一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置，包括框架、设于框架上的操作台以及设于操作台上的自动点膏组，所述操作台上设有一流水线，将所述操作台分为前端面板和后端面板，所述自动点膏组包括从左到右依次设置的感应装置、顶块控制装置、顶板控制装置以及设于流水线上方的点膏装置。采用上述结构后，其有益效果是芯片组件的点膏过程自动化，可大大节省时间，从而降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于多芯片组件组装
，具体的说，是关于一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置。
技术介绍
芯片组件包括依次从上到下设置的上芯片、上芯片焊片、翅片、下芯片焊片和下芯片。在应用中，往往需要将多个芯片组件组装成多芯片组件使用。在汽车零部件领域，多芯片组件一般为8层，是由8个芯片组件组装而成，其组装工艺非常关键。现有的多芯片组件组装工艺为:人工在芯片组件的凸台上放置铜焊片，然后进行焊接。由于芯片组件上的凸台为15个，有14个需要放置铜焊片焊接。因此，一般是一次性将铜焊片放在芯片组件的凸台上，然后再将芯片组件移动到焊接操作台，而人工在移动芯片组件进行焊接的过程中，芯片组件上的铜焊片容易掉落等，耗时耗力。因此，有必要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的是改进现有技术的不足，提供一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:—种用于焊接芯片组件的自动点膏装置，包括框架和设于框架上的操作台，所述操作台上设有一用于输送芯片组件的流水线，将所述操作台分为前端面板和后端面板，所述操作台上还设有自动点膏组，所述自动点膏组包括从左到右依次设置的感应装置、顶块控制装置、顶板控制装置以及设于流水线上方的点膏装置，所述感应装置设于流水线的上方，两端分别固定在操作台的前端面板和后端面板上，所述感应装置包括一感应器；所述顶块控制装置设于操作台的前端面板上，所述顶块控制装置包括第一信号接收器、可前后移动的横向顶杆以及设于横向顶杆末端的顶块；所述顶板控制装置设于流水线的上方，两端分别固定在操作台的前端面板和后端面板上，所述顶板控制装置包括第二信号接收器、可上下移动的纵向顶杆以及设于纵向顶杆末端的顶板；所述点膏装置设于顶块控制装置的右上方，包括第三信号接收器、可上下移动的点膏机、装有铜焊膏的罐体，所述点膏机上设有若干点膏针管；所述感应器分别与第一信号接收器、第二信号接收器、第三信号接收器连接。优选的，所述自动点膏装置上设有两自动点膏组，确保点膏效率良好的同时，降低点膏误差，提高点膏合格率。进一步的，所述点膏机上的点膏针管为七或十四个，与芯片组件上的凸台相匹配。根据本技术，所述操作台的前端面板上设有两个缺口，所述顶块控制装置设于所述缺口内，以使操作台更美观。根据本技术，所述顶块控制装置上的横向顶杆为三根，所述顶板控制装置上的纵向顶杆为三根，以使顶块控制装置上的顶块和顶板控制装置上的顶板一同固定芯片组件时更可靠更牢固。根据本技术，所述点膏机还包括支架，支架上设有两层片板和一支撑杆，上、下片板上对称设有若干通孔，用于穿设点膏针管，上、下通孔的设置，以使点膏针管的下方呈直立设置，确保从点膏针管流出的铜焊膏落在芯片组件的凸台上。根据本技术，所述操作台上还设有一固定架，所述支撑杆可上下滑动连接在所述固定架上。本技术的用于焊接芯片组件的自动点膏装置，其有益效果是:芯片组件的点膏过程为全自动设置，在凸台上点铜焊膏，不容易掉落，可节省大量时间，从而降低生产成本。【附图说明】图1为本技术的自动点膏装置的俯视图。图2为本技术的自动点膏装置的另一俯视图。图3为图2的自动点膏装置的主视图。图4为本技术的自动点膏装置的右视图。【具体实施方式】以下结合具体附图，对本技术的用于焊接芯片组件的自动点膏装置作进一步详细说明。