本实用新型专利技术公开了一种去胶剥离机的晶圆驱动装置，包括固定于清洗腔内的防护罩，所述防护罩上转动安装有用于卡装晶圆的晶圆卡座，所述清洗腔的底部固定有驱动电机，所述驱动电机向上贯穿清洗腔的腔底且处于防护罩内，所述驱动电机的电机轴与所述晶圆卡座之间固定连接，所述防护罩与清洗腔的腔底之间设置有第一密封结构，所述晶圆卡座和防护罩之间设置有第二密封结构。该晶圆驱动装置可以更好防护剥离液，尽可能的避免剥离液进入到驱动电机内。尽可能的避免剥离液进入到驱动电机内。尽可能的避免剥离液进入到驱动电机内。
【技术实现步骤摘要】
一种去胶剥离机的晶圆驱动装置
[0001]本技术涉及一种晶圆驱动装置，尤其设计一种去胶剥离机的晶圆驱动装置。
技术介绍
[0002]在半导体
中，需要在晶圆的表面生成金属层，目前的通常做法先在晶圆上生成一层光刻胶，然后进行刻蚀形成线条槽，再通过金属离子蒸发工艺在光刻胶表面和晶圆线条槽内形成金属层，最终通过去胶和剥离工艺将无用的光刻胶和金属层去除，而保留线条槽内的金属。而光刻胶和金属层的去除就在去胶剥离机中完成，而目前的去胶剥离机中包括清洗腔，清洗腔内安装有晶圆驱动装置，晶圆驱动装置主要包括一个由电机驱动的晶圆卡座，晶圆卡座处于清洗腔内，晶圆放置在晶圆卡座上，然后通过偏摆的喷头对晶圆表面进行喷淋剥离液实现去胶。然由于剥离液在喷淋的过程中，喷淋液容易飞溅，从而可能出现漏液的情况，有可能进入到驱动电机中造成电机损坏。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种去胶剥离机的晶圆驱动装置，该晶圆驱动装置可以更好防护剥离液，尽可能的避免剥离液进入到驱动电机内。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种去胶剥离机的晶圆驱动装置，包括固定于清洗腔内的防护罩，所述防护罩上转动安装有用于卡装晶圆的晶圆卡座，所述清洗腔的底部固定有驱动电机，所述驱动电机向上贯穿清洗腔的腔底且处于防护罩内，所述驱动电机的电机轴与所述晶圆卡座之间固定连接，所述防护罩与清洗腔的腔底之间设置有第一密封结构，所述晶圆卡座和防护罩之间设置有第二密封结构。
[0005]作为一种优选的方案，所述防护罩包括防护罩体，所述防护罩体的底部外边缘设置有连接法兰部，所述连接法兰部通过螺栓紧固件可拆卸固定在清洗腔的腔底上，所述连接法兰部和所述腔底之间设置了第一密封结构，所述防护罩体的上端中部设置有用于安装晶圆卡座的安装筒部，该安装筒部的上端高于防护罩体的上表面。
[0006]作为一种优选的方案，所述晶圆卡座包括下安装座，所述下安装座的底部设置有转动插入到所述安装筒部内的连接筒部，所述电机轴插入所述连接筒部且与连接筒部传动连接，所述下安装座的上端通过若干根安装连杆安装有上卡环，所述上卡环上安装有若干个圆周均布的卡柱，所述卡柱上设置有支撑晶圆的支撑台阶，所述第二密封结构安装于下安装座的底部用于防护下安装座和安装筒部之间的区域。
[0007]作为一种优选的方案，所述第二密封结构包括套在安装筒部外部的防护环，所述防护环的上端固定在下安装座的底部，所述防护环与下安装座之间设置有密封圈，所述防护环的下端延伸至防护罩体的上表面。
[0008]作为一种优选的方案，所述防护罩体的上表面设置成由中心向外侧倾斜的导流斜面。
[0009]作为一种优选的方案，所述防护环的下端面与防护罩体的上表面和安装筒部之间
的交线平齐。
[0010]采用了上述技术方案后，本技术的效果是：由于该晶圆驱动装置，包括固定于清洗腔内的防护罩，所述防护罩上转动安装有用于卡装晶圆的晶圆卡座，所述清洗腔的底部固定有驱动电机，所述驱动电机向上贯穿清洗腔的腔底且处于防护罩内，所述驱动电机的电机轴与所述晶圆卡座之间固定连接，所述防护罩与清洗腔的腔底之间设置有第一密封结构，所述晶圆卡座和防护罩之间设置有第二密封结构，因此，利用防护罩可以有效的防护驱动电机，同时利用第一密封结构可以避免剥离液从防护罩的底部进入，利用第二密封结构可以避免剥离液从防护罩的上方进入，最终可以更好的防溅射，确保晶圆驱动装置稳定可靠的运行。
[0011]又由于所述防护罩包括防护罩体，所述防护罩体的底部外边缘设置有连接法兰部，所述连接法兰部通过螺栓紧固件可拆卸固定在清洗腔的腔底上，所述连接法兰部和所述腔底之间设置了第一密封结构，所述防护罩体的上端中部设置有用于安装晶圆卡座的安装筒部，该安装筒部的上端高于防护罩体的上表面，因此，该防护罩不但可以很好的方便晶圆卡座的转动安装，而且筒部高于防护罩体的上表面，从而有效的防止剥离液从安装筒部内进入。
