晶圆片的揉搓清洗装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路生产设备领域，特别涉及晶圆片的处理设备。
技术介绍
利用传统的清洗设备可以较为便利的清洗晶圆正面和背面的污染，但是晶圆边缘尤其是倒角区的污染常常被忽略或者去除难度较大。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，申请人进行研究及设计，提供一种晶圆片的揉搓清洗装置，专用于晶圆片边缘的清洗处理,其结构合理、使用方便、成本低。为了解决上述问题，本专利技术采用如下方案：一种晶圆片的揉搓清洗装置，包括安装于底座上的清洗腔、揉搓装置，所述揉搓装置包括固定于底座上的升降气缸，所述升降气缸的活塞杆端部安装有固定架，所述固定架上固定安装有揉搓气缸，所述揉搓气缸水平设置，揉搓气缸的活塞杆端部固连有位于所述清洗腔上方的揉搓板，所述揉搓板的下表面具有软质揉搓层。本专利技术的技术效果在于：本专利技术专用于晶圆片边缘的清洗处理，采用气缸驱动揉搓板对晶圆片进行揉搓，将其边缘处的污染物进行揉搓清洗，其使用操作简单。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图中：1、底座；2、清洗腔；3、升降气缸；4、固定架；5、揉搓气缸；6、揉搓板。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。如图1所示，本实施例的晶圆片的揉搓清洗装置，包括安装于底座1上的清洗腔2、揉搓装置，揉搓装置包括固定于底座1上的升降气缸3，升降气缸3的活塞杆端部安装有固定架4，固定架4上固定安装有揉搓气缸5，揉搓气缸5水平设置，揉搓气缸5的活塞杆端部固连有位于清洗腔2上方的揉搓板6，揉搓板6的下表面具有软质揉搓层。使用时，升降气缸3将揉搓板6升起一段距离，将晶圆片7置入清洗腔2中，升降气缸3带...
【技术保护点】
一种晶圆片的揉搓清洗装置，其特征在于：包括安装于底座(1)上的清洗腔(2)、揉搓装置，所述揉搓装置包括固定于底座(1)上的升降气缸(3)，所述升降气缸(3)的活塞杆端部安装有固定架(4)，所述固定架(4)上固定安装有揉搓气缸(5)，所述揉搓气缸(5)水平设置，揉搓气缸(5)的活塞杆端部固连有位于所述清洗腔(2)上方的揉搓板(6)，所述揉搓板(6)的下表面具有软质揉搓层。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片的揉搓清洗装置，其特征在于：包括安装于底座(1)上的清洗腔(2)、揉搓装置，所述揉搓装置包括固定于底座(1)上的升降气缸(3)，所述升降气缸(3)的活塞杆端部安装有固定架(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕耀安，
申请(专利权)人：无锡宏纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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