玻璃晶圆镀膜的方法技术

本发明专利技术公开了一种玻璃晶圆镀膜的方法，主要包括以下几个步骤：1]玻璃晶圆清洗；2]玻璃晶圆干燥；3]玻璃晶圆镀膜：将干燥后的玻璃晶圆送入镀膜室，固定在旋涂机的镀膜盘上，镀膜室中通入挥发蒸汽，当整个镀膜室中挥发蒸汽达到饱和时，将旋涂机转速调至500rpm，向镀膜盘中央滴入镀膜液，然后逐渐将旋涂机转速提高至2000‑5000rpm，镀膜液在玻璃晶圆上均匀铺展开后完成初步镀膜；其中，镀膜液的溶剂与挥发蒸汽相同；4]低温固化；5]高温固化。本发明专利技术可有效解决镀膜液中有机挥发组分在镀膜未完成就已挥发而导致的镀膜不均的问题，同时该镀膜工艺简单易操作、成本低，可有效降低镀膜成本。

【技术实现步骤摘要】
玻璃晶圆镀膜的方法
本专利技术提供一种玻璃晶圆表面进行低成本镀膜的方法。
技术介绍
微机电系统(MEMS)是一种集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。近年来随着手机、平板电脑等电子消费品的快速发展，在该系统上应用的器件和技术越来越丰富和成熟，其中手机、电脑用CMOS图像传感器就是一种基于MEMS技术的系统。这种MEMS图像传感器由图像采集镜头、CMOS器件、图像信号处理系统、接口等部分组成，其中CMOS器件由盖片玻璃和芯片组成。其制作工艺是将芯片晶圆与镀膜玻璃晶圆进行压合，然后进行划片、电路设计等处理，得到CMOS器件。为了使图像更加清晰、色彩更加真实，就需要尽可能的减少盖片玻璃的反光，通过给玻璃晶圆镀减反射增透膜可以达到这一目的。传统的物理镀膜方法主要是通过物理手段，如热蒸发、溅射、电子束轰击等，使无机材料沉积在衬底上，形成薄膜。现今大部分工业化镀膜采用磁控溅射法，但该法有设备复杂、对基底有一定要求、镀膜环境通常在高温下、镀膜成本高的缺点。目前玻璃晶圆常用的镀膜方法是磁控溅射一层减反射增透薄膜，尽可能增加进入芯片的光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃晶圆镀膜的方法，其特征在于：主要包括以下几个步骤：1]玻璃晶圆清洗2]玻璃晶圆干燥3]玻璃晶圆镀膜将干燥后的玻璃晶圆送入镀膜室，固定在旋涂机的镀膜盘上，镀膜室中通入挥发蒸汽，当整个镀膜室中挥发蒸汽达到饱和时，将旋涂机转速调至500rpm，向镀膜盘中央滴入镀膜液，然后逐渐将旋涂机转速提高至2000‑5000rpm，镀膜液在玻璃晶圆上均匀铺展开后完成初步镀膜；其中，镀膜液的溶剂与挥发蒸汽相同；4]低温固化将完成初步镀膜的玻璃晶圆送入恒温箱进行固化，固化温度在200‑300℃，固化时间为5‑8分钟；5]高温固化将完成步骤4]处理的玻璃晶圆冷却至室温后进行高温固化，使得玻璃表面形成一层减反射增...

【技术特征摘要】
1.一种玻璃晶圆镀膜的方法，其特征在于：主要包括以下几个步骤：1]玻璃晶圆清洗2]玻璃晶圆干燥3]玻璃晶圆镀膜将干燥后的玻璃晶圆送入镀膜室，固定在旋涂机的镀膜盘上，镀膜室中通入挥发蒸汽，当整个镀膜室中挥发蒸汽达到饱和时，将旋涂机转速调至500rpm，向镀膜盘中央滴入镀膜液，然后逐渐将旋涂机转速提高至2000-5000rpm，镀膜液在玻璃晶圆上均匀铺展开后完成初步镀膜；其中，镀膜液的溶剂与挥发蒸汽相同；步骤3]中的挥发蒸汽是异丙醇蒸汽、乙醇蒸汽或丙酮蒸汽；步骤3]中的镀膜液是纳米二氧化硅悬浮液；所述步骤3]中镀膜室中挥发蒸汽的压强是0.1-0.5MPa；4]低温固化将完成初步镀膜的玻璃晶圆送入恒温箱进行固化，固化温度在200-300℃，固化时间为5-8分钟；5]高温固化将完成步骤4]处理的玻璃晶圆冷却至室温后进行高温固化，使得玻璃表面形成一层减反射增透薄膜；步骤5]中高温固化时，温度控制在650℃，固化时间为2-3分钟。2.根据权利要求1所述的玻璃晶圆镀膜的方法，其特征在于：所述步骤3]中镀膜室中挥发蒸汽的压强是0.1MPa、0.2MPa或0.5MPa。3.根据权利要求2所述的玻璃晶圆镀膜的方法，其特征在于：所述步骤1]采用清洗液对玻璃晶圆进行清洗；所述清洗液是18MΩ超纯水。4.根据权利要求3所述的玻璃晶圆镀膜的方法，其特征在于：所述步骤2]玻璃晶圆干燥的具体方式是：将完成清洗的玻璃晶圆放入干...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昭龙，赵海新，
申请(专利权)人：西安钧盛新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61