A double wafer scrubbing machine, has a double double at the end of the brush conveying mechanism and scrubbing device, double scrubbing device comprises a brushing shaft assembly and a drive brush drive assembly shaft assembly rotary bearing, two scrub brush, from internal liquid injection in two synchronous rotation, brush shaft assembly rotatably supported in brush holder, brush holder is arranged on the frame and brush are respectively sleeved on the brush shaft assembly corresponding on both sides of the two brushes are located in the test wafer; also includes a double wafer rotating brush which are located in the wafer rotation drive apparatus; also comprises a feeding device also includes a wafer; rinse the conveying mechanism on the push to unloading device for feeding the wafer on the box. The utility model has the advantages of high degree of automation, positive and negative on the wafer simultaneously brushing, brushing effect, has obvious effect on the removal of small particles less than 0.3 microns, solves the problem of other equipment can not be cleaned, effectively ensure the surface of the wafer requires high cleanliness, high requirements of 30 2 inch the wafer surface cleanliness of less than 0.3 micron particles.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶圆片双面刷洗机。
技术介绍
晶圆片作为LED的主要原材料,其表面洁净度要求很高,如果残留的脏物颗粒过多,会严重影响到下道芯片制作的合格率。目前,在晶圆片的制造过程中,众所皆知的是,在加工过程中所遗留在晶片表面的不必要残留必须加以清洗。此般的制造操作范例包括有等离子体蚀刻和化学机械抛光法。若不必要的残留物质和微粒在连续的制造操作过程中遗留在晶片的表面,这些残留物质和微粒将会造成如晶片表面刮伤和金属化特征间的不适当的交互作用等瑕疵。在一些案例中,此般瑕疵可能导致晶片上的装置变得无法运作。欲避免由于丢弃具有无法运作的装置的晶片而所造成的额外费用,因此,当在晶片表面上遗留不必要的残余物的制造操作程序之后,必须适当并有效率地清洗晶片。在化学机械抛光工艺后实施的清洗步骤可以是:利用旋转的清洁刷在刷洗机内清洗晶片表面,利用清洁刷的旋转动作和清洁刷施加在晶片的压力,帮助剩余浆料从晶片表面上移除。但是,公知化学机械抛光后晶片清洗设备多是单面刷,清洗工艺复杂,无法达到令人满意的清洁效率,沿着晶片表面的边缘可以看见剩余浆料和大量缺陷,另外,对晶圆片的二次污染也很严重,自动化率也不高,因此,产业上还需要一种晶圆片双面刷洗机,来解决上述问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种晶圆片双面刷洗机,它自动化程度高,对晶圆片的正反面同步进行刷洗,刷洗效果好,节省了清洗工艺,避免了在流转过程中对晶圆片的二次污染。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种晶圆片双面刷洗机,它包 ...
【技术保护点】
一种晶圆片双面刷洗机,其特征在于:它包括机架(1)和控制系统(2);还包括输送装置,输送装置依次包括喷雾清洗段输送机构(3)、双面刷洗段输送机构(4)、冲洗段输送机构(5)和可垂直翻转的翻转桥段输送机构(6);还包括上料装置,上料装置上装有上料晶圆片盒(7),上料装置位于输送装置的起始侧;还包括与上料装置配合将上料晶圆片盒(7)内的晶圆片推送至输送装置上的推片装置,推片装置位于上料装置的左侧;还包括喷雾清洗装置(8),喷雾清洗装置(8)位于喷雾清洗段输送机构(3)的上方;还包括具有若干喷头的喷淋冲洗装置(9),若干喷头分别位于冲洗段输送机构(5)的上、下两侧;还包括位于双面刷洗段输送机构(4)尾端的双面刷洗装置,双面刷洗装置包括刷洗支座(10)、两个可从内部喷液的毛刷(11)、两根同步转动的刷洗轴组件(12)和驱动刷洗轴组件(12)旋转的驱动组件(13),刷洗轴组件(12)可旋转地支承在刷洗支座(10)上,刷洗支座(10)安装在机架(1)上,毛刷(11)分别套装在相应的刷洗轴组件(12)上,两个毛刷(11)分别位于待测晶圆片的两侧;还包括使位于双面刷洗装置内的晶圆片旋转的晶圆片旋转驱动 ...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片双面刷洗机,其特征在于:它包括机架(1)和控制系统(2);
还包括输送装置,输送装置依次包括喷雾清洗段输送机构(3)、双面刷洗段输送机构(4)、冲洗段输送机构(5)和可垂直翻转的翻转桥段输送机构(6);
还包括上料装置,上料装置上装有上料晶圆片盒(7),上料装置位于输送装置的起始侧;
还包括与上料装置配合将上料晶圆片盒(7)内的晶圆片推送至输送装置上的推片装置,推片装置位于上料装置的左侧;
还包括喷雾清洗装置(8),喷雾清洗装置(8)位于喷雾清洗段输送机构(3)的上方;
还包括具有若干喷头的喷淋冲洗装置(9),若干喷头分别位于冲洗段输送机构(5)的上、下两侧;
还包括位于双面刷洗段输送机构(4)尾端的双面刷洗装置,双面刷洗装置包括刷洗支座(10)、两个可从内部喷液的毛刷(11)、两根同步转动的刷洗轴组件(12)和驱动刷洗轴组件(12)旋转的驱动组件(13),刷洗轴组件(12)可旋转地支承在刷洗支座(10)上,刷洗支座(10)安装在机架(1)上,毛刷(11)分别套装在相应的刷洗轴组件(12)上,两个毛刷(11)分别位于待测晶圆片的两侧;
还包括使位于双面刷洗装置内的晶圆片旋转的晶圆片旋转驱动装置;
还包括下料装置,下料装置上装有下料晶圆片盒(14),下料装置位于输送装置的尾侧;
还包括将冲洗段输送机构(5)上的晶圆片推送至下料晶圆片盒(14)上的卸片装置。
2.根据权利要求1所述的晶圆片双面刷洗机,其特征在于:所述的机架(1)上安装有与喷雾清洗段输送机构(3)配合压紧晶圆片的毛刷压紧装置,毛刷压紧装置位于喷雾清洗段输送机构(3)的上方,毛刷压紧装置包括毛刷座(15)和压紧毛刷(16),毛刷座(15)固定连接在机架(1)上,压紧毛刷(16)可旋转地支承在毛刷座(15)上。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆片双面刷洗机,其特征在于:所述的推片装置包括推片连接板(17)、推头(18)以及固定连接在机架(1)上的推片气缸(19)和支撑组件(20),推片连接板(17)的一端安装在推片气缸(19)上,推片连接板(17)的另一端与推头(18)固定连接,并且推片连接板(17)的该端抵接在支撑组件(20)上。
4.根据权利要求1或2所述的晶圆片双面刷洗机,其特征在于:所述的上料装置和下料装置均包括电动执行器连接板(21)、固定晶圆片盒的装片盒组件以及使电动执行器连接板(21)上下移动的电动执行器(22),电动执行器(22)安装在机架(1)上,电动执行器连接板(21)的一端安装在电动执行器(22)上,另一端与装片盒组件固定连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员:李继忠,
申请(专利权)人:常州市科沛达超声工程设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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