巨量转移方法及设备技术

本申请提出一种巨量转移方法及设备，该方法包括：对目标基板上的焊盘进行辨识并获取焊盘的焊盘位置数据；基于根据焊盘位置数据获取的焊盘之间的焊盘间距通过针刺方式将目标芯片分别排列在粘于载体玻璃上的转移膜上；对排列于转移膜上的目标芯片与目标基板的焊盘对位后压合焊接；对焊接有目标芯片的目标基板进行测试；对目标基板上的测试异常芯片进行捕捉定位得到异常位置数据；根据异常位置数据对目标基板上的异常芯片进行返修；对返修后的目标基板进行测试，若仍然存在测试异常芯片，则对目标基板上的异常芯片再次返修。本申请通过巨量转移方案以巨量转移的方式固晶，保证芯片的放置的精准性和稳定性，提高产品稳定性、生产效率及良品率。效率及良品率。效率及良品率。

【技术实现步骤摘要】
巨量转移方法及设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种巨量转移方法及设备。

技术介绍

[0002]现有技术中巨量转移方法是将芯片从原料载体膜打击至高点由吸嘴将芯片吸住并送至预排列载体板材上，其中将芯片转移于基板的步骤较为普遍的还是使用吸嘴摆臂进行摆臂固晶。转移过程中的稳定性决定了产能的实际运作可行性。在高速运行的情况下芯片放置准确、歪斜、翻面、遗漏的几率都会直接影响转移成败，但是在高速作业下由于速度的要求，无法保证芯片的放置的准确性和稳定性，即使通过微调整也难以有所突破改变。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中的巨量转移过程中难以保证芯片放置的准确性和稳定性的技术问题。本申请提供了一种巨量转移方法及设备，其主要目的在于提高芯片固晶的效率和质量。
[0004]为实现上述目的，本申请提供了一种巨量转移方法，该方法包括：
[0005]对目标基板上的焊盘进行辨识并获取焊盘的焊盘位置数据；
[0006]根据焊盘位置数据获取焊盘之间的焊盘间距，基于焊盘间距通过针刺方式将目标芯片分别排列在粘于载体玻璃上的转移膜上；
[0007]对排列于转移膜上的目标芯片与目标基板的焊盘对位后压合焊接；
[0008]对焊接有目标芯片的目标基板进行测试；
[0009]对焊接有目标芯片的目标基板上的测试异常芯片进行捕捉定位得到异常位置数据；
[0010]根据异常位置数据对焊接有目标芯片的目标基板上的测试异常芯片进行去除返修；
[0011]对返修后的目标基板进行测试，若返修后的目标基板存在测试异常芯片，则对返修后的目标基板上的测试异常芯片再次进行返修。
[0012]此外，为实现上述目的，本申请还提供了一种巨量转移设备，该巨量转移设备包括：
[0013]第一探测装置，用于对目标基板上的焊盘进行辨识并获取焊盘的焊盘位置数据；
[0014]芯片排列装置，用于根据焊盘位置数据获取焊盘之间的焊盘间距，基于焊盘间距通过针刺方式将目标芯片分别排列在粘于载体玻璃上的转移膜上；
[0015]传送装置，用于将排列有目标芯片的载体玻璃传送至激光焊接装置；
[0016]激光焊接装置，用于对排列于转移膜上的目标芯片与目标基板的焊盘对位后压合焊接；
[0017]传送装置，还用于将焊接有目标芯片的目标基板传送至测试装置；
[0018]测试装置，用于对焊接有目标芯片的目标基板进行测试；
[0019]第二探测装置，用于对焊接有目标芯片的目标基板上的测试异常芯片进行捕捉定位得到异常位置数据；
[0020]传送装置，还用于将测试完成的焊接有目标芯片的目标基板传送至返修装置；
[0021]返修装置，用于根据异常位置数据对焊接有目标芯片的目标基板上的测试异常芯片进行去除返修；
[0022]传送装置，还用于将返修后的目标基板传送至测试装置；
[0023]测试装置，还用于对返修后的目标基板进行测试；
[0024]返修装置，还用于若返修后的目标基板存在测试异常芯片，则对返修后的目标基板上的测试异常芯片再次进行返修。
[0025]本申请提出的巨量转移方法及设备，通过巨量转移方案以巨量转移的方式固晶，保证芯片的放置的精准性和稳定性，提高了产品稳定性、生产效率及良率；工序少效率高，整线自动化程度高，人工投入少；采用针刺排晶，可支持更多尺寸的芯片产品，适用范围广。
附图说明
[0026]图1为本申请一实施例中巨量转移方法的流程示意图。
[0027]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0029]图1为本申请一实施例中巨量转移方法的流程示意图。参考图，该巨量转移方法包括以下步骤S100
‑
S700。
[0030]S100：对目标基板上的焊盘进行辨识并获取焊盘的焊盘位置数据。
[0031]具体地，本技术是由芯片巨量转移技术延伸而来。
[0032]目标基板上设有一定数量的焊盘，焊盘的数量根据基板的类型和用途决定。利用巨量转移设备所包含的第一探测装置对目标基板上的焊盘进行辨识，并获取焊盘的焊盘位置数据。焊盘位置数据包括焊盘的坐标数据，或，焊盘位置数据包括焊盘的坐标数据和焊盘之间的焊盘间距。焊盘间距是根据焊盘的坐标数据计算得到的。
