一种芯片自动排列装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片自动排列装置，包括，机座；膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后，通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上；晶模组，其设于机座上，承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序。同现有技术相比，本实用新型专利技术的排列装置便于快速、精准的将芯片转移至芯片载体玻璃上，在该过程可防止芯片翻面、歪斜或遗漏；与此同时，自动排列装置体积小，在同一机座上可安装多套排列装置，不仅可提高加工效率，还可节约安装空间。还可节约安装空间。还可节约安装空间。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动排列装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体是指一种可快速将若干芯片按一定规律排列并固定在芯片载体上的设备。

技术介绍

[0002]现有的巨量转移芯片技术，做法为将芯片从原料载体膜撞击至高点由吸嘴将芯片吸住并送至预排列载体板材上，本领域中出现各种芯片转移于基板上的方法，其较为普遍的还是吸嘴摆臂结构，因转移过程中的稳定性决定了产能的实际运作可行性，其转移的稳定性是指在高速运行的情况下芯片放置准确、歪斜、翻面、遗漏的几率，这些发生与否都会直接影响转移的成败，所以在良率的监管下作业速度受到了限制而无法透过些微调整将其突破改变；现有技术则无法在高速转移芯片过程中维持稳定性及提高良率。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足之处，本技术目的在于提供一种芯片自动排列装置，其旨在解决现有技术在高速转移芯片过程中难以兼具稳定性及提高良率的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种芯片自动排列装置，包括，机座；
[0005]膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；
[0006]像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；
[0007]针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后，通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上；
[0008]晶模组，其设于机座上，承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序；此处，在晶模组上设有芯片载体玻璃，芯片载体玻璃上设有具有粘性的转移膜，顶针撞击而来的芯片通过转移膜粘贴在芯片载体玻璃上。
[0009]优选地，所述针模组位于膜模组内；晶模组包括位于膜模组上方的负压吸取组件。
[0010]优选地，所述像模组包括，支架，设于支架上的XY向移动件，设于XY向移动件上的Z向移动组件，设于Z向移动组件上的相机组件。
[0011]优选地，所述支架包括，立架，上端与立架上端固定连接的斜支架，与斜支架、立架上端固定连接的横板，两块分别设于斜支架、立架下端的加强板。
[0012]优选地，所述XY向移动件为XY轴手动滑台，其固定安装在横板上表面。
[0013]优选地，所述Z向移动组件包括，固定安装在XY向移动件上的安装板，活动设于安装板上的Z轴滑台，上端与Z轴滑台活动连接的Z轴丝杆，设于安装板上的Z轴马达及Z轴轴承座，与Z轴马达的输出轴相连接的Z轴联轴器；Z轴丝杆的下端穿过Z轴轴承座与Z轴联轴器相连接；所述Z轴滑台与安装板通过与Z轴滑台背面相连接的Z轴交叉滚珠滑轨连接。
[0014]优选地，所述相机组件包括，与Z轴滑台固定连接的相机底座，与相机底座相连接的光源支架，设于光源支架上的镜头及光源，设于相机底座上且与镜头上端相连接的相机；
所述光源位于镜头下方。
[0015]优选地，所述膜模组包括，机架，设于机架上的Y向移动组件，设于Y向移动组件的X向移动组件，设于X向移动组件上的R向转动组件。
[0016]优选地，所述机架包括，机架底板，设于机架底板上的两块相互平行的机架立板。
