晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构制造方法及图纸
Guiding groove lead-in structure of wafer edge processing device
The invention relates to a wafer edge processing device into the guide groove structure, including guide plate is installed on the top of the cleaning tank, the guide plate is provided with a plurality of parallel guide groove, the guide groove is provided with a plurality of spaced lead-in groove between the lead-in guide groove adjacent the stagger layout. The invention is specially used in the cleaning and processing equipment of the edge of the wafer, and adopts the structure of a guide groove plate, so that the wafer can be conveniently and rapidly introduced into the cleaning pool, and the utility model has the advantages of convenient use and high efficiency.
【技术实现步骤摘要】
晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构
本专利技术涉及集成电路生产设备领域，特别涉及晶圆片的处理设备。
技术介绍
利用传统的清洗设备可以较为便利的清洗晶圆正面和背面的污染，但是晶圆边缘尤其是倒角区的污染常常被忽略或者去除难度较大。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，申请人进行研究及设计，提供一种晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构，专用于晶圆片边缘的清洗处理,其结构合理、使用方便、成本低。为了解决上述问题，本专利技术采用如下方案：一种晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构，包括安装于清洗池上方的导槽板，所述导槽板上设有多条平行的导槽，所述导槽中间隔设置有多个导入槽，相邻的导槽中的导入槽之间错开布置。作为上述技术方案的进一步改进：所述导入槽的宽度大于晶圆片的直径。本专利技术的技术效果在于：本专利技术专用于晶圆片边缘的清洗处理设备中，采用导槽板结构，可方便、快速地将晶圆片导入至清洗池中，其使用方便、效率高。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术中清洗槽的布置图。图中：1、导槽板；2、导槽；3、导入槽；4、晶圆片。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。如图1、图2所示，本实施例的晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构，包括安装于清洗池上方的导槽板1，导槽板1上设有多条平行的导槽2，导槽2中间隔设置有多个导入槽3，相邻的导槽2中的导入槽3之间错开布置。其中，导入槽3的宽度略大于晶圆片4的直径，保证晶圆片4能顺利落下即可。使用时，将晶圆片4从导槽板1的一端置入导槽2中，晶圆片4滚动至导入槽3处时，从导入槽3中落下至下方的清洗池(未画出)中。以...
【技术保护点】
一种晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构，其特征在于：包括安装于清洗池上方的导槽板(1)，所述导槽板(1)上设有多条平行的导槽(2)，所述导槽(2)中间隔设置有多个导入槽(3)，相邻的导槽(2)中的导入槽(3)之间错开布置。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构，其特征在于：包括安装于清洗池上方的导槽板(1)，所述导槽板(1)上设有多条平行的导槽(2)，所述导槽(2)中间隔设置有多个导入槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕耀安，
申请(专利权)人：无锡宏纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。