[0012]又由于所述第二密封结构包括套在安装筒部外部的防护环，所述防护环的上端固定在下安装座的底部，所述防护环与下安装座之间设置有密封圈，所述防护环的下端延伸至防护罩体的上表面，该防护环可以很好的防护剥离液，防护环会随下安装座一起旋转，在旋转的过程中会产生一个旋转离心力，从而迫使附着在防护环上的剥离液脱离，这样防护效果更好。
[0013]又由于所述防护罩体的上表面设置成由中心向外侧倾斜的导流斜面，该导流斜面可以方便防护罩体上的剥离液向外侧流动，减少剥离液在中部堆积。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0015]图1是本技术实施例的结构剖视图；
[0016]图2是本技术实施例的另一个角度的立体半剖视图；
[0017]图3是图1在A处的放大示意图；
[0018]附图中：1、清洗腔；2、防护罩；21、防护罩体；22、连接法兰部； 23、安装筒部；24、导流斜面；3、驱动电机；4、晶圆卡座；41、下5B89 装座；411、连接筒部；42、安装连杆；43、上卡环；44、卡柱；5、第二密封结构；51、防护环；52、密封圈；6、第一密封结构。
具体实施方式
[0019]下面通过具体实施例对本技术作进一步的详细描述。
[0020]如图1至图3所示，一种去胶剥离机的晶圆驱动装置，包括固定于清洗腔1内的防护罩2，所述防护罩2上转动安装有用于卡装晶圆的晶圆卡座4，所述清洗腔1的底部固定有驱动电机3，所述驱动电机3向上贯穿清洗腔1的腔底且处于防护罩2内，所述驱动电机3的电机轴与所述晶圆卡座4之间固定连接，所述防护罩2与清洗腔1的腔底之间设置有第一密封结构6，所述晶圆卡座4和防护罩2之间设置有第二密封结构5。
[0021]如图1和图2所示，所述防护罩2包括防护罩体21，所述防护罩体 21的底部外边缘设置有连接法兰部22，所述连接法兰部22通过螺栓紧固件可拆卸固定在清洗腔1的腔底上，所述连接法兰部22和所述腔底之间设置了第一密封结构6，该第一密封结构6采用密封圈进行密封，所述防护罩体21的上端中部设置有用于安装晶圆卡座4的安装筒部23，该安装筒部23的上端高于防护罩体21的上表面从而形成向上凸伸的形状，安装筒部23向上凸伸可以一定程度防护剥离液溅射。
[0022]所述晶圆卡座4包括下安装座41，所述下安装座41的底部设置有转动插入到所述安装筒部23内的连接筒部411，其中连接筒部411内固定有衬套，用来方便连接筒部411的旋转，所述电机轴插入所述连接筒部411且与连接筒部411传动连接，所述下安装座41的上端通过若干根安装连杆42安装有上卡环43，所述上卡环43上安装有若干个圆周均布的卡柱44，所述卡柱44上设置有支撑晶圆的支撑台阶，所述第二密封结构5安装于下安装座41的底部用于防护下安装座41和安装筒部23 之间的区域。
[0023]本实施例中，如图3所示，所述第二密封结构包括套在安装筒部2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种去胶剥离机的晶圆驱动装置，其特征在于：包括固定于清洗腔内的防护罩，所述防护罩上转动安装有用于卡装晶圆的晶圆卡座，所述清洗腔的底部固定有驱动电机，所述驱动电机向上贯穿清洗腔的腔底且处于防护罩内，所述驱动电机的电机轴与所述晶圆卡座之间固定连接，所述防护罩与清洗腔的腔底之间设置有第一密封结构，所述晶圆卡座和防护罩之间设置有第二密封结构。2.如权利要求1所述的一种去胶剥离机的晶圆驱动装置，其特征在于：所述防护罩包括防护罩体，所述防护罩体的底部外边缘设置有连接法兰部，所述连接法兰部通过螺栓紧固件可拆卸固定在清洗腔的腔底上，所述连接法兰部和所述腔底之间设置了第一密封结构，所述防护罩体的上端中部设置有用于安装晶圆卡座的安装筒部，该安装筒部的上端高于防护罩体的上表面。3.如权利要求2所述的一种去胶剥离机的晶圆驱动装置，其特征在于：所述晶圆卡座包括下安装座，所述下安装座的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄鹏飞，刘毅，
申请(专利权)人：江苏晋誉达半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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