栅极驱动器封装用引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供一种栅极驱动器封装用引线框架，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元阵列排布在框架主体上，引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于基岛外侧并与基岛相连的多个引脚；引线单元还包括多个假脚，每个基岛对应至少一个假脚，假脚的第一端与对应的基岛相连，假脚的第二端与框架主体相连。本实用新型专利技术通过在基岛上设置假脚，既稳定了基岛，提升了装片和键合良率，降低了基岛变形风险；又避免了为稳定基岛而用多个引脚连接基岛，从而增加了有效I/O的数目，提升了产品布线设计的灵活性。品布线设计的灵活性。品布线设计的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
栅极驱动器封装用引线框架


[0001]本技术属于集成电路封装
，具体涉及一种栅极驱动器封装用引线框架。

技术介绍

[0002]栅极驱动器是一种用来放大较弱的控制信号，使其能够驱动大功率晶体管的电子器件。栅极驱动器往往需要承受较高的偏置电压。栅极驱动器可以分为非隔离式和隔离式两大类。非隔离式栅极驱动器有很多不足，其一工作电压基本小于700V，无法用于大功率应用；其二是高压电路和低压电路之间易产生干扰，信号传输噪音较大，延迟明显；其三是高、低压电路之间有公共端，电路整体设计较为复杂不够灵活。一般为了克服上述不足，需要使用独立的隔离器器件和非隔离式栅极驱动器，占用空间较大。将隔离器功能和栅极驱动器功能集成在统一个封装中，构成隔离式栅极驱动器，则可以提升产品集成度，降低电路设计难度。
[0003]隔离结构主要有光耦式、电感式和电容式三种，其中电容式隔离结构有着耐压高，传输速率高，传输延时低，抗电磁干扰能力强，工作温度范围宽等诸多优点。采用电容式隔离结构的隔离式栅极驱动器能够很好地满足电动汽车，光伏发电，5G通信等新兴领域的应用需求，有着可观的市场潜力。但是，现有电容隔离式栅极驱动器的封装结构存在很多问题。从加工过程看，引线框架上基岛容易晃动，不易键合，封装良率较低；从可靠性看，塑封体和引线框架之间容易发生分层，导致可靠性失效；从器件性能看，高压隔离特性一般，无法满足高压应用。
[0004]针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的栅极驱动器封装用引线框架。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种栅极驱动器封装用引线框架。
[0006]本技术提供一种栅极驱动器封装用引线框架，包括：
[0007]框架主体；
[0008]多个引线单元，所述多个引线单元阵列排布在所述框架主体上，所述引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于所述基岛外侧并与所述基岛相连的多个引脚；其中，
[0009]所述引线单元还包括多个假脚，每个所述基岛对应至少一个所述假脚，所述假脚的第一端与对应的所述基岛相连，所述假脚的第二端与所述框架主体相连。
[0010]可选的，所述引线单元还包括至少一个压合筋；
[0011]所述压合筋的第一端与所述基岛连接，所述压合筋的第二端悬空设置。
[0012]可选的，所述基岛上设置有至少一个第一通孔。
[0013]可选的，所述基岛的背面设置有非贯通压痕。
[0014]可选的，所述引脚朝向对应的所述基岛的一端设置有第二通孔。
[0015]可选的，所述引线单元还包括多个连筋；
[0016]所述多个连筋分设在所述引线单元宽度方向的两侧，所述连筋与所述框架主体相连。
[0017]可选的，所述引线单元还包括多个引脚间中筋，所述引脚间中筋连接在相邻的两个所述引脚之间。
[0018]可选的，所述引线框架单元包括三个所述基岛，分别为第一基岛、第二基岛和第三基岛，其中，所述第一基岛的面积均大于所述第二基岛的面积和所述第三基岛的面积；
[0019]所述第二基岛和所述第三基岛并列设置，且与所述第一基岛相对设置；以及，
[0020]所述第一基岛分别与所述第二基岛和所述第三基岛相对设置；其中，
[0021]所述第一基岛与所述第三基岛之间的间隙距离范围为0.6mm～1.5mm；
[0022]所述第二基岛与所述第三基岛之间的间隙距离范围为0.6mm～1.5mm。
[0023]可选的，相邻两列的所述引线单元之间设置有塑封流道孔。
[0024]可选的，相邻两行的所述引线单元之间的所述引脚交错设置。