[0017]优选地，所述Y向移动组件包括，设于两块机架立板上表面且与二者固定连接的Y向底板，设于Y向底板上的两根相互平行的Y向滑轨，设于每根Y向滑轨上的Y向滑块，设于机架其中一侧面的Y向直线电机定子，与Y向直线电机定子活动连接的Y向直线电机动子，与Y向滑块及Y向直线电机动子相连接的XY轴板；所述XY轴板在Y向直线电机动子带动下在Y向滑轨上沿Y向直线运动。
[0018]优选地，所述X向移动组件包括，设于XY轴板上表面内的两组X向滑块，两根相互平行且分别与两组X向滑块活动连接的X向滑轨，与两根X向滑轨相连接且位于二者上方的转动组件固定板，设于XY轴板其中一侧面的X向直线电机固定架，设于X向直线电机固定架上表面的X向直线电机定子，与X向直线电机定子活动连接的X向直线电机动子；所述X向直线电机动子与转动组件固定板其中一侧面相连接。
[0019]优选地，所述R向转动组件包括，设于转动组件固定板上表面的转组底座，活动设于转组底座上的轴承，设于轴承内且与转组底座固定连接的轴承内环，套设于轴承上且与其联动的转组皮带轮，设于转组皮带轮上方且与其固定连接的转组环座，设于转组皮带轮外侧且用于驱动其相对转组底座转动的直线组件；放置芯片的蓝膜芯片盘放于转组环座上表面。
[0020]优选地，所述直线组件包括，设于转动组件固定板上的直线模组，设于直线模组一端的步进电机，活动设于直线模组内的直线滑块，设于直线滑块上的轴心，与轴心转动连接的转轴；所述转轴与设于转组皮带轮圆周面上的横向杆相连接。
[0021]优选地，所述转轴由与横向杆相连接的横向连接板及与横向连接板一表面垂直的圆柱体一体成型而成；所述轴心由与直线滑块固定连接的第一横板及与圆柱体转动连接的第二横板一体成型而成，所述第二横板内设有圆形插孔，所述圆柱体插设于该圆形插孔内。
[0022]优选地，所述Y向直线电机定子通过一块Y向固定板固定在机架其中一侧面上；在Y向固定板上设有位于Y向直线电机定子内侧的光栅尺，在XY轴板的侧面设有位于Y向直线电机定子内侧的光学读头A；在XY轴板上表面设有位于X向直线电机定子内侧的光栅尺；在转动组件固定板一侧面设有位于X向直线电机定子内侧的光学读头B。
[0023]优选地，所述转组皮带轮的圆周面上设有凸出的弧形段，在弧形段侧面上设有光学尺；在转动组件固定板上设有位于光学尺外侧的光学读头C。
[0024]优选地，所述针模组包括，可调节底座，设于其上的电机固定架，设于电机固定架内的音圈电机，与音圈电机轴向连接的夹针柱，设于夹针柱上端的顶针，沿夹针柱轴向套设于其外的滚珠衬套导向组件，安装于电机固定架上方且沿滚珠衬套导向组件轴向套设于其外的针滑轨座，沿顶针轴向套设于其外且与夹针柱上端固定连接的夹针帽，套设于夹针帽外的真空盖；位于针滑轨座上方且套设于其外的真空座；所述真空盖盖设于真空座上端开口外部，夹针帽下端设于真空座上端开口内；所述夹针帽及真空盖内均设有供顶针上端沿二者轴向向上伸出的轴向孔。
[0025]优选地，所述针滑轨座的底部圆盘上表面内设有密封圈，该密封圈与真空座底面
相接触。
[0026]优选地，可调节底座包括，调针台座，设于其上且可调节安装高度的调针台；所述电机固定架设于调针台的上表面上。
[0027]优选地，所述晶模组包括，机身支架，活动设于机身支架上的负压吸取组件、X向传动组件，设于X向传动组件下方且与其相连接的Z向升降组件。
[0028]优选地，所述机身支架是一个由上部方框、两块侧立板及一块机身底板围合而成的方形框体；所述负压吸取组件包括，两根分别设于两块侧立板内表面上的纵向导轨，分别设于两根纵向导轨上的纵向滑块，两块分别与两根纵向导轨上的纵向滑块连接的活动板，两侧分别与两块活动板固定连接的玻璃载板，嵌设于玻璃载板内用于放置芯片载体玻璃的玻璃吸板，设于其中一块侧立板外表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动排列装置，其特征在于，包括，机座；膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后，通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上；晶模组，其设于机座上，承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序。2.如权利要求1所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述针模组位于膜模组内；晶模组包括位于膜模组上方的负压吸取组件。3.