[0033]目标基板事先已被上料至激光批量焊接装置待用。因此，焊盘位置数据是目标基板置于激光批量焊接装置待用时的位置数据。
[0034]焊盘位置数据会被第一探测装置存储至存储设备，例如第一探测装置将焊盘位置数据上传并存储至MES系统的存储模块中。当然，本申请不局限于MES系统，可以根据实际生产需要配置其他管理及存储系统。
[0035]S200：根据焊盘位置数据获取焊盘之间的焊盘间距，基于焊盘间距通过针刺方式将目标芯片分别排列在粘于载体玻璃上的转移膜上。
[0036]具体地，巨量转移设备所包含的芯片排列装置根据获取到的焊盘位置数据芯片排
列在载体玻璃下方的转移膜上，排列在转移膜上的芯片符合焊盘间距对应的间距要求。其中，在排列芯片之前，目标基板和粘有转移膜的载体玻璃事先被上料至芯片排列装置待用。得到目标基板上相邻焊盘之间的焊盘间距；依据焊盘间距通过针刺方式将目标芯片排列完成后由巨量转移设备所包含的传送装置将排列好芯片的载体玻璃传送到激光批量转移焊接装置待用，其中，传送装置可以为自动传送装置。
[0037]S300：对排列于转移膜上的目标芯片与目标基板的焊盘对位后压合焊接。
[0038]具体地，巨量转移设备所包含的激光批量焊接装置将载体玻璃上的目标芯片与目标基板上的焊盘对位后压合，再单点焊接，焊接方式可以采用激光焊接。焊接完成后由传送装置将焊接好芯片的目标基板传送至测试装置。其中，目标基板事先已被上料至激光批量焊接装置待用。
[0039]S400：对焊接有目标芯片的目标基板进行测试。
[0040]具体地，巨量转移设备所包含的测试装置对目标基板上的芯片的焊接效果等进行测试。更具体地，对目标基板通电后尝试点亮芯片。如果芯片能够正常被点亮，则说明该芯片良好。如果芯片显示异常，则说明该芯片为不良芯片。
[0041]测试装置具体为AOI(Automated Optical Inspection)测试装置，中文全称为自动光学检测装置，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
[0042]S500：对焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种巨量转移方法，其特征在于，所述方法包括：对目标基板上的焊盘进行辨识并获取所述焊盘的焊盘位置数据；根据所述焊盘位置数据获取所述焊盘之间的焊盘间距，基于所述焊盘间距通过针刺方式将目标芯片分别排列在粘于载体玻璃上的转移膜上；对排列于所述转移膜上的目标芯片与所述目标基板的焊盘对位后压合焊接；对焊接有目标芯片的目标基板进行测试；对所述焊接有目标芯片的目标基板上的测试异常芯片进行捕捉定位得到异常位置数据；根据所述异常位置数据对所述目标基板上的测试异常芯片进行去除返修；对返修后的目标基板进行测试，若所述返修后的目标基板存在测试异常芯片，则对所述返修后的目标基板上的测试异常芯片再次进行返修。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对焊接有目标芯片的目标基板进行测试，包括：将焊接有目标芯片的目标基板固定；利用顶针治具的探针接触所述焊接有目标芯片的目标基板的测试点后通电，以点亮焊接在所述目标基板上的目标芯片。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述焊接有目标芯片的目标基板上的测试异常芯片进行捕捉定位得到异常位置数据，包括：通过电荷耦合器件捕捉通电后焊接在所述目标基板上的目标芯片的点亮状态，对显示异常的芯片进行测试位置定位得到异常位置数据。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述异常位置数据对所述目标基板上的测试异常芯片进行去除返修，包括：根据所述异常位置数据将所述焊接有目标芯片的目标基板上的测试异常芯片去除；根据所述异常位置数据对去除测试异常芯片后的目标基板上的目标焊盘进行定位，其中，所述目标焊盘为去除测试异常芯片后芯片缺失的焊盘；对所述目标焊盘进行修复后补充对应芯片并压合焊接。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对排列于所述转移膜上的目标芯片与所述目标基板的焊盘对位后压合焊接，包括：根据所述焊盘的焊盘位置信息和所述目标芯片的芯片位置信息计算坐标距离；将所述坐标距离转换为实际移动距离；根据所述实际移动距离移动所述目标基板，以对排列于所述转移膜上的目标芯片与所述目标基板的焊盘进行对位；对对位后的目标...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：黄招凤，
类型：发明
国别省市：