芯片转移方法和系统技术方案

本申请涉及一种芯片转移方法和系统。所述方法包括：采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，将采集图像与参考图像进行比对从而确定目标芯片是否为合格芯片，在采集图像与参考图像相匹配时，表示目标芯片为合格芯片，则驱动顶针模组顶升目标芯片至转移部件的底部进行粘着，以此实现芯片转移过程中仅转移合格芯片，提高了芯片转移良率，且可用于转移尺寸在75um*125um以下的芯片。75um*125um以下的芯片。75um*125um以下的芯片。

【技术实现步骤摘要】
芯片转移方法和系统


[0001]本申请涉及芯片转移
，特别是涉及一种芯片转移方法和系统。

技术介绍

[0002]随着LED生产技术的发展，出现了Mini/Micro LED技术，Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。
[0003]而在利用微型LED芯片的过程中，微型LED芯片的批量转移一直是影响其产业化生产一大难点，而微型LED显示器必须经过大量重复转移的制程，才能使晶圆上的LED芯片切实运用到显示器上。
[0004]而目前常采用吸嘴摆臂的方式对LED芯片进行转移，但该方式不适用于尺寸在75um*125um以下的芯片，且传统摆臂也无法对芯片进行合格辨识。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种仅转移合格芯片的芯片转移方法和系统。
[0006]一种芯片转移方法，所述方法包括：
[0007]采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，其中，所述目标芯片为所述蓝膜模组上任意一个待转移芯片；
[0008]在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，其中，所述转移部件的底部对所述目标芯片进行粘着，所述顶针模组位于所述蓝膜模组的底部。/>[0009]在其中一个实施例中，所述在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，包括：
[0010]在所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度相匹配、且所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。
[0011]在其中一个实施例中，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之后，所述方法还包括：
[0012]在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述目标芯片标记为第一不良芯片；
[0013]将所述蓝膜模组上与所述第一不良芯片相邻的所述待转移芯片作为所述目标芯片，执行所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像的步骤。
[0014]在其中一个实施例中，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之后，所述方法
还包括：
[0015]在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配、而所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度匹配失败时，按照所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度之间的偏差角度，驱动所述蓝膜模组旋转对所述目标芯片的摆放角度进行矫正；
[0016]获取所述目标芯片的矫正图像；
[0017]在所述矫正图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。
[0018]在其中一个实施例中，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之前，所述方法还包括：
[0019]检测所述转移部件底部各个标记位置的芯片分布状态，其中，各个所述标记位置用于粘着芯片，所述芯片分布状态包括粘着和空闲；
[0020]将所述芯片分布状态为空闲的所述标记位置作为所述待置位置，并将所述转移部件移动至所述待置位置与所述顶针模组垂直对齐。
[0021]在其中一个实施例中，所述检测所述转移部件底部各个标记位置的芯片分布状态之后，所述方法还包括：
[0022]在所述转移部件底部各个所述标记位置的所述芯片分布状态均为粘着时，获取各个所述标记位置的排晶图像；
[0023]在所述排晶图像中不存在芯片成像时，将所述排晶图像相应所述标记位置的所述芯片分布状态由粘着更新为空闲。
[0024]在其中一个实施例中，所述在所述转移部件底部各个所述标记位置的所述芯片分布状态均为粘着时，获取各个所述标记位置的排晶图像之后，所述方法还包括：
[0025]在所述排晶图像中存在芯片成像、但所述排晶图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述排晶图像相应所述标记位置处的芯片标记为第二不良芯片；
[0026]驱动吸附模组吸附所述第二不良芯片离开所述转移部件底部，并将所述第二不良芯片所在所述标记位置的所述芯片分布状态由粘着更新为空闲。
[0027]一种芯片转移系统，所述系统包括：
[0028]摄像模组，用于采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，其中，所述目标芯片为所述蓝膜模组上任意一个待转移芯片；
[0029]顶针模组，用于在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，其中，所述转移部件的底部对所述目标芯片进行粘着，所述顶针模组位于所述蓝膜模组的底部。
[0030]在其中一个实施例中，所述顶针模组具体用于：
[0031]在所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度相匹配、且所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。
[0032]在其中一个实施例中，所述摄像模组还用于：
[0033]在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述
目标芯片标记为第一不良芯片；
[0034]将所述蓝膜模组上与所述第一不良芯片相邻的所述待转移芯片作为所述目标芯片，执行所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像的步骤。
[0035]基于上述芯片转移方法，采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，将采集图像与参考图像进行比对从而确定目标芯片是否为合格芯片，在采集图像与参考图像相匹配时，表示目标芯片为合格芯片，则驱动顶针模组顶升目标芯片至转移部件的底部进行粘着，以此实现芯片转移过程中仅转移合格芯片，提高了芯片转移良率。
附图说明
[0036]图1为本申请实施例中芯片转移系统的结构框图。
[0037]图2为本申请实施例中芯片转移步骤的效果示意图。
[0038]图3为本申请实施例中芯片转移步骤的效果示意图。
[0039]图4为本申请实施例中芯片转移步骤的效果示意图。
[0040]图5为本申请实施例中芯片转移方法的流程示意图。
[0041]图6为本申请实施例中芯片转移步骤的效果示意图。
具体实施方式
[0042]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0043]本申请提供的芯片转移方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述方法包括：采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，其中，所述目标芯片为所述蓝膜模组上任意一个待转移芯片；在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，其中，所述转移部件的底部对所述目标芯片进行粘着。2.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，包括：在所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度相匹配、且所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。3.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之后，所述方法还包括：在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述目标芯片标记为第一不良芯片；将所述蓝膜模组上与所述第一不良芯片相邻的所述待转移芯片作为所述目标芯片，执行所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像的步骤。4.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之后，所述方法还包括：在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配、而所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度匹配失败时，按照所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度之间的偏差角度，驱动所述蓝膜模组旋转对所述目标芯片的摆放角度进行矫正；获取所述目标芯片的矫正图像；在所述矫正图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。5.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之前，所述方法还包括：检测所述转移部件底部各个标记位置的芯片分布状态，其中，各个所述标记位置用于粘着芯片，所述芯片分布状态包括粘着和空闲；将所述芯片分布状态为空闲的所述标记位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：黄招凤，
类型：发明
国别省市：