散热片气泡改善装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种散热片气泡改善装置，包括机架，机架上安装有具有倾斜底面的取标头、第一支撑台、第二支撑台、滚压件以及两个相对设置的用于传送COF卷带的支撑轨道，第一支撑台和第二支撑台位于两个支撑轨道之间，沿着传送方向第二支撑台位于第一支撑台的前方；取标头位于第一支撑台的上方，倾斜底面设有多个真空吸附孔，沿着传送方向倾斜底面的最低端位于倾斜底面的最高端的前方；滚压件设置在第二支撑台的上方，滚压件的滚动轴线沿着两个支撑轨道相对的方向延伸。该散热片气泡改善装置经取标头的倾斜底面吸附散热片，散热片呈倾斜状态落在COF产品上，滚压件压合散热片与COF产品，有效排出散热片与COF产品贴合面内的气泡，提高COF产品的质量。提高COF产品的质量。提高COF产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
散热片气泡改善装置


[0001]本技术一般涉及半导体
，具体涉及一种散热片气泡改善装置。

技术介绍

[0002]随着芯片集成度及功耗的增大，芯片工作的时候，芯片单位面积的热量越来越高。通常在芯片外贴装散热片，使得封装芯片在工作时产生的热量由散热片传到环境中。
[0003]COF(Chip On Film)产品上贴装散热片包含两个工作流程：流程一，表面平整的取标头把散热片吸附到COF产品的正上方，取标头吸力消失，散热片在重力作用下落到COF产品上；流程二，支撑轨道运作来传送带有散热片的COF产品，通过滚轮滚压使散热片跟COF产品完全贴合。
[0004]在表面平整的取标头吸附的作用下，散热片会维持平整状态落在COF产品上。由于COF产品轻、薄的特点，虽然有传送轨道和辅助平台的支撑，其表面还将存在凹凸不平的翘曲状态，而平整状态的散热片落在表面不平整的COF产品上再经过滚轮的滚压，导致局部地方的空气未排出，使得散热片与COF产品之间出现气泡，最终影响芯片热量的发散。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种散热片气泡改善装置。
[0006]本技术提供一种散热片气泡改善装置，包括机架，所述机架上安装有具有倾斜底面的取标头、第一支撑台、第二支撑台、滚压件以及两个相对设置的用于传送COF卷带的支撑轨道，所述第一支撑台和所述第二支撑台位于两个所述支撑轨道之间，沿着传送方向所述第二支撑台位于所述第一支撑台的前方；
[0007]所述取标头位于所述第一支撑台的上方，所述倾斜底面设有多个真空吸附孔，沿着所述传送方向所述倾斜底面的最低端位于所述倾斜底面的最高端的前方；
[0008]所述滚压件设置在所述第二支撑台的上方，所述滚压件的滚动轴线沿着两个所述支撑轨道相对的方向延伸。
[0009]可选的，所述第一支撑台具有倾斜支撑面，所述第二支撑台具有水平支撑面，所述倾斜底面和所述倾斜支撑面关于水平面的倾斜方向相反。
[0010]可选的，所述第一支撑台可转动的连接于所述机架，所述第一支撑台的转动轴线沿着两个所述支撑轨道相对的方向延伸。
[0011]可选的，所述倾斜底面的最低端与最高端之间的高度差为0.1mm～0.5mm。
[0012]可选的，所述倾斜支撑面偏离水平面的倾斜角度为0.1
°
～3
°
。
[0013]可选的，所述滚压件位于所述第二支撑台相对于所述传送方向为前端的端部的上方。
[0014]可选的，所述滚压件为滚轮。
[0015]可选的，所述取标头可上下移动；和/或；所述取标头可前后左右移动。
[0016]可选的，所述第一支撑台可上下移动。
[0017]可选的，所述第二支撑台可上下移动。
[0018]本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0019]本技术实施例提供的散热片气泡改善装置，取标头的倾斜底面吸附散热片，在重力作用下散热片呈倾斜状态落在COF产品上，在滚压件的滚压作用下挤压散热片与COF产品，有效排出散热片与COF产品贴合面内的气泡，使得散热片良好地贴附在COF产品上，提高COF产品的质量。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0021]图1为本技术实施例提供的散热片气泡改善装置的结构示意图；