如图1、图3和图4所示，为本技术的用于焊接芯片组件的自动点膏装置，包括框架I和设于框架I上的操作台11，所述操作台11上设有一用于输送芯片组件6的流水线15，将所述操作台11分为前端面板13和后端面板14，所述操作台11上还设有自动点膏组，所述自动点膏组包括从左到右依次设置的感应装置2、顶块控制装置3、顶板控制装置4以及设于流水线15上方的点膏装置5，所述感应装置2设于流水线15的上方，两端分别固定在操作台11的前端面板13和后端面板14上，所述感应装置2包括一感应器；所述顶块控制装置3设于操作台11的前端面板13上，所述顶块控制装置3包括第一信号接收器(图上未显示)、可前后移动的横向顶杆31以及设于横向顶杆31末端的顶块32 ;所述顶板控制装置4设于流水线15的上方，两端分别固定在操作台11的前端面板13和后端面板14上，所述顶板控制装置4包括第二信号接收器(图上未显示)、可上下移动的纵向顶杆41以及设于纵向顶杆41末端的顶板42 ;所述点膏装置5设于顶块控制装置3的右上方，包括第三信号接收器(图上未显示)、可上下移动的点膏机51、装有铜焊膏的罐体52，所述点膏机51上设有若干点膏针管53 ;所述感应器分别与第一信号接收器、第二信号接收器、第三信号接收器连接。如图2所示，本技术的自动点膏装置上设有两自动点膏组，确保点膏效率良好的同时，降低点膏误差，提高点膏合格率。如图1和图2所示，所述点膏机51上的点膏针管53为七或十四个，与芯片组件6上的凸台61相匹配。所述操作台11的前端面板13上设有两个缺口 16，所述顶块控制装置3设于所述缺口 16内，以使操作台更美观。所述顶块控制装置3上的横向顶杆31为三根，所述顶板控制装置4上的纵向顶杆41为三根，以使顶块控制装置3上的顶块32以及顶板控制装置4上的顶板42 —同固定芯片组件6时更可靠更牢固。所述点膏机51还包括支架54，支架54上设有两层片板55和一支撑杆56，上、下片板55上对称设有若干通孔57，用于穿设点膏针管53，上、下通孔57的设置，以使点膏针管53的下方呈直立设置，确保从点膏针管53流出的铜焊膏落在芯片组件6的凸台61上。所述操作台上还设有一固定架7，所述支撑杆56可上下滑动连接在所述固定架7上。操作时，将芯片组件6放在流水线15上，芯片组件6随流水线15的输送带从左向右移动，当芯片组件6经过感应器的下方时，感应器将信号传给第一信号接收器、第二信号接收器和第三信号接收器，第一信号接收器收到信号后，控制横向顶杆31向流水线15方向移动，第二信号接收器收到信号后，控制纵向顶杆41向下移动，第三信号接收器接收信号后，控制点膏机51向下移动，与此同时，芯片组件6继续随流水线15的输送带向右移动，被横向顶杆31末端的顶块32以及纵向顶杆41下方的顶板42固定住，点膏机51的点膏针管53流出铜焊膏，从而完成在芯片组件6的凸台61上点铜焊膏。采用本技术的自动点膏装置，芯片组件6的点膏过程自动化，可大大节省时间，从而降低生产成本。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置，其特征在于，包括框架和设于框架上的操作台，所述操作台上设有一流水线，将所述操作台分为前端面板和后端面板，所述操作台上还设有自动点膏组，所述自动点膏组包括从左到右依次设置的感应装置、顶块控制装置、顶板控制装置以及设于流水线上方的点膏装置， 所述感应装置设于流水线的上方，两端分别固定在操作台的前端面板和后端面板上，所述感应装置包括一感应器； 所述顶块控制装置设于操作台的前端面板上，所述顶块控制装置包括第一信号接收器、可前后移动的横向顶杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于焊接芯片组件的自动点膏装置，其特征在于，包括框架和设于框架上的操作台，所述操作台上设有一流水线，将所述操作台分为前端面板和后端面板，所述操作台上还设有自动点膏组，所述自动点膏组包括从左到右依次设置的感应装置、顶块控制装置、顶板控制装置以及设于流水线上方的点膏装置，所述感应装置设于流水线的上方，两端分别固定在操作台的前端面板和后端面板上，所述感应装置包括一感应器；所述顶块控制装置设于操作台的前端面板上，所述顶块控制装置包括第一信号接收器、可前后移动的横向顶杆以及设于横向顶杆末端的顶块；所述顶板控制装置设于流水线的上方，两端分别固定在操作台的前端面板和后端面板上，所述顶板控制装置包括第二信号接收器、可上下移动的纵向顶杆以及设于纵向顶杆末端的顶板；所述点膏装置设于顶块控制装置的右上方，包括第三信号接收器、可上下移动的点膏机、装有铜焊膏的罐体，所述点膏机上设有若干点膏针管；所述感应器分别与第一信号接收器、第二信号接收器、第三信号接收器连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何钟铭，
申请(专利权)人：上海创斯达热交换器有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31