一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，包括用于安装在超声波焊接机的垫块基座和垫块主体，所述垫块主体的顶部具有支撑引线框架连杆的连杆凸台和支撑引线框架引脚的引脚凸台。所述连杆凸台高为0.19mm，宽为0.1mm。所述引脚凸台高为0.09－0.11mm，宽为0.24－0.26mm。所述垫块基座的一角设置有防反倒角。所述连杆凸台和引脚凸台各有14个，并排成一列，相邻的连杆凸台之间的间距为3.2－3.5mm，相邻的引脚凸台之间的间距为3.2－3.5mm。本实用新型专利技术通过连杆凸台和引脚凸台分别将引线框架连杆和引脚限制固定住，避免在焊接中产生共振和位移而导致变形，从而使在无引脚半蚀刻引线框架焊接铝箔成为可能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块。
技术介绍
DFN (Dual Flat Pack No Lead package,双边无引脚封装)/QFN(Quad Flat Pack No Lead package，四边无引脚封装)是表面安装封装技术中比较先进的封装形式，DFN/QFN体积小，重量轻，底部有大面积的散热板，具有很强大的散热性能且内部引线与接点之间的导电路径短，自感系数以及内部电阻小，因此具有卓越的性能。由于高功率小型封装，最大可能的节省封装成本是封装行业努力追求的目标，在相同的面积内尽可能加工出更多的引线框架，是降低封装成本的主要方式，人们对DFN/QFN的性能要求越来越高，于是开始探讨低成本高性能DFN/QFN Ribbon (铝箔)制程，DFN 3. 3x3. 3 Ribbon (在外形尺寸为3. 3X3. 3mm的DFN框架上焊接铝箔)更是一大挑战。QFN/DFN(无引脚产品)半蚀刻引线框架由于结构紧凑且厚度非常薄导致业界目前无法焊铝箔。因为铝箔(ribbon)焊线是超声波磨擦冷焊接，且在焊接时引线框架被外力压紧固定住，由于框架太薄容易产生共振，共振会导致铝箔和引线框架黏结不牢而导致产品失效；同时若压在引线框架上外力过大会导致框架变形，导致焊接失效。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块。本技术的目的通过以下技术措施实现。一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，包括用于安装在超声波焊接机的垫块基座、位于垫块基座的上部的垫块主体，所述垫块主体的顶部具有支撑引线框架连杆的连杆凸台和支撑引线框架引脚的引脚凸台。所述连杆凸台高为0. 19mm,宽为0. 1mm。所述引脚凸台高为0. 09 - 0. 11mm，宽为0. 24 一 0.洸讓。所述垫块基座的一角设置有防反倒角。所述连杆凸台和引脚凸台各有14个，并排成一列，相邻的连杆凸台之间的间距为 3. 2 - 3. 5mm，相邻的引脚凸台之间的间距为3. 2 — 3. 5mm。本技术通过连杆凸台和引脚凸台分别将引线框架连杆和引脚限制固定住，避免在焊接中产生共振和位移而导致变形，从而使在无引脚半蚀刻引线框架焊接铝箔成为可能。附图说明利用附图对本技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术的一个实施例的结构示意图。图2是本技术的一个实施例的引脚凸台与引线框架的配合结构示意图。图3是本技术的一个实施例的连杆凸台与引线框架的配合结构示意图。附图标记图1中包括垫块主体1，连杆凸台2，引脚凸台3，防反倒角4，垫块基座5。图2中包括引线框架21，引脚凸台22，引脚23，超声波24。图3中包括引线框架31，连杆凸台32，引线框架连杆33。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步说明。实施例1本实施例的可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块如图1 一 3所示，包括用于安装在超声波焊接机的垫块基座5、位于垫块基座5的上部的垫块主体1，所述垫块主体 1的顶部具有支撑引线框架连杆的连杆凸台2和支撑引线框架引脚的引脚凸台3。所述连杆凸台2高为0. 19謹，宽为0. 1謹。所述引脚凸台3高为0. 09 - 0. Ilmm,宽为0. 24 一 0.洸讓。参照图2，引脚凸台22起到支撑引脚23、防止引脚23变形以及限制引线框架21 偏移的作用。参照图3，连杆凸台32起到支撑引线框架连杆33与限制引线框架31的纵向偏移的作用。实施例2本实施例参照图1 一 3，所述垫块基座5的一角设置有防反倒角4，起防呆作用。所述连杆凸台2和引脚凸台3各有14个，并排成一列，相邻的连杆凸台2或相邻的引脚凸台3之间的间距为3. 2 — 3. 5mm。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，包括用于安装在超声波焊接机的垫块基座、位于垫块基座的上部的垫块主体，其特征在于所述垫块主体的顶部具有支撑引线框架连杆的连杆凸台和支撑引线框架引脚的引脚凸台。2.根据权利要求1所述的可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，其特征在于 所述连杆凸台高为0. 19mm，宽为0. 1mm。3.根据权利要求1所述的可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，其特征在于 所述引脚凸台高为0. 09 - 0. 11謹，宽为0. 24 - 0.洸謹。4.根据权利要求1所述的可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，其特征在于 所述垫块基座的一角设置有防反倒角。5.根据权利要求1所述的可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，其特征在于 所述连杆凸台和引脚凸台各有14个，并排成一列，相邻的连杆凸台之间的间距为3.2 — 3. 5mm，相邻的引脚凸台之间的间距为3. 2 — 3. 5mm。专利摘要一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，包括用于安装在超声波焊接机的垫块基座和垫块主体，所述垫块主体的顶部具有支撑引线框架连杆的连杆凸台和支撑引线框架引脚的引脚凸台。所述连杆凸台高为0.19mm，宽为0.1mm。所述引脚凸台高为0.09－0.11mm，宽为0.24－0.26mm。所述垫块基座的一角设置有防反倒角。所述连杆凸台和引脚凸台各有14个，并排成一列，相邻的连杆凸台之间的间距为3.2－3.5mm，相邻的引脚凸台之间的间距为3.2－3.5mm。本技术通过连杆凸台和引脚凸台分别将引线框架连杆和引脚限制固定住，避免在焊接中产生共振和位移而导致变形，从而使在无引脚半蚀刻引线框架焊接铝箔成为可能。文档编号H01L23/495GK202231004SQ20112035068公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月19日 优先权日2011年9月19日专利技术者席伍霞, 徐振杰, 陈胜齐, 陶少勇 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜齐，徐振杰，陶少勇，席伍霞，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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