一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法。本发明专利技术的智能硬件封装结构包括：芯片若干、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线、和封装体；其中，芯片贴片和回流焊工艺焊接在印刷电路板上；充电电池和无线充电线圈通过导线与印刷电路板相连；封装体将芯片、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线封装。本发明专利技术可使智能鞋内智能硬件堆叠结构不与外界环境接触，减少外界对于智能硬件结构的外力影响，在智能鞋的使用时，人脚底的恶劣环境和踮脚弯折使用不受影响。进一步防尘、防水实现，保障智能鞋的智能硬件的性能完整和正常的功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可穿戴技术，主要探索和创造能直接穿在身上、或是整合进用户的衣服或配件的设备的科学技术，具体涉及一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法。
技术介绍
在当今消费电子、可穿戴智能硬件产业领域中，对产品具有多功能、高性能、小型化、轻量化、携带方便以及低成本等特点的要求越来越高。消费电子的可穿戴领域的智能硬件技术的飞速发展，正不断变革着人们的工作和生活方式，促使整个世界高速迈向现代化。通过“内在连通性”实现快速的数据获取、通过超快的分享内容能力高效地保持社交联系。摆脱传统的手持设备而获得无缝的网络访问体验。可穿戴技术将是继智能手机之后，下一个潜力无限的市场机遇，这一市场包括了先进的电子设备、智能纺织品等各类产品。智能纺织品市场按材料类型、材料特性和材料嵌入功能等分类。
技术实现思路
针对以上对智能可穿戴技术不断提出的各种要求，本专利技术提供一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法，本专利技术的封装结构及方法具有制作工艺先进、保证智能硬件不受外力影响、性能完整、可耐热，防尘防水等特点，从而提高可穿戴产品使用过程中的可靠性。本专利技术的一个目的在于提供一种智能硬件的封装结构。本专利技术的智能硬件封装结构包括：芯片若干、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线、和封装体；其中，芯片贴片和回流焊工艺焊接在印刷电路板上；充电电池和无线充电线圈通过导线与印刷电路板相连；封装体将芯片、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线封装。印刷电路板选用薄型韧性材料，可贯穿全鞋底部，预防前脚掌踮脚的弯折。芯片若干完全贴片在印刷电路板正面，经过回流焊工艺后，贴装安全，性能可靠。充电电池正面用双面胶贴在印刷电路板背面，充电电池正负极导线焊接在印刷电路板背面。无线充电线圈背面用双面胶贴在电池的背面，无线充电线圈正面朝底部，以便鞋底无线充电使用；两根导线同样焊接在印刷电路板背面。本专利技术的封装材料选用防尘防水，韧性强，邵氏硬度范围在20～60度。通过模具，封装智能硬件结构，使智能硬件结构不裸露在大气环境中，密封封装体包裹芯片、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线，清洁的密封封装解决方案，可以在超净间进行封装，低成本的高密度集成封装方案，从而保证密封封装体的边缘的密闭性，也保证了智能硬件不受封装外界的外力影响，大大提高了智能鞋的智能硬件的使用可靠性。由于芯片、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线和封装体采用不同的物质，不同的物质具有不同的膨胀系数，在高温或者恶劣的环境下，热膨胀系数会相差很大，封装结构内部的不同物质材料就会产生应力，容易影响芯片本身的内部结构特性，或者影响金属导线的焊接点，焊接点周围产生大的应力，容易导致焊接点断裂，充电电池也不能过高温度等。为了解决这些问题，本专利技术的封装方法进一步采用双组份，常温常压下即可固化的胶状物。这样，封装体保障产品的性能完整和正常的功能。封装体不紧贴导线，与导线之间具有一定的安全距离，以保证金属导线不外漏，在封装体的保护中。本专利技术在智能鞋的鞋中底部位留出与智能硬件结构所配套尺寸的空间，在生产智能鞋时，将智能硬件的完整封装体置入中底部位空间，鞋中底板上表面封闭，用户不可拆卸。本专利技术的另一个目的在于提供一种智能鞋的智能硬件封装结构的封装方法。