电路基板制造技术

本发明专利技术的电路基板包括：蓄热体、被设置在蓄热体的上方的绝缘层；被设置在绝缘层的上方的布线基板；和被设置在布线基板的上方的发热部件。绝缘层独立于布线基板而被设置，在布线基板设置与发热部件对置并贯通布线基板的导热金属部，在绝缘层设置与导热金属部对置并贯通绝缘层的导热树脂部，绝缘层的一部分以及导热树脂部介于导热金属部与蓄热体之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本
涉及用于各种电子设备的电路基板。
技术介绍
图10是表示现有的电路基板1的构成的剖视图。电路基板1包含：散热板2；被配置于散热板2的上方并具有抗蚀剂层3和树脂层4的布线基板5；和被安装于布线基板5的发热部件6。抗蚀剂层3被设置在布线基板5的与散热板2对置的一面。散热板2由散热性良好的金属形成。此外，在布线基板5的树脂层4的与发热部件6对置的部分，设置导热部7。导热部7由导热特性良好的金属形成，能够将由发热部件6产生的热高效地传递到散热板2。抗蚀剂层3将导热部7与散热板2电绝缘。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2007-19125号公报
技术实现思路
本公开中的电路基板包含：蓄热体、绝缘层、布线基板和发热部件。绝缘层被配置于蓄热体的上方。布线基板被配置于绝缘层的与蓄热体相反的一侧。发热部件被配置于布线基板的与绝缘层相反的一侧。绝缘层独立于布线基板而被设置。在布线基板设置与发热部件对置并贯通布线基板的导热金属部。在绝缘层设置与导热金属部对置并贯通绝缘层的导热树脂部。绝缘层的一部分以及导热树脂部介于导热金属部与蓄热体之间。通过该构成，在导热金属部与蓄热体之间，存在通过绝缘层而使厚度尺寸稳定的导热树脂部。并且，由发热部件产生的热主要从导热金属部通过导热树脂部而被传递到蓄热体。其结果，导热金属部与蓄热体之间的电绝缘被维持，并且从导热金属部向蓄热体的导热性变好。因此，由发热部件产生的热能够被蓄热体高效地吸收。附图说明图1是实施方式中的电路基板的剖视图。图2是图1所示的电路基板的俯视图。图3是使用了实施方式中的另一导热金属部的电路基板的剖视图。图4是使用了实施方式中的另一绝缘层的电路基板的主要部分俯视图。图5是使用了实施方式中的又一绝缘层的电路基板的主要部分俯视图。图6是使用了实施方式中的又一绝缘层的电路基板的主要部分俯视图。图7是使用了实施方式中的又一绝缘层的电路基板的主要部分俯视图。图8是使用了实施方式中的另一蓄热体的电路基板的剖视图。图9是使用了实施方式中的另一导热树脂部的电路基板的主要部分剖视图。图10是现有的电路基板的剖视图。具体实施方式在本实施方式的说明之前，说明图10所示的现有的电路基板1中的课题。在电路基板1中，抗蚀剂层3将导热部7与散热板2电绝缘。这里，抗蚀剂层3在涂覆到树脂层4之后被固化，遍及树脂层4与散热板2之间的整面而被设置。在抗蚀剂层3较薄时，抗蚀剂层3具有从树脂层4向散热板2的高导热性、或者从导热部7向散热板2的高稳定的导热性。但是，在抗蚀剂层3较薄时，抗蚀剂层3具有较多针孔。因此，导热部7与散热板2的绝缘性有可能降低。另一方面，在抗蚀剂层3较厚时，能够抑制针孔的产生，抗蚀剂层3具有良好的绝缘性。但是，在抗蚀剂层3较厚时，抗蚀剂层3的厚度容易产生偏差。因此，与导热有关的特性容易随着抗蚀剂层3变厚而降低并且产生偏差。以下，参照附图来说明基于本公开的实施方式。图1是本实施方式中的电路基板8的剖视图，图2是电路基板8的俯视图。电路基板8包含：蓄热体9、绝缘层10、布线基板11和发热部件12。绝缘层10被配置于蓄热体9上。布线基板11被配置于绝缘层10的与蓄热体9相反的一侧。发热部件12被配置于布线基板11的与绝缘层10相反的一侧。绝缘层10独立于布线基板11而设置。在布线基板11，与发热部件12对置地，设置贯通布线基板11的导热金属部13。在绝缘层10，与导热金属部13对置地，设置贯通绝缘层10的导热树脂部14。在导热金属部13与蓄热体9之间，存在导热树脂部14以及绝缘层10的一部分。通过以上的构成，在导热金属部13与蓄热体9之间，通过绝缘层10而存在具有稳定的厚度尺寸的导热树脂部14。并且，在发热部件12产生的热能够主要从导热金属部13通过导热树脂部14来传导至蓄热体9。其结果，能够维持导热金属部13与蓄热体9之间的电绝缘，并且从导热金属部13向蓄热体9的导热性提高。因此，在发热部件12产生的热能够高效地被蓄热体9吸收。以下，对电路基板8的构成详细进行说明。