【技术实现步骤摘要】
一种激光加工装置、加工设备、加工系统及加工方法
本专利技术涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工装置、加工设备、加工系统及加工方法。
技术介绍
目前的激光加工流程通过机械手将料片放置在加工工位上以实现上料，经过视觉拍照定位，再进行激光加工，通过机械手将加工完成的料片从加工工位取出以实现下料。该加工流程存在的问题是，料片的激光加工的时长小于视觉拍照定位、上料及下料三个工序的总时长，造成激光能量利用率不高，提高了激光加工的效率。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提出了一种激光加工装置、加工设备、加工系统及加工方法。用于解决现有技术的激光加工流程中激光能量利用率不高的技术问题。第一方面，本专利技术提出了一种激光加工装置，所述装置包括：激光器、光路选择机构、第一加工机构、第二加工机构、控制器；所述光路选择机构设置于所述激光器与所述第一加工机构及所述第二加工机构之间；所述激光器用于发射初始激光；所述控制器用于与所述光路选择机构、所述第一加工机构及所述第二加工机构通信连接...
【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于，所述装置包括：激光器、光路选择机构、第一加工机构、第二加工机构、控制器；/n所述光路选择机构设置于所述激光器与所述第一加工机构及所述第二加工机构之间；/n所述激光器用于发射初始激光；/n所述控制器用于与所述光路选择机构、所述第一加工机构及所述第二加工机构通信连接，以实现获取第一信号，根据所述第一信号控制所述光路选择机构将所述初始激光发送给所述第一加工机构，根据所述第一信号控制所述第一加工机构进行激光加工；/n所述控制器还用于实现获取第二信号，根据所述第二信号控制所述光路选择机构将所述初始激光发送给所述第二加工机构，根据所述第二信号控制所述第...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种激光加工装置，其特征在于，所述装置包括：激光器、光路选择机构、第一加工机构、第二加工机构、控制器；
所述光路选择机构设置于所述激光器与所述第一加工机构及所述第二加工机构之间；
所述激光器用于发射初始激光；
所述控制器用于与所述光路选择机构、所述第一加工机构及所述第二加工机构通信连接，以实现获取第一信号，根据所述第一信号控制所述光路选择机构将所述初始激光发送给所述第一加工机构，根据所述第一信号控制所述第一加工机构进行激光加工；
所述控制器还用于实现获取第二信号，根据所述第二信号控制所述光路选择机构将所述初始激光发送给所述第二加工机构，根据所述第二信号控制所述第二加工机构进行激光加工。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光路选择机构包括用于第一反射镜、伸缩部件；
所述第一反射镜与所述伸缩部件连接；
所述控制器与所述伸缩部件通信连接，以实现根据所述第一信号控制所述伸缩部件做伸运动，根据所述第二信号控制所述伸缩部件做缩运动；
其中，所述伸缩部件的伸运动带动所述第一反射镜靠近所述初始激光且将所述初始激光反射给所述第一加工机构，所述伸缩部件的缩运动带动所述第一反射镜远离所述初始激光以使所述激光直接射入所述第二加工机构。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光路选择机构还包括第二反射镜、旋转部件；
所述第二反射镜与所述旋转部件连接；
所述控制器与所述旋转部件通信连接，以实现根据所述第一信号控制所述旋转部件带动所述第二反射镜旋转到第一位置，根据所述第二信号控制所述旋转部件带动所述第二反射镜旋转到第二位置；
其中，当所述第二反射镜位于所述第一位置时所述第二反射镜将所述初始激光反射给所述第一加工机构，当所述第二反射镜位于所述第二位置时所述第二反射镜将所述初始激光反射给所述第二加工机构。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光路选择机构还包括声光偏转部件；
所述控制器与所述声光偏转部件通信连接，以实现根据所述第一信号控制所述声光偏转部件将所述初始激光衍射进入所述第一加工机构，根据所述第二信号控制所述声光偏转部件将所述初始激光衍射进入所述第二加工机构。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光路选择机构还包括偏振转换部件、偏振分光棱镜；
所述控制器与所述偏振转换部件通信连接，以实现根据所述第一信号控制所述偏振转换部件对所述初始激光进行偏振转换，得到第一偏振态的激光，根据所述第二信号控制所述偏振转换部件对所述初始激光进行偏振转换，得到第二偏振态的激光；
所述偏振分光棱镜用于将所述第一偏振态的激光反射给所述第一加工机构，将所述第二偏振态的激光透射给所述第二加工机构。
技术研发人员：李启文，赵佳祺，张富民，任莉娜，张小军，卢建刚，何江玲，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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