【技术实现步骤摘要】
本技术涉及航空
,特别是一种芯片引脚自动搪锡装置。
技术介绍
传统对于金封芯片或部分特殊芯片在使用贴片机时,由于芯片引脚表层材质不一致,会出现焊接效果不佳或虚焊的现象。因此,对于此等情况,一般都会对芯片引脚进行搪锡处理。目前,搪锡工艺仍然采用人工手动操作,先将锡条融化至要求温度,使用镊子拾取芯片,再把引脚部分浸入锡液,然后取出,达到搪锡的目的。但这种方法搪锡效率低下,搪锡效果不佳,搪锡时间也不能精确掌握,同时由于人工经验或技术的不同,还容易出现搪锡质量参差不一的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种芯片引脚自动搪锡装置,本技术解决了现有人工搪锡方法危险、效率低下和搪锡效果不佳的缺点,采用四轴线性平台实现自动化抓取芯片进行搪锡,模拟人工操作过程,搪锡效果增强,缩短搪锡时间,节约人工成本。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种芯片引脚自动搪锡机,包括搪锡机主体、控制箱、四轴线性平台和搪锡头,所述四轴线性平台固定于搪锡机主体侧边,四轴线性平台上安装有沿四轴线性平台轨道移动的滑动座,所述搪锡头安装于滑动座上,所述搪锡机主体为不规则梯形体结构,搪锡机主体的斜面上安装有显示屏,搪锡机主体上表面放置有提取盒和助焊剂盒,搪锡机主体上表面还设有锡液槽,锡液槽内装有锡液,所述控制箱设于所述搪锡机主体侧面,且控制箱通过导线与搪锡机主体相连。在本技术中,将待搪锡的芯片放置在搪锡机主体上的提取盒中,搪锡头通过四轴线性平台的运动,自动从提取盒中拾取芯片,并在助焊剂盒中自动蘸取助焊剂,然后依次将待搪锡的芯片左右引脚浸入锡液至设定深度,经设定时间后将芯片 ...
【技术保护点】
一种芯片引脚自动搪锡机,其特征在于,包括搪锡机主体、控制箱、四轴线性平台和搪锡头,所述四轴线性平台固定于搪锡机主体侧边,四轴线性平台上安装有沿四轴线性平台轨道移动的滑动座,所述搪锡头安装于滑动座上,所述搪锡机主体为不规则梯形体结构,搪锡机主体的斜面上安装有显示屏,搪锡机主体上表面放置有提取盒和助焊剂盒,搪锡机主体上表面还设有锡液槽,锡液槽内装有锡液,所述控制箱设于所述搪锡机主体侧面,且控制箱通过导线与搪锡机主体相连。
【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚自动搪锡机,其特征在于,包括搪锡机主体、控制箱、四轴线性平台和搪锡头,所述四轴线性平台固定于搪锡机主体侧边,四轴线性平台上安装有沿四轴线性平台轨道移动的滑动座,所述搪锡头安装于滑动座上,所述搪锡机主体为不规则梯形体结构,搪锡机主体的斜面上安装有显示屏,搪锡机主体上表面放置有提取盒和助焊剂盒,搪锡机主体上表面还设有锡液槽,锡液槽内装有锡液,所述控制箱设于所述搪锡机主体侧面,且控制箱通过导线与...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗庚,蒋勇,杨正军,
申请(专利权)人:四川海特亚美航空技术有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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