如权利要求2所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述像模组包括，支架，设于支架上的XY向移动件，设于XY向移动件上的Z向移动组件，设于Z向移动组件上的相机组件。4.如权利要求3所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述支架包括，立架，上端与立架上端固定连接的斜支架，与斜支架、立架上端固定连接的横板，两块分别设于斜支架、立架下端的加强板。5.如权利要求4所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述XY向移动件为XY轴手动滑台，其固定安装在横板上表面。6.如权利要求5所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述Z向移动组件包括，固定安装在XY向移动件上的安装板，活动设于安装板上的Z轴滑台，上端与Z轴滑台活动连接的Z轴丝杆，设于安装板上的Z轴马达及Z轴轴承座，与Z轴马达的输出轴相连接的Z轴联轴器；Z轴丝杆的下端穿过Z轴轴承座与Z轴联轴器相连接；所述Z轴滑台与安装板通过与Z轴滑台背面相连接的Z轴交叉滚珠滑轨连接。7.如权利要求6所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述相机组件包括，与Z轴滑台固定连接的相机底座，与相机底座相连接的光源支架，设于光源支架上的镜头及光源，设于相机底座上且与镜头上端相连接的相机；所述光源位于镜头下方。8.如权利要求2所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述膜模组包括，机架，设于机架上的Y向移动组件，设于Y向移动组件的X向移动组件，设于X向移动组件上的R向转动组件。9.如权利要求8所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述机架包括，机架底板，设于机架底板上的两块相互平行的机架立板。10.如权利要求9所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述Y向移动组件包括，设于两块机架立板上表面且与二者固定连接的Y向底板，设于Y向底板上的两根相互平行的Y向滑轨，设于每根Y向滑轨上的Y向滑块，设于机架其中一侧面的Y向直线电机定子，与Y向直线电机定子活动连接的Y向直线电机动子，与Y向滑块及Y向直线电机动子相连接的XY轴板；所述XY轴板在Y向直线电机动子带动下在Y向滑轨上沿Y向直线运动。11.如权利要求10所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述X向移动组件包括，设于XY轴板上表面内的两组X向滑块，两根相互平行且分别与两组X向滑块活动连接的X向滑轨，与两根X向滑轨相连接且位于二者上方的转动组件固定板，设于XY轴板其中一侧面的X向直线电机固定架，设于X向直线电机固定架上表面的X向直线电机定子，与X向直线电机定子活动连接的X向直线电机动子；所述X向直线电机动子与转动组件固定板其中一侧面相
连接。12.如权利要求11所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述R向转动组件包括，设于转动组件固定板上表面的转组底座，活动设于转组底座上的轴承，设于轴承内且与转组底座固定连接的轴承内环，套设于轴承上且与其联动的转组皮带轮，设于转组皮带轮上方且与其固定连接的转组环座，设于转组皮带轮外侧且用于驱动其相对转组底座转动的直线组件；放置芯片的蓝膜芯片盘放于转组环座上表面。13.如权利要求12所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述直线组件包括，设于转动组件固定板上的直线模组，设于直线模组一端的步进电机，活动设于直线模组内的直线滑块，设于直线滑块上的轴心，与轴心转动连接的转轴；所述转轴与设于转组皮带轮圆周面上的横向杆相连接。14.如权利要求13所述的一种芯片自动排列装置，其特征在于，所述转轴由与横向杆相连接的横向连接板及与横向连接板一表面垂直的圆柱体一体成型而成；所述轴心由与直线滑块固定连接的第一横板及与圆柱体转动连接的第二横板一体成型而成，所述第二横板内设有圆形插孔，所述圆柱体插设于该圆形插孔内。15.如权利要求11所述的一种芯片自动排列装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，
申请(专利权)人：黄招凤，
类型：新型
国别省市：