减小焊接及成型应力的薄型塑封整流桥制造技术
【技术实现步骤摘要】
减小焊接及成型应力的薄型塑封整流桥
本技术涉及半导体
，具体涉及一种薄型塑封整流桥结构。
技术介绍
近年来，随着半导体技术的发展，整流桥行业进入新一轮发展周期，各类整流桥均已往极限封装上提升和改善，进而出现了很多的弊端，如塑封整流桥越薄，焊接及成型应力问题越发突出。
技术实现思路
本技术旨在减小薄型塑封整流桥焊接及成型的应力，满足日益发展的极限封装的要求。为此，本技术所采用的技术方案为：一种减小焊接及成型应力的薄型塑封整流桥，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、下料片和芯片，所述上料片由位于同一侧并分别弯折成“Z”形的第一上料片和第二上料片组成，下料片由位于另一侧并分别弯折成“Z”形的第一下料片和第二下料片组成，在上料片与下料片之间通过凸点焊接有四个所述芯片，所述上料片、下料片均包括芯片焊接部分和引脚部分，所述上料片、下料片的芯片焊接部分的周向边缘呈波浪形。作为上述方案的优选，所述上料片、下料片上各设置有两个小圆孔，将相邻的焊接点隔开；小圆孔对料片的变形具有缓冲作用，使料片受热后有一定的膨胀空间。进一步，所述第一上料片、第二上料片上各设置有一个向下的凸点和一个小圆孔，所述第一下料片上设置有两个向上的凸点和一个小圆孔，第二下料片上设置有一个小圆孔，优化结构布置，使整体结构更为紧凑。本技术的有益效果：将上料片、下料片的芯片焊接部分的周向边缘设置成波浪形，减少焊接及成型应力，采用波浪形结构后，浪涌能力可达到150A以上，可达到100mil的极限mini桥封装，满足薄形塑封整流桥极限封装的要求。附图说明图1为本技术的俯视图。图2为本技术的主视图。图3为上料片的结...
【技术保护点】
一种减小焊接及成型应力的薄型塑封整流桥，包括塑封体(1)，以及封装于塑封体(1)内的上料片(2)、下料片(3)和芯片(4)，所述上料片(2)由位于同一侧并分别弯折成“Z”形的第一上料片(2a)和第二上料片(2b)组成，下料片(3)由位于另一侧并分别弯折成“Z”形的第一下料片(3a)和第二下料片(3b)组成，在上料片(2)与下料片(3)之间通过凸点(6)焊接有四个所述芯片(4)，所述上料片(2)、下料片(3)均包括芯片焊接部分和引脚部分，其特征在于：所述上料片(2)、下料片(3)的芯片焊接部分的周向边缘呈波浪形。
【技术特征摘要】
1.一种减小焊接及成型应力的薄型塑封整流桥，包括塑封体(1)，以及封装于塑封体(1)内的上料片(2)、下料片(3)和芯片(4)，所述上料片(2)由位于同一侧并分别弯折成“Z”形的第一上料片(2a)和第二上料片(2b)组成，下料片(3)由位于另一侧并分别弯折成“Z”形的第一下料片(3a)和第二下料片(3b)组成，在上料片(2)与下料片(3)之间通过凸点(6)焊接有四个所述芯片(4)，所述上料片(2)、下料片(3)均包括芯片焊接部分和引脚部分，其特征在于：所述上料片(2)、...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭晓峰，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50
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