一种芯片批量转移及焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片批量转移及焊接装置，包括，底座；激光模组，其设于底座上，包括激光器；印制板载体传送模组，其设于底座上，用于将待加工的印制板传送至激光焊接的工位处；芯片载体传送模组；印制板上料模组，其固设于底座上；CCD模组，用于配合印制板与芯片载体上的芯片对位贴合；同现有同类技术相比，采用芯片载体传送模组可快速传送若干芯片到焊接工位，并通过激光模组将芯片焊接在印制板上，无需采用现有技术的吸嘴逐个放置芯片，无需采用回流焊；因此，本发明专利技术的装置可批量转移芯片，转移效率高；采用激光焊接，焊接装置体积小，占用空间小；激光焊接速度快，效率高，而且能耗低，良品率高。良品率高。良品率高。

A chip batch transfer and welding device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片批量转移及焊接装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体是指一种可快速批量转移芯片、实现若干芯片与PCB板对位并将芯片焊接在印制板上的设备。

技术介绍

[0002]目前，将若干不同功能的芯片固定在印制板上的做法是：需先采用摆臂上的吸嘴将芯片逐个放置在涂有助焊剂的印制板焊盘上，再通过回流焊等多个步骤来实现固晶操作，工序繁杂、效率低。回流焊是种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方法，回流炉体积庞大，工件经过回流炉耗时较长；因此，目前的SMT工艺至少存在设备多、工序多、占地空间大，耗能高，良率低、保养清洁耗时长等缺陷。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足之处，本专利技术目的在于提供一种芯片批量转移及焊接装置，其旨在解决现有技术芯片转移与焊接过程中存在工序多、效率低，设备能耗高、占地空间大的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种芯片批量转移及焊接装置，包括，底座；
[0005]激光模组，其设于底座上，包括激光器；
[0006]印制板载体传送模组，其设于底座上，可带动印制板在XYZ方向移动及旋转，用于将待加工的印制板传送至激光焊接的工位处；
[0007]芯片载体传送模组，用于将放置若干芯片的芯片载体传送至激光焊接的工位处；
[0008]印制板上料模组，其固设于底座上，用于将待加工的印制板放于印制板载体传送模组上；
[0009]CCD模组，用于配合印制板与芯片载体上的芯片对位贴合；
[0010]印制板载体传送模组可带动印制板与芯片载体上的芯片对位；激光模组用于将完成对位贴合的芯片与印制板焊接在一起。
[0011]优选地，所述芯片载体传送模组设于激光模组上；放置芯片的芯片载体固定在激光模组上且位于激光器的下方；所述待加工的印制板位于芯片载体的下方。
[0012]优选地，所述激光模组包括，固设于底座上且设有安装板的龙门支架，设于安装板上的动力组件，设于安装板上且与动力组件相连接的传动组件，设于传动组件上的激光器组件，设于安装板下表面上的吸附组件。
[0013]优选地，所述动力组件包括：固设于安装板上表面的X法兰座，设于X法兰座内的联轴器，安装于X法兰座上且分别与联轴器相连接的马达、轴承座，一端穿过轴承座并与联轴器相连接的丝杆，与丝杆相连接的X轴激光座。
[0014]优选地，所述传动组件包括，设于安装板上表面的两根相互平行的导轨，设于每根导轨上的且与X轴激光座底面固定连接的滑块。
[0015]优选地，所述激光模组包括激光器，设于X轴激光座上用于安装激光器的激光水平座；所述安装板、激光水平座及X轴激光座内均设有供激光穿过的穿孔。
[0016]优选地，所述吸附组件包括，设于安装板底面的两个压合框架，两端分别与两个压合框架固定连接的压合框，设于压合框底面内的若干个吸嘴，与压合框底面相连接的玻璃板；所述玻璃板位于激光器下方。
[0017]优选地，在所述X轴激光座的一侧面设有读头座A，在读头座A下表面设有光学读头A；在X轴激光座的一侧及前端各设有一个光学尺。
