【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装测试领域,具体涉及一种多针脚芯片引脚打线针。
技术介绍
半导体芯片在封装之后,会有外接引脚,用于连接电源等。外接引脚是通过大线针,将金属压制固定于半导体芯片之上的。在现有技术中,此种打点针多为单根针脚制成,则工作效率低下,如果使用多根针脚的打线针,则又由于不同型号的芯片,其外接引脚的间距不同,需要不同型号的打线针来匹配,增加生产成本。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术公开了一种多针脚芯片引脚打线针。本专利技术的技术方案如下:一种多针脚芯片引脚打线针,包括引脚基座打线针;所述引脚基座上横向排布有多个引脚针组件;相邻的引脚针组件的间隔距离相等,且此距离与芯片引脚的最小间隔距离相等;所述引脚针组件包括滑针导轨打线针;所述滑针导轨打线针为横向的凹字形,包括互相连通的上端横向凹槽、纵向凹槽和下端横向凹槽;所述引脚针组件还包括引脚针基座打线针和引脚针打线针;所述引脚针基座打线针卡在滑针导轨打线针之中且可沿所述滑针导轨打线针滑动;所述引脚针打线针的端头固定于所述引脚针基座打线针之上。本专利技术的有益技术效果是:本专利技术提供了一种可同时对多个芯片引脚进行打线的工作,所以使用本专利技术可大大提高工作效率。且本专利技术中的任一引脚针可滑上使其脱离工作状态,或者滑下使其进入工作状态,以适合不同引脚间距的芯片使用。附图说明图1是本专利技术的示意图。具体实施方式图1是本专利技术的示意图。如图1所示,本专利技术包括引脚基座1。引脚基座上横向排布有多个引脚针组件。相邻的引脚针组件的间隔距离相等,且此距离
与芯片引脚的最小间隔距离相等。 ...
【技术保护点】
一种多针脚芯片引脚打线针,其特征在于,包括引脚基座(1);所述引脚基座上横向排布有多个引脚针组件;相邻的引脚针组件的间隔距离相等,且此距离与芯片引脚的最小间隔距离相等;所述引脚针组件包括滑针导轨(2);所述滑针导轨(2)为横向的凹字形,包括互相连通的上端横向凹槽、纵向凹槽和下端横向凹槽;所述引脚针组件还包括引脚针基座(3)和引脚针(4);所述引脚针基座(3)卡在滑针导轨(2)之中且可沿所述滑针导轨(2)滑动;所述引脚针(4)的端头固定于所述引脚针基座(3)之上。
【技术特征摘要】
1.一种多针脚芯片引脚打线针,其特征在于,包括引脚基座(1);所述引脚基座上横向排布有多个引脚针组件;相邻的引脚针组件的间隔距离相等,且此距离与芯片引脚的最小间隔距离相等;所述引脚针组件包括滑针导轨(2);所述滑针导轨(2)为横向的凹...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕耀安,
申请(专利权)人:无锡宏纳科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。