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本发明公开了一种嵌入式线路板的加工方法，包括：制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；制作基层母板；将所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母...
该专利属于广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。

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