温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、芯片、粘片胶、键合丝、塑封体和、锡球、胶膜、切割线、辅助贴膜引脚组成；所述引线框架为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚，所述引线框架由粘片胶与...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。