一种焊接微型引脚的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊接微型引脚方法，包括：S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；S2.导入焊接微型引脚的预设参数；S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡；S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接，若是，进入步骤S5，若否，返回步骤S3；S5.提示焊接完成并停止扫描。本发明专利技术还公开了一种焊接微型引脚装置。实施本发明专利技术的焊接微型引脚方法及装置利用激光光束进行焊接，速度快，清洁，提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种焊接微型引脚的方法，其特征在于，包括：S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；S2.导入焊接微型引脚的预设参数；S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡；S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接，若是，进入步骤S5，若否，返回步骤S3；S5.提示焊接完成并停止扫描。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭信翰，
申请(专利权)人：深圳市木森科技有限公司，
类型：发明
国别省市：