激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法技术

本发明专利技术公开了一种激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法，主要借由入料、定位、激光、吸取或冷却等步骤，使得基板上的遮蔽屏受激光在短时间急剧升温，并将温度传导给胶体，使胶体的温度达熔点后而熔化，进一步使遮蔽屏通过胶体而与基板接着或分离，具大幅提升遮蔽屏解焊或焊接效率；此外，遮蔽屏为一体成形的铝、白铁或不锈钢材质的遮蔽盖，使得遮蔽屏与基板及胶体经焊接后紧密接着毫无缝隙，因此，可有效防止电磁波信号干扰，以维持基板上电路的正常运作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊的方法，其特征在于，所述激光焊接机包含有作业平台、激光器、影像对位器、位移器及吸取器，其中，作业平台设置于位移器上方，激光器设置于作业平台的相对应上方，影像对位器设置于激光器一侧，而吸取器也设置于激光器一侧；所述解焊方法包含有下列步骤：A、入料：手动或自动将接着有遮蔽屏的基板放置在作业平台上；B、定位：利用影像对位器及位移器对作业平台上的基板进行定位；C、激光：将激光器所发出的激光打在接着于基板上的遮蔽屏上，使遮蔽屏将温度传导给接着基板与遮蔽屏的胶体；D、吸取：利用位移器位移作业平台，使吸取器吸取基板上的遮蔽屏。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗坤，苏柏年，吴志伟，廖刚立，李政恒，陈建铭，黄文志，
申请(专利权)人：雷科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：