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根据本发明的实施例，一种用于集成电路IC装置的引线框架可包括：中心支撑结构，其用于安装IC芯片；多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。所述多个引脚中的每一引脚可包含微坑。...
该专利属于密克罗奇普技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过密克罗奇普技术公司授权不得商用。

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