本公开的实施例提供一种塑封装置及塑封方法。塑封装置包括原材料室、光固化室和材料选择装置；原材料室包括光敏塑封原料存储腔以及设置在光敏塑封原料存储腔内用于将光敏塑封原料雾化的雾化组件，光敏塑封原料存储腔设置有载气进气口和原料出气口；光固化...

本公开的实施例提供一种芯片封装线库位处理方法、系统及电子设备，包括：确定货架库位的库位编码信息；根据各所述库位的库位编码信息，创建对应的虚拟货架；获取所述虚拟货架上各虚拟库位的状态信息和属性信息；根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信...

本申请公开了一种打印方法、打印装置、电子设备及计算机可读存储介质，该打印方法包括：获取目标框架中芯片的排列信息；根据排列信息，生成目标框架中每个芯片对应的位置信息；分别根据每个芯片对应的位置信息，生成每个芯片对应的印章信息；分别根据每个...

本实用新型公开一种挡水帘及划片机，挡水帘包括第一板件和第二板件，第二板件与第一板件之间层叠且可拆卸连接；在第一方向上，第二板件与第一板件部分错开设置，第一方向与第一板件和第二板件的层叠方向相垂直；划片机包括具有腔室的机台以及挡水帘，挡水...

本公开涉及电子信息领域，提供一种塑封方法，应用于塑封装置，塑封装置包括载物台、固化液供给组件、固化液输送组件、可移动地设置于载物台上方的电子束发射组件；塑封方法包括：将待塑封产品置于载物台；固化液供给组件将固化液提供给固化液输送组件；固...

本申请公开了一种封装体及其封装方法，所述封装体包括：多个引脚，多个引脚沿着第一方向排列成第一列以及第二列，第一列与第二列之间设有间隔，每个引脚均包括内引脚和外引脚，其中第一列包括第一引脚，第二列包括第二引脚，第一引脚的内引脚弯折向间隔处...

本发明公开了一种电容式数字隔离器封装结构及封装方法，涉及集成电路封装领域，所述电容式数字隔离器封装结构包括引线单元、隔离芯片和塑封体，所述引线单元包括基岛和引脚，所述隔离芯片通过粘合层固定在所述基岛的正面，所述隔离芯片通过键合丝与引脚连...

本实用新型公开了一种隔离式收发器封装用引线框架，涉及集成电路封装领域，所述的隔离式收发器封装用引线框架包括引线单元和承载所述引线单元的框架主体，所述引线单元为多个，所述引线单元包括用于安装收发芯片和第一隔离芯片的第一基岛、用于安装第二隔...

本公开涉及电子信息技术领域，提供一种塑封装置，包括：载物台，用于承载待塑封产品；固化液供给组件和固化液输送组件，固化液输送组件用于将固化液供给组件提供的固化液输送至待塑封产品的表面；可移动地设置于载物台上方的电子束发射组件，用于将电子束...

本实用新型公开了一种引线框架，包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元沿框架主体的长度方向间隔排布为多列，且沿框架主体的宽度方向间隔排布为多排，其中，每个引线单元包括上侧引脚和下侧引脚，上侧引脚包括第一引脚和第二引脚，下侧引脚包括第三引...

本实用新型提供一种栅极驱动器封装用引线框架，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元阵列排布在框架主体上，引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于基岛外侧并与基岛相连的多个引脚；引线单元还包括多个假脚，每个基岛对应至少一个假脚，假...

本发明公开了一种隔离式收发器封装结构及封装方法，所述隔离式收发器封装结构包括引线单元、收发芯片(41)、第一隔离芯片(42)、第二隔离芯片(43)和塑封体(7)，所述引线单元包括第一基岛(11)、第二基岛(12)和引脚(2)，所述第一基...

本发明提供一种栅极驱动器封装结构及封装方法，封装结构包括引线单元、多个芯片、多个键合线和塑封体，引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于基岛外侧并与基岛相连的多个引脚；引线单元还包括多个假脚，每个基岛对应至少一个假脚，假脚的第一端与对应的...

本实用新型公开了一种引线框架，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元呈矩形阵列分布在框架主体上，每个引线单元包括上下分布的上引脚组和下引脚组，上引脚组和下引脚组的键合焊点位于引线单元的左右两侧。本申请将传统设计中利用载片台承载...

本实用新型公开一种散热片气泡改善装置，包括机架，机架上安装有具有倾斜底面的取标头、第一支撑台、第二支撑台、滚压件以及两个相对设置的用于传送COF卷带的支撑轨道，第一支撑台和第二支撑台位于两个支撑轨道之间，沿着传送方向第二支撑台位于第一支...

本实用新型公开一种收料治具，包括：卷盘和两个压板，卷盘包括卷轴以及两个相对设置的卷盘片，卷轴与两个卷盘片相对的内侧面相连，每个卷盘片背向卷轴的外侧面磁吸连接有一个压板，压板沿卷轴的轴向的正投影覆盖卷盘片沿卷轴的轴向的正投影。本实用新型实...

本申请涉及加工设备技术领域，公开了一种剪切装置，其包括：压板，包括工作面，所述工作面为平面，在所述工作面上开设刮屑孔；刀具结构，与所述压板连接，所述刀具结构包括刀具，所述刀具的刀刃部与所述刮屑孔刮屑配合，所述刀刃部沿所述刮屑孔的轴线方向...

本申请公开了一种微尘清洁装置，可以应用于半导体集成电路封装领域，用于清洁待封装的半导体器件，由于半导体器件在生产的过程中易受到外部微尘的污染，在封装后无法清除，微尘会影响半导体器件的产品质量，本申请通过设置吹风组件，吹风组件包括调节装置...

本申请公开了一种QFN封装体底部防镀处理方法，包括以下步骤：提供第一载具，在第一载具表面形成粘胶层，粘胶层为双面粘胶层；在粘胶层上正装至少一个QFN封装体；在QFN封装体的表面形成金属薄膜；移除第一载具和设置在第一载具表面的粘胶层。本申...

本申请公开了一种半导体封装相似类型产品切换定位装置，包括具有产品定位区域的滑槽组件、设置在定位区域上方的定位架以及带动定位架沿竖直方向移动的升降机构，滑槽组件包括并排且相对设置的第一滑槽和第二滑槽，定位架上安装有定位组件，定位组件上设置...