[0022]图2为图1中方向部分的截面示意图；
[0023]图3为图1提供的散热片气泡改善装置对COF产品贴装散热片的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0026]如图1和图2所示，本技术的实施例提供一种散热片气泡改善装置，包括机架(图未示)，机架上安装有具有倾斜底面11的取标头1、第一支撑台2、第二支撑台3、滚压件4以及两个相对设置的用于传送COF卷带的支撑轨道5，第一支撑台2和第二支撑台3位于两个支撑轨道5之间，沿着传送方向第二支撑台3位于第一支撑台2的前方；
[0027]取标头1位于第一支撑台2的上方，倾斜底面11设有多个真空吸附孔(图未示)，沿着传送方向倾斜底面11的最低端位于倾斜底面11的最高端的前方；
[0028]滚压件4设置在第二支撑台3的上方，滚压件4的滚动轴线沿着两个支撑轨道5相对的方向延伸。
[0029]本实施例提供的散热片气泡改善装置应用于COF卷带，COF卷带具有多个COF产品。
[0030]该散热片气泡改善装置，在两个支撑轨道之间具有两个工作区，区分为第一工作区和第二工作区，第一支撑台2设置在第一工作区内，第二支撑台3设置在第二工作区内，在第一工作区内通过取标头1将散热片转运至COF产品上，由于取标头1的底部倾斜，散热片呈倾斜状态落至COF产品，在第二工作区内经由滚压件5的滚压使得散热片跟COF产品贴合，完成贴附的动作。
[0031]需要理解的是，该散热片气泡改善装置包括多个传送COF产品的传动滚轮(图未示)，传动滚轮设于两个支撑轨道之间。参照图1，至少在第一支撑台的左侧和第二支撑台的右侧设有多个支撑滚轮。COF产品由两个支撑轨道支撑，在传动滚轮的作用下沿传送方向移动。
[0032]结合图3，散热片6以倾斜状态落在COF产品7上，在滚压件5接触散热片6之前，散热
片6的一端接触COF产品7，散热片6的另一端与COF产品分7离。沿传送方向，自散热片6与COF产品7相接触的一端至散热片6与COF产品7相分离的一端受到滚压件5的滚压，由于夹角的存在达到排出气泡的目的，使得散热片6紧贴COF产品7，从而提升COF产品的散热性能。
[0033]进一步地，取标头1可上下移动；和/或；取标头1可前后左右移动。
[0034]由于COF卷带具有多个COF产品，每个COF产品上具有多个芯片，COF卷带沿传送方向经过第一支撑台2，当相应的COF产品位于第一支撑台2上，取标头1经上下移动、左右移动可多次取放散热片6，以在第一支撑台2处使得每个芯片上都贴装有散热片。
[0035]进一步地，第一支撑台2具有倾斜支撑面，第二支撑台3具有水平支撑面，倾斜底面11和倾斜支撑面关于水平面的倾斜方向相反。
[0036]本实施例中取标头1的倾斜底面11和第一支撑台2的倾斜支撑面偏离水平面的方向相反，如此取标头吸附的散热片落到COF产品上，确保散热片与COF产品的表面呈一定的夹角，后续经滚压件5滚压时能够有效排出气泡。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热片气泡改善装置，其特征在于，包括机架，所述机架上安装有具有倾斜底面的取标头、第一支撑台、第二支撑台、滚压件以及两个相对设置的用于传送COF卷带的支撑轨道，所述第一支撑台和所述第二支撑台位于两个所述支撑轨道之间，沿着传送方向所述第二支撑台位于所述第一支撑台的前方；所述取标头位于所述第一支撑台的上方，所述倾斜底面设有多个真空吸附孔，沿着所述传送方向所述倾斜底面的最低端位于所述倾斜底面的最高端的前方；所述滚压件设置在所述第二支撑台的上方，所述滚压件的滚动轴线沿着两个所述支撑轨道相对的方向延伸。2.根据权利要求1所述的散热片气泡改善装置，其特征在于，所述第一支撑台具有倾斜支撑面，所述第二支撑台具有水平支撑面，所述倾斜底面和所述倾斜支撑面关于水平面的倾斜方向相反。3.根据权利要求2所述的散热片气泡改善装置，其特征在于，所述第一支撑台可转动的连接于所述机架，所述第一支撑台的转动轴线沿着两个所述支撑轨道相对的方向延伸。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王培娜，周崇铭，陈伟光，刘子辉，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：