电路基板8具有：依次层叠配置的蓄热体9、绝缘层10、布线基板11、和安装于布线基板11的发热部件12。在绝缘层10设置导热树脂部14，在布线基板11设置导热金属部13。导热树脂部14与蓄热体9和导热金属部13双方相对置并粘合，导热金属部13对置于导热树脂部14和发热部件12双方并粘合。由此，发热部件12与蓄热体9被热耦合。进一步地，导热金属部13和蓄热体9通过导热树脂部14和绝缘层10而被电绝缘。由此，设置于布线基板11的布线图案15、发热部件12与蓄热体9被电绝缘。因此，蓄热体9也可以由导电性物质形成。导热金属部13通过预先形成为柱状或板状的金属块被插入到设置于布线基板11的布线基板贯通孔11A来构成。或者，导热金属部13也可以是通过填充于布线基板贯通孔11A或者被镀金而形成的柱状或板状的金属块。导热金属部13最好是以铜为首的热传导率较高的材质。导热树脂部14也可以通过绝缘性树脂被填充到设置于绝缘层10的绝缘层贯通孔10A、或者被插入预先成形的绝缘性树脂而被配置。如前面所述，导热树脂部14将导热金属部13与蓄热体9热耦合，并且将导热金属部13与蓄热体9电绝缘。因此，绝缘层贯通孔10A最好是没有空隙地几乎完全被导热树脂部14充满的状态。并且，导热树脂部14最好是向设置于绝缘层10的绝缘层贯通孔10A，填充每单位体积的绝缘电阻比绝缘层10大的绝缘性树脂。此外，导热树脂部14最好以较高的粘合度与导热金属部13和蓄热体9双方接触，以使得导热金属部13与蓄热体9被高强度地热耦合。因此，导热树脂部14由弹性率比蓄热体9和导热金属部13低并且容易变形的绝缘树脂构成。进一步地，导热树脂部14的弹性率比绝缘层10低，导热树脂部14由容易变形的绝缘树脂构成。在通过导热金属部13以及布线基板11、蓄热体9挤压导热树脂部14之前且构成电路基板8之前，导热树脂部14可以被设置为从绝缘层贯通孔10A向导热金属部13和蓄热体9双方的方向突出。并且，通过绝缘层10和导热树脂部14被导热金属部13以及布线基板11、蓄热体9从两侧挤压，导热树脂部14也可以成为与绝缘层10大体同等的厚度尺寸，并被配置于绝缘层贯通孔10A。其结果，绝缘层10的一部分和导热树脂部14的至少一部分可以并列地存在于导热金属部13与蓄热体9之间。因此，导热树脂部14也可以在填充到绝缘层贯通孔10A的最初是容易变形的未固化状态，在固化后是具有粘接性的材质的树脂，以使得固化后粘合于导热金属部13和蓄热体9。此时，导热树脂部14为了导热金属部13与蓄热体9高效地热耦合，优选具有比绝缘层10高的热传导性。因此，导热树脂部14也可以在未固化状态下，以比绝缘层贯通孔10A的体积大的体积填充到绝缘层贯通孔10A，然后，在被导热金属部13以及布线基板11、蓄热体9从两侧挤压的状态下被固化。当然，首先，导热树脂部14在未固化状态下，以比绝缘层贯通孔10A的体积大的体积填充到绝缘层贯通孔10A。然后，也可以在导热树脂部14被固化后，通过导热金属部13以及布线基板11、蓄热体9来从两侧进行挤压。此外，或者首先，导热树脂部14在未固化状态下以与绝缘层贯通孔10A的体积大体同等的体积填充到绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，具备：蓄热体；绝缘层，被配置于蓄热体上；布线基板，被配置于所述绝缘层的与所述蓄热体相反的一侧；和发热部件，被配置于所述布线基板的与所述绝缘层相反的一侧，所述绝缘层独立于所述布线基板而被设置，在所述布线基板设置与所述发热部件对置并贯通所述布线基板的导热金属部，在所述绝缘层设置与所述导热金属部对置并贯通所述绝缘层的导热树脂部，所述绝缘层的一部分以及所述导热树脂部介于所述导热金属部与所述蓄热体之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.22 JP 2014-1058671.一种电路基板，具备：蓄热体；绝缘层，被配置于蓄热体上；布线基板，被配置于所述绝缘层的与所述蓄热体相反的一侧；和发热部件，被配置于所述布线基板的与所述绝缘层相反的一侧，所述绝缘层独立于所述布线基板而被设置，在所述布线基板设置与所述发热部件对置并贯通所述布线基板的导热金属部，在所述绝缘层设置与所述导热金属部对置并贯通所述绝缘层的导热树脂部，所述绝缘层的一部分以及所述导热树脂部介于所述导热金属部与所述蓄热体之间。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：松井信之，大野信，山田宏之，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP