一种晶圆片测试数据处理方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种晶圆片测试数据处理方法及装置，本发明专利技术实施例通过获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。发明专利技术实施例实现了在生产工序过程中的各个工步对各个批次的晶圆片的测试数据进行分析，从而为后续工步得到合格的晶圆片测试数据结果提供了可靠的保证，并且具有较高的实时性和较强的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体工艺领域，尤其涉及一种晶圆片测试数据处理方法及装置。
技术介绍
已经完成的产品在生产工序的最后入库出货之前，往往要对其质量是否满足要求进行检测，做最后的质量把关，将晶圆片各项性能进行测试，例如检查是否符合公司内部质量管理体系标准，是否满足客户的特殊要求等。以半导体晶圆盘片为例，通常情况下，通过量测机台对每片半导体晶圆盘片上的五个位置针点进行测试，读取如厚度、标准电压、模厚等质量关注项目的测试数据，并将这些测试数据上传进生产系统中，与公司质量管理体系制定的产品各个测试项目标准进行检测比对，然后将得到的检测结果进行反馈并控制作业流,使工作人员针对该检测结果进行有针对性的处理。然而进行上述检测，往往导致在某个批次中半导体晶圆盘片的测试数据可能出现不完整，比如一个晶装盒(又称晶舟)里晶圆片数量与这些测试数据上传后的晶圆片数量不一致等，从而可能造成漏测少测的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种晶圆片测试数据处理方法，用以解决现有技术中在生产工序的最后入库出货之前进行检测，导致在某个批次中半导体晶圆盘片的测试数据可能出现不完整或者晶圆片的测试数据不符合测试达标规则的技术问题。本专利技术实施例提供的一种晶圆片测试数据处理方法，包括：获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。较佳地，还包括：统计所述第N个批次中符合所述测试达标规则的晶圆片的数量；判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。较佳地，所述检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流之后，还包括：生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的编号比对结果；所述判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流之后，还包括：生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据的达标结果。较佳地，还包括：根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中部分晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的子批次中，完成分批。较佳地，还包括：根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的母批次中，完成合批。本专利技术实施例提供一种晶圆片测试数据处理装置，该装置包括：获取模块，用于获取第N个批次中每一片晶圆片的编号和测试数据，以及测试达标规则；检测模块，用于检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；判断所述每一片晶
圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。较佳地，所述检测模块还用于：统计所述第N个批次中符合所述测试达标规则的晶圆片的数量；判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。较佳地，还包括：生成结果模块，用于生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的编号比对结果，以及生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据的达标结果。较佳地，还包括：分批模块，用于根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中部分晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的子批次中，完成分批。较佳地，还包括：合批模块，用于根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中每一片晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的母批次中，完成合批。本专利技术实施例通过获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。本专利技术实施例实现了在生产工序过程中的各个工步对各个批次的晶圆片的测试数据进行分析，从而为后续工步得到合格的晶圆片测试数据结果提供了可靠的保证，并且具有较高的实时性和较强的实用性。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种晶圆片测试数据处理方法示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种晶圆片测试数据处理的整体流程图；图3是本专利技术实施例提供的一种晶圆片测试数据处理装置示意图。具体实施方式本专利技术实施例通过获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。专利技术实施例实现了在生产工序过程中的各个工步对各个批次的晶圆片的测试数据进行分析，从而为后续工步得到合格的晶圆片测试数据结果提供了可靠的保证，并且具有具有较高的实时性和较强的实用性。本专利技术实施例采用weblogoic嵌套于生产制造系统，基于服务器、web浏览器传统的架构。本专利技术实施例用于提示在生产工序过程中中对晶圆片的测试数据进行分析，并当分析结果出现异常时，做出提示并中断当前作业。本专利技术实施例基于以下应用软件：WEB服务软件：Weblogic，Weblogic是本专利技术实施例得以运行的平台。BEA WebLogic是用于开发、集成、部署和管理大型分布式Web应用、网络应用和数据库应用的Java应用服务器。将Java的动态功能和Java Enterprise标准的安全性引入大型网络应用的开发、集成、部署和管理之中。Java编程语言是一种高级语言，由Sun微系统公司发布，并作为一种开放的标准进行提供。数据库软件：ORACLEOracle是以高级结构化查询语言为基础的大型关系数据库，通俗地讲它是用方便逻辑管理的语言操纵大量有规律数据的集合，是目前最流行的客户/服务器体系结构的数据库之一。在本专利技术实施例中，数据库用于存储各批次的晶圆片数量、每一片晶圆片的编号、测试达标规则等后台信息数据，是本专利技术能够
智能化的依据。服务器使用操作系统平台：Linux/Unix/Windows等，是Weblogic运行的操作系统环境，是实现本专利技术实施例的平台。上述3个软件Apache，PHP，MySQL均可跨平台安装可使用，使得服务端可以在各种操作系统平台架设。客户端软件：网页浏览器，如Internet Explorer，Firefox，Opera等。网页浏览器一般电脑系统的操作系统均有自带。而Firefox，opera等均可跨操作系统平台自由使用。Windows下可使用自带的Internet Explorer浏览器，MacOSX可使用safari，Linux/Unix/Windows/Mac OSX均可使用Firefox，Opera。在本专利技术实施例中，客户端软件是指用户电脑上安装的Microsoft公司自带的“Internet Explorer”或者其它类型的浏览器，用户能够通过浏览器网页查看到根据其请求所返回的结果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆片测试数据处理方法，其特征在于，该方法包括：获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片测试数据处理方法，其特征在于，该方法包括：获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：统计所述第N个批次中符合所述测试达标规则的晶圆片的数量；判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流之后，还包括：生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的编号比对结果；所述判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流之后，还包括：生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据的达标结果。4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中部分晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的子批次中，完成分批。5.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹祥宇，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，深圳方正微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11