用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构，包含有用于产出激光束的激光束产生装置，位于激光束产生装置之后用于将激光束进行分光或不分光的分光装置，位于分光装置之后由多个光束控制匣所组成并用于调整激光束光路的光束转换装置，以及与激光束产生装置、分光装置和光束转换装置电性链接的中央控制装置。本发明专利技术通过切换使用不同的光束控制匣来使单一台激光加工机能使用多种不同的光路来进行切割，从而达到降低加工成本并解决机台设置的空间问题的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构
本专利技术涉及一种快速切换光路架构，更具体地，特别指关于一种用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构。
技术介绍
半导体晶圆的切割是在晶圆表面设置分割预定线将其划分成复数个格子状的区域，并在该划分的区域中形成集成电路，再藉由沿着分割预定线将半导体晶圆切断而取得一个个的半导体器件，而目前的常见的切割方式可分为刀刃切割和激光切割两种，但若是遇到切割低介电值材料晶圆，使用刀刃切割会破坏晶圆的完整性因此只能使用激光切割。然而采用激光切割的问题在于现有的激光加工机台只有一种固定的光学路径和加工方法，因此一但碰到有特殊的线宽切割需求，就必须使用到不同的加工机台，而更换加工机台不但会使加工的成本大幅增加，且各式的激光加工机台更是会占据不少场地空间。因此要是能将两种或两种以上的激光加工机台整合成独立的一台设备，并能依照需求来切换光路和加工方法，就能降低加工成本并解决机台设置的空间问题。有鉴于此，本案申请人依据其多年从事相关领域的研发经验，针对前述的缺失进行深入探讨，并根据前述需求积极寻求解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构，其特征在于，包含有激光束产生装置、分光装置、光束转换装置以及中央控制装置；/n所述激光束产生装置用于产出切割低介电值材料晶圆的激光束；/n所述分光装置用于接收激光束产生装置所射出的激光束，该分光装置包含有波长板、分光镜、第一反光镜、第二反光镜、以及聚光镜；/n其中，该波长板位于激光束产生装置之后；/n其中，该分光镜位于波长板之后，并将激光束分为两道不同角度且不重叠的第一分光光束和第二分光光束；/n其中，该第一反光镜位于分光镜之后，并用于反射第一分光光束，该第一反光镜上设有位移装置；/n其中，该第二反光镜位于分光镜之后，并用于反射第二分光光束；...

【技术特征摘要】
1.一种用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构，其特征在于，包含有激光束产生装置、分光装置、光束转换装置以及中央控制装置；
所述激光束产生装置用于产出切割低介电值材料晶圆的激光束；
所述分光装置用于接收激光束产生装置所射出的激光束，该分光装置包含有波长板、分光镜、第一反光镜、第二反光镜、以及聚光镜；
其中，该波长板位于激光束产生装置之后；
其中，该分光镜位于波长板之后，并将激光束分为两道不同角度且不重叠的第一分光光束和第二分光光束；
其中，该第一反光镜位于分光镜之后，并用于反射第一分光光束，该第一反光镜上设有位移装置；
其中，该第二反光镜位于分光镜之后，并用于反射第二分光光束；
其中，该聚光镜位于第一反光镜和第二反光镜所反射的第一分光光束和第二分光光束的路径上，并将第一分光光束和第二分光光束同整成相同方向，且第一分光光束和第二分光光束之间的平行距离是由位移装置移动第一反光镜来控制；
所述光束转换装置位于分光装置之后，并用于接收经聚光镜处理过的第一分光光束和第二分光光束，该光束转换装置由两个或两个以上的光束控制匣所组成，且各个光束控制匣...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄萌义，熊学毅，苏柏年，
申请(专利权)人：雷科股份有限公司，黄萌义，熊学毅，苏柏年，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71