所述基底网和上层导电层压合为整体，所述元器件的需要和所述基底网直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在所述基底网上；以及以网为基底的印刷电路板生产的工艺步骤:a、用拉网机将基底网拉平，并保持拉平状态；b、当上层导电层采用薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)时，采用现有制作工艺制作电路图形，然后用铣切或冲切或激光切割等切割工艺切除上层导电层上未布线和未放元器件之处，上层导电层上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处用上述切割工艺开孔；当上层导电层采用金属膜采用上述切割工艺制作电路图形，并采用上述切割工艺切除上层导电层上未布线和未放元器件之处；c、当中间胶粘层采用半固化片时，需将半固化片切割成与上层导电层相同的图形；当中间胶粘层采用耐高温胶时，需将耐高温胶涂覆在上层导电层的背面；d、按照上层导电层、中间胶粘层、基底网的叠放次序用真空热层压工艺压合。进一步，所述基底网的网孔是方形或菱形、其编织方式是平织或斜织或缎纹编织、其网型是平纹网或席型网或勾花网或拉伸网、其网层方式是单层网或多层堆叠网。进一步，所述上层导电层的厚度以方便焊装需要和基底网直接接触的元器件为准，一般0.1-0.3毫米。进一步，所述薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)是单层板或多层板。由以上技术方案可知，本专利技术-一种以网为基底的印刷电路板至少具有下列优点:本专利技术的基底网用金属细丝编织的散热网，具有面内等效热传导系数大的优点。基底网网孔很小，网丝丝径细与空气接触面积大，等长宽尺寸的基底网与空气的接触面积比板式散热器于空气接触面积大的多。由于其丝径都很小(0.2-0.03毫米)自然对流换热系数比平板形状材料的自然对流换热系数大几倍一上百倍，散热网兼顾了网内热传导和网与空气热对流的双重功能。由于其多孔的特性，基底网对空气流动几乎没有阻力，这是板式散热器更没有的性质。如果不采用市售标准铜网，而是自已选择丝径、网孔大小、网孔形状、网层数其散热性能还有大幅提高。采用所述金属膜、薄印刷电路板、柔性电路板(FPC)可以利用现有的切割、制板和焊装工艺，加速产业化进程，通过切除薄印刷电路板上未布线和未放元器件的区域从而不影响所述基底网的散热性能和通风性能。通过在所述安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔，再通过焊接或导热胶胶粘把所述元件直接紧固在所述基底网上，从而减小热阻，增强散热性能。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是本专利技术一实施例一种以网为基底的印刷电路板俯视图不意图。图2是本专利技术一实施例一种以网为基底的印刷电路板如视图不意图。图3是本专利技术第二实施例一种以网为基底的印刷电路板俯视图示意图。图4是本专利技术第二实施例一种以网为基底的印刷电路板的上层导电层俯视图示意图。图5是本专利技术第二实施例一种以网为基底的印刷电路板的中间胶粘层俯视图示意图。1、基底网2、上层导电层(图1中有3个)3、单灯控制芯片WS2811(图1中有12个)4、红色LED灯珠(图1中有12个)5、绿色LED灯珠(图1中有12个)6、蓝色LED灯珠(图1中有12个)7、导线连接座(图1中有3个)8、零欧电阻(用于给芯片3供电，图1中有12个)9、单灯控制芯片WS2811的DIN控制线10、单灯控制芯片WS2811的D0控制线11、地线12、基底网上5V电源连接点13、中间胶粘层14、0.5瓦6V白当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以网为基底的印刷电路板，其特征在于其包括：基底网，为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网；上层导电层，是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)制作出所需的电路图形，用于焊装连接元件，其上未布线和未放元器件处切除，其上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔；中间胶粘层，是半固化片或耐高温胶，通过采用真空热层压工艺将所述基底网和上层导电层压合为整体，所述元器件的需要和所述基底网直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在所述基底网上；以及以网为基底的印刷电路板生产的工艺步骤：a、用拉网机将基底网拉平，并保持拉平状态；b、当上层导电层采用薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)时，采用现有制作工艺制作电路图形，然后用铣切或冲切或激光切割等切割工艺切除上层导电层上未布线和未放元器件之处，上层导电层上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处用上述切割工艺开孔；当上层导电层采用金属膜采用上述切割工艺制作电路图形，并采用上述切割工艺切除上层导电层上未布线和未放元器件之处；c、当中间胶粘层采用半固化片时，需将半固化片切割成与上层导电层相同的图形；当中间胶粘层采用耐高温胶时，需将耐高温胶涂覆在上层导电层的背面；d、按照上层导电层、中间胶粘层、基底网的叠放次序用真空热层压工艺压合。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：靳斌，靳丰泽，
申请(专利权)人：靳丰泽，
类型：发明
国别省市：四川;51