本专利技术的智能鞋的智能硬件封装结构的封装方法，包括以下步骤：1)将芯片的下表面通过回流焊工艺焊接在印刷电路板上；2)充电电池正面用双面胶贴在印刷电路板背面；3)无线充电线圈背面用双面胶贴在电池的背面，无线充电线圈正面朝底部；4)充电电池正负极导线焊接在印刷电路板背面；无线充电线圈两根导线同样焊接在印刷电路板背面；5)制备进行包括空腔的封装体注塑的模具；6)进行封装体封装，双组份材料混合搅拌，除气泡，固化形成密封的封装体；7)智能鞋的鞋中底部位留出与智能硬件结构所配套尺寸的空间，将智能硬件的完整封装体置入中底部位空间，鞋中底板上表面封闭。本专利技术的优点：本专利技术采用密封的封装体包裹芯片、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线，从而智能硬件堆叠结构不与外界环境接触，减少外界对于智能硬件结构的外力影响，在智能鞋的使用时，人脚底的恶劣环境和踮脚弯折使用不受影响。进一步防尘、防水实现，保障智能鞋的智能硬件的性能完整和正常的功能。附图说明图1为本专利技术的智能鞋的智能硬件的实施例一的结构剖面图；图2为本专利技术的密封封装体包裹智能硬件的结构示意图；图3为本专利技术的智能鞋封装结构的示意图；具体实施方式下面结合附图，通过实施例对本专利技术做进一步说明。实施例一如图1所示，本实施例的芯片封装结构包括：芯片1、印刷电路板2、充电电池3、无线充电线圈4和导线5；其中，芯片若干1通过回流焊工艺焊接在印刷电路板2上；充电电池3粘贴在电路印刷版2背面，并通过导线5与之相连；无线充电线圈4粘贴在充电电池3背面，并通过导线5与印刷电路版2相连。封装体6通过模具，封装智能硬件结构，使智能硬件结构不裸露在大气环境中，密封封装体6包裹芯片1、印刷电路板2、充电电池3、无线充电线圈4、导线5。封装体6采用双组份，常温常压下即可固化的胶状物。这样，封装体保障产品的性能完整和正常的功能；印刷电路板2为标准的FR-4材料，充电电池3为聚合物锂电池，容量不超过1000mAh；无线充电线圈4和导线5为金属；封装体6与导线5具有一定的安全距离。封装体6放入智能鞋中底7内，鞋中底7上表面封闭。本实施例的智能鞋的智能硬件封装结构的封装方法，包括以下步骤：1)将芯片1的通过回流焊工艺焊接在印刷电路板2上；2)充电电池3正面用双面胶贴在印刷电路板2背面；3)无线充电线圈4背面用双面胶贴在充电电池3的背面；4)充电电池3正负极和无线充电线圈4的导线5焊接在印刷电路板2；5)封装体6为双组份材料混合搅拌，导入模具固化；6)将智能硬件的完整封装体6置入鞋中底7部位空间，上表面封闭。最后需要注意的是，公布实施方式的目的在于帮助进一步理解本专利技术，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本专利技术及所附的权利要求的精神和范围内，各种替换和修改都是可能的。因此，本专利技术不应局限于实施例所公开的内容，本专利技术要求保护的范围以权利要求书界定的范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能鞋的智能硬件封装结构，其特征在于，所述智能硬件封装结构包括：芯片(1)、印刷电路板(2)、充电电池(3)、无线充电线圈(4)、导线(5)和封装体(6)；其中，所述芯片(1)通过回流焊工艺焊接在印刷电路板(2)上；充电电池(3)粘贴在电路印刷版(2)背面，并通过导线(5)与之相连；无线充电线圈(4)粘贴在充电电池(3)背面，并通过导线(5)与印刷电路版(2)相连。

【技术特征摘要】
1.一种智能鞋的智能硬件封装结构，其特征在于，所述智能硬件封装结构包括：芯片(1)、印刷电路板(2)、充电电池(3)、无线充电线圈(4)、导线(5)和封装体(6)；其中，所述芯片(1)通过回流焊工艺焊接在印刷电路板(2)上；充电电池(3)粘贴在电路印刷版(2)背面，并通过导线(5)与之相连；无线充电线圈(4)粘贴在充电电池(3)背面，并通过导线(5)与印刷电路版(2)相连。2.如权利要求1所述的智能鞋的智能硬件封装结构，其特征在于，在所述的所有智能硬件结构密封封装在封装体(6)内；所述的印刷电路板(2)、充电电池(3)和无线充电线圈(4)需按照顺序和正反面组装。3.如权利要求1所述的智能鞋的智能硬件封装结构，其特征在于，在所述印刷电路板(2)选用薄型韧性材料，可贯穿全鞋底部，预防前脚掌踮脚的弯折；充电电池(3)为聚合物锂电池。4.如权利要求2所述的智能鞋的智能硬件封装体结构，其特征在于，进一步包括封装体(6)，采用双组份，常温常压下即可固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：周浩楠，
申请(专利权)人：北京浩锋科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11