[0018]优选地，所述印制板载体传送模组包括，设于底座上表面的Y向传送机构，设于Y向传送机构上的X向传送机构，设于X向传送机构上的Z向升降机构，设于Z向升降机构上的R向旋转机构。
[0019]优选地，所述Y向传送机构包括，固设于底座上表面的Y向底板，设于Y向底板上的两根相互平行的Y向导轨，设于每根Y向导轨上的Y向滑块，设于两根Y向导轨之间且固定在Y向底板上的Y向直线电机定子，活动设于Y向直线电机定子上的Y向直线电机动子，设于Y向直线电机动子上的Y向动子固定块，设于Y向动子固定块上方且与其固定连接的Y向支撑板。
[0020]优选地，所述X向传送机构包括，设于Y向支撑板上的两根相互平行的X向导轨，设于每根X向导轨上的X向滑块，设于两根X向导轨之间且固定在Y向支撑板上的X向直线电机定子，活动设于X向直线电机定子上的X向直线电机动子，设于X向直线电机动子上的X向动子固定块，设于X向动子固定块上方且与其固定连接的X向支撑壳体，X向支撑壳体与X向滑块相连接。
[0021]优选地，所述Z向升降机构包括，固设于X向支撑壳体内的Z向底座，设于Z向底座上表面的两组水平方向的水平交叉滚柱滑轨，设于两组水平交叉滚柱滑轨上的设有支撑斜面的水平滑台，活动设于水平滑台上且设有与支撑斜面相贴合的Z向斜面的Z向滑台；设于Z向底座上且与水平滑台相连接用于带动水平滑台在Z向底座上往复直线运动的水平动力组件；设于Z向底座上一端部上表面的Z向副滑台；所述Z向滑台的一端通过两组Z向交叉滚柱滑轨与Z向副滑台一侧面内的Z向导轨活动连接；所述水平滑台在Z向底座上往复直线运动时，Z向滑台随之相对Z向副滑台升降。
[0022]优选地，所述水平动力组件包括，安装于Z向副滑台外侧面上的水平马达，设于Z向副滑台内且与水平马达输出轴相连接的水平联轴器，安装于Z向副滑台上的水平轴承座，一根其中一端穿过水平轴承座与水平联轴器相连接的水平丝杆；水平丝杆另一端与水平滑台活动连接。
[0023]优选地，所述支撑斜面两侧各设有一组斜向交叉滚柱滑轨，所述Z向斜面与斜向交叉滚柱滑轨相连接。
[0024]优选地，所述R向旋转机构包括，从下到上依次设于Z向滑台上的R向底板、R向底座、DD马达、R向转座及吸附板；所述DD马达设于R向底座上，R向转座与DD马达输出轴相连接，吸附板设于R向转座上表面上。
[0025]优选地，在X向支撑壳体一侧面设有读头座B，在读头座B下表面设有光学读头B；在Y向支撑板其中一侧面上设有读头座C，在读头座C下表面设有光学读头C，在该光学读头C内侧设有与其相连接的光栅尺。
[0026]优选地，所述芯片载体传送模组包括，直线模组，设于直线模组一端的驱动马达，
设于直线模组上且可在其上直线移动的滑台气缸，设于滑台气缸上且可相对其升降的Z向副滑块，设于Z向副滑块底面的芯片载体获取板，设于直线模组后表面上用于与激光模组固定连接的连接板。
[0027]优选地，所述印制板上料模组包括，固设于底座上的支撑方管，固设于支撑方管上表面的磁偶式无杆气缸，固设于磁偶式无杆气缸一端部上表面的气缸连接板，固设于气缸连接板外表面的三轴带导轨气缸，设于三轴带导轨气缸一端的用于放置印制板的印制板传送板。
[0028]优选地，所述CCD模组设于激光模组上，且位于印制板载体传送模组及芯片载体传送模组上方；其包括，设于激光模组上且位于激光器一侧的CCD水平移动组件，设于CCD水平移动组件上的CCD竖向移动组件，设于CCD竖向移动组件上的相机组件。
[0029]优选地，所述CCD水平移动组件包括固设于激光模组上的水平安装板，设于水平安装板上表面的引动器，设于引动器内的CCD水平丝杆，活动设于CCD水平丝杆上的CCD水平滑块，设于引动器一端部内且与CCD水平丝杆一端相连接的CCD水平联轴器，设于引动器一端且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，包括，底座；激光模组，其设于底座上，包括激光器；印制板载体传送模组，其设于底座上，可带动印制板在XYZ方向移动及旋转，用于将待加工的印制板传送至激光焊接的工位处；芯片载体传送模组，用于将放置若干芯片的芯片载体传送至激光焊接的工位处；印制板上料模组，其固设于底座上，用于将待加工的印制板放于印制板载体传送模组上；CCD模组，用于配合印制板与芯片载体上的芯片对位贴合；印制板载体传送模组可带动印制板与芯片载体上的芯片对位；激光模组用于将完成对位贴合的芯片与印制板焊接在一起。