导线架及导线架料片制造技术

本发明专利技术涉及一种导线架料片，其包括多个导线架，各该导线架包括有一基板及多个段差结构，该基板包括一第一表面、一第二表面及多个侧面，在至少一该侧面上，由该第一表面朝该第二表面依序形成一平整区及一撕裂区，该多个段差结构沿着该第二表面与所述侧面相交缘线的延伸方向排列，且各该段差结构包括有一凸部及一凹部，该凸部及该凹部之间沿着所述侧面的垂直方向的最大距离形成一段差，让金属丝线容易在冲剪过程中，自各该段差结构上断裂并脱离，因此能有效抑制金属丝线的形成。因此能有效抑制金属丝线的形成。因此能有效抑制金属丝线的形成。

【技术实现步骤摘要】
导线架及导线架料片


[0001]本专利技术涉及一种导线架相关产品，尤指一种能抑制金属丝线的导线架及导线架料片。

技术介绍

[0002]现有导线架料片在制造上，可通过蚀刻或冲压的方式，在一金属料片上移除不要的材料，而形成一具有特定形状、结构的导线架料片。
[0003]其中，冲压是将一金属料片装设于一模具内，通过该模具的上、下部件相对作动来移除材料，在该金属料片上冲剪出的断面边缘，容易撕裂形成不规则的毛刺。
[0004]部分金属材料所制成的金属料片在经过冲压后，容易局部从所述毛刺上剥离形成细长的金属丝线，若该金属丝线的长度过大，该金属丝线在现有导线架料片的各导线架(单元)经过封装制程后，容易跟导线架的其他部位，或是其他电子元件相互连接，并导致终端产品出现短路的问题，综上所述，现有导线架料片经过冲压后，存在金属丝线而容易导致终端产品的电性疑虑、短路，并造成终端产品良率不佳等问题，确有其需加以改进之处。

技术实现思路

[0005]为解决现有导线架料片经过冲压后，存在金属丝线而容易导致终端产品的电性疑虑、短路，并造成终端产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导线架，其特征在于，包括有：一基板，其包括一第一表面、一与该第一表面相对的第二表面及多个与该第一表面及该第二表面相交的侧面，在至少一该侧面上由该第一表面朝向该第二表面依序形成有一平整区以及一撕裂区；以及多个段差结构，其位于该第二表面上且邻近该撕裂区，该多个段差结构沿着该第二表面与该至少一侧面相交缘线的延伸方向而排列，且各该段差结构包括有一凸部及一凹部，该凸部及该凹部之间沿着该至少一侧面的垂直方向的最大距离形成一段差。2.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该多个段差结构相邻设置，相邻两该段差结构的凸部之间的距离或相邻两该段差结构的凹部之间的距离形成一节距，其中该节距小于或等于0.2毫米。3.如权利要求2所述的导线架，其特征在于，该多个段差结构呈等节距设置。4.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，各该段差结构的凹部呈一弧形，该凸部形成于所述弧形的端部，与所述弧形的中点之间形成该段差，且该多个段差结构相邻设置，使各该凸部形成一尖点。5.如权利要求2所述的导线架，其特征在于，该节距大于或等于0.03毫米。6.如权利要求2所述的导线架，其特征在于，该节距介于0.05至0.1毫米之间。7.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该多个段差结构相邻设置，相邻两该段差结构的凸部之间的距离或相邻两该段差结构的凹部之间的距离形成一节距，该节距与该段差的比值介于4至20之间。8.如权利要求1至6中...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢名富，林永富，陈志豪，施忠佑，
申请(专利权)人：顺德工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：