[0025]本技术的栅极驱动器封装用引线框架，引线框架包括框架主体和呈阵列排布在所述框架主体上的引线单元，引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于基岛外侧并与基岛相连的多个引脚；其中，引线单元还包括多个假脚，每个基岛对应至少一个假脚，假脚的第一端与对应的基岛相连，假脚的第二端与框架主体相连。假脚在切筋成型工序之前，将和框架主体相连，以保证在基岛位置的相对稳定，不易发生变形、晃动和共振。在切筋成型过程中，假脚将会被切断，不会伸出塑封体，不会改变封装外形；通过设置假脚可以提升键合工序良品率，可以降低基岛在运输和转运过程中发生变形的风险，避免了为稳定基岛而用多个引脚连接基岛，从而增加了有效I/O的数目，提升了产品布线设计的灵活性。
附图说明
[0026]图1为本技术一实施例的一种栅极驱动器封装用引线框架的引线单元的正面示意图(俯视图)；
[0027]图2为本技术一实施例的一种栅极驱动器封装用引线框架的引线单元的背面示意图(仰视图)；
[0028]图3为本技术实施例1中所涉及框架主体的结构示意图；
[0029]图4为本技术图3中引线框架的局部放大图(包括最左侧两列引线单元)的结构示意图；
[0030]图5为本技术实施例2中所涉及框架主体的结构示意图；
[0031]图6为本技术图5中引线框架的局部放大图(包括最左侧两列引线单元)的结构示意图；
[0032]图7为本技术实施例3中所涉及框架主体的结构示意图；
[0033]图8为本技术图7中引线框架的局部放大图(包括最左侧两列引线单元)的结构示意图。
具体实施方式
[0034]为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0035]如图1至图8所示，本技术的一个方面提供一种栅极驱动器封装用引线框架100，所述引线框架100包括框架主体110和多个引线单元120。多个引线单元120阵列排布在框架主体110上，如图1和图2所示，引线单元120包括间隔设置的多个基岛121以及位于基岛121外侧并与基岛121相连的多个引脚122。基岛121的主要作用是承载芯片，保证产品封装过程中芯片位置相对稳定，便于加工。其中，引线单元120还包括多个假脚123，每个基岛121对应至少一个假脚123，假脚123的第一端与对应的基岛121相连，假脚123的第二端与框架主体110相连。本实施例中，栅极驱动器采用SOW16外形隔离式双通道栅极驱动器，也可以采用其他类型的栅极驱动器。
[0036]需要说明的是，在本实施例中，引线单元120包括16个引脚122，其中，沿引线单元120的长度方向的两端均分别设置有8个引脚，引脚122的作用是在塑封体内外建立电气连接，传递能量和信号。当然，对于引脚122的个数本实施例不做具体限定，可以根据实际需要进行选择。
[0037]仍需要说明的是，由于在本实施例中栅极驱动器采用双通道栅极驱动器，因此，如图2所示，每个引线单元120包括3个基岛121，分别为第一基岛121a、第二基岛121b和第三基岛121c，其中，第一基岛121a的面积均大于第二基岛121b的面积和第三基岛121c的面积，也就是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种栅极驱动器封装用引线框架，其特征在于，包括：框架主体；多个引线单元，所述多个引线单元阵列排布在所述框架主体上，所述引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于所述基岛外侧并与所述基岛相连的多个引脚；其中，所述引线单元还包括多个假脚，每个所述基岛对应至少一个所述假脚，所述假脚的第一端与对应的所述基岛相连，所述假脚的第二端与所述框架主体相连。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线单元还包括至少一个压合筋；所述压合筋的第一端与所述基岛连接，所述压合筋的第二端悬空设置。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述基岛上设置有至少一个第一通孔。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述基岛的背面设置有非贯通压痕。5.根据权利要求1至4任一项所述的引线框架，其特征在于，所述引脚朝向对应的所述基岛的一端设置有第二通孔。6.根据权利要求1至4任一项所述的引线框架，其特征在于，所述引线单元还包括多个连筋...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴贞国，方小飞，徐庆升，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：