2.如权利要求1所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，所述芯片载体传送模组设于激光模组上；放置芯片的芯片载体固定在激光模组上且位于激光器的下方；所述待加工的印制板位于芯片载体的下方。3.如权利要求2所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，所述激光模组包括，固设于底座上且设有安装板的龙门支架，设于安装板上的动力组件，设于安装板上且与动力组件相连接的传动组件，设于传动组件上的激光器组件，设于安装板下表面上的吸附组件。4.如权利要求3所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，所述动力组件包括：固设于安装板上表面的X法兰座，设于X法兰座内的联轴器，安装于X法兰座上且分别与联轴器相连接的马达、轴承座，一端穿过轴承座并与联轴器相连接的丝杆，与丝杆相连接的X轴激光座。5.如权利要求4所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，所述传动组件包括，设于安装板上表面的两根相互平行的导轨，设于每根导轨上的且与X轴激光座底面固定连接的滑块。6.如权利要求5所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，所述激光模组包括激光器，设于X轴激光座上用于安装激光器的激光水平座；所述安装板、激光水平座及X轴激光座内均设有供激光穿过的穿孔。7.如权利要求3所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，所述吸附组件包括，设于安装板底面的两个压合框架，两端分别与两个压合框架固定连接的压合框，设于压合框底面内的若干个吸嘴，与压合框底面相连接的玻璃板；所述玻璃板位于激光器下方。8.如权利要求6所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，在所述X轴激光座的一侧面设有读头座A，在读头座A下表面设有光学读头A；在X轴激光座的一侧及前端各设有一个光学尺。9.如权利要求2所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，所述印制板载体传送模组包括，设于底座上表面的Y向传送机构，设于Y向传送机构上的X向传送机构，设于X向传送机构上的Z向升降机构，设于Z向升降机构上的R向旋转机构。10.如权利要求9所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，所述Y向传送机构包括，固设于底座上表面的Y向底板，设于Y向底板上的两根相互平行的Y向导轨，设于每根Y向导轨上的Y向滑块，设于两根Y向导轨之间且固定在Y向底板上的Y向直线电机定子，活动
设于Y向直线电机定子上的Y向直线电机动子，设于Y向直线电机动子上的Y向动子固定块，设于Y向动子固定块上方且与其固定连接的Y向支撑板。11.如权利要求10所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，所述X向传送机构包括，设于Y向支撑板上的两根相互平行的X向导轨，设于每根X向导轨上的X向滑块，设于两根X向导轨之间且固定在Y向支撑板上的X向直线电机定子，活动设于X向直线电机定子上的X向直线电机动子，设于X向直线电机动子上的X向动子固定块，设于X向动子固定块上方且与其固定连接的X向支撑壳体，X向支撑壳体与X向滑块相连接。12.如权利要求11所述的一种芯片批量转移及焊接装置，其特征在于，所述Z向升降机构包括，固设于X向支撑壳体内的Z向底座，设于Z向底座上表面的两组水平方向的水平交叉滚柱滑轨，设于两组水平交叉滚柱滑轨上的设有支撑斜面的水平滑台，活动设于水平滑台上且设有与支撑斜面相贴合的Z向斜面的Z向滑台；设于Z向底座上且与水平滑台相连接用...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，
申请(专利权)人：黄招凤，
类型：发明
国别省市：