芯片焊接方法和系统技术方案

本申请涉及一种芯片焊接方法和系统。方法包括：获取基板的图像及第一芯片载体的图像；在根据基板的图像获取基板上的第一标识点，根据第一芯片载体的图像获取第一芯片载体上的第二标识点。再根据基板上的第一标识点与第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，将基板与第一芯片载体对位。再将第一芯片载体上的第一芯片与基板上的第一焊盘压合，就实现了批量移动第一芯片与第一焊盘压合，从而提高生产效率。最后在第一芯片载体上的第一芯片与基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将第一芯片载体上的第一芯片焊接在基板的第一焊盘上。现有的工艺仅能单次焊接125*125mm内的LED芯片，而本申请能够单次批量焊接330*330mm范围内的LED芯片，显著提升了单次LED芯片的焊接量。显著提升了单次LED芯片的焊接量。显著提升了单次LED芯片的焊接量。

【技术实现步骤摘要】
芯片焊接方法和系统


[0001]本申请涉及芯片焊接
，特别是涉及一种芯片焊接方法和系统。

技术介绍

[0002]现有LED芯片固晶方案需先采用摆臂上的吸嘴将芯片逐个放置在涂有助焊剂的印制板焊盘上，再通过回流焊等多个步骤来实现固晶。现有的固晶方案一方面逐个放置芯片的操作工序繁杂、效率低；另一方面采用的回流焊是通过热气流循环使焊盘上的锡融化，来实现焊接，因此无法确保芯片与焊盘稳定贴合，在锡融化过程中易造成芯片立晶、偏移、翻转等问题。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够批量移动LED芯片的芯片焊接方法和系统。
[0004]一种芯片焊接方法，所述方法包括：
[0005]获取基板的图像及第一芯片载体的图像，其中所述基板上设有若干第一焊盘，所述第一芯片载体上设有若干第一芯片；
[0006]根据所述基板的图像获取基板上的第一标识点；
[0007]根据所述第一芯片载体的图像获取第一芯片载体上的第二标识点；
[0008]根据所述基板上的第一标识点与所述第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，将所述基板与所述第一芯片载体对位；
[0009]将所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合；
[0010]在所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体上的第一芯片焊接在所述基板的第一焊盘上。
[0011]在其中一个实施例中，所述方法还包括：
[0012]将所述第一芯片载体与所述第一芯片分离。
[0013]在其中一个实施例中，所述根据所述基板上的第一标识点与所述第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，将所述基板与所述第一芯片载体对位之后，所述方法还包括：
[0014]根据所述基板的图像获取所述基板上第一焊盘的位置；
[0015]根据所述第一芯片载体的图像获取所述第一芯片载体上第一芯片的位置；
[0016]根据所述基板上第一焊盘位置与所述第一芯片载体上第一芯片位置的对应关系，将所述第一焊盘与所述第一芯片对位。
[0017]在其中一个实施例中，所述在所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体上的第一芯片焊接在所述基板的第一焊盘之前，所述方法还包括：
[0018]加热所述基板。
[0019]在其中一个实施例中，所述获取基板的图像及第一芯片载体的图像，其中所述基
板上设有第一焊盘，所述第一芯片载体上设有第一芯片之前，所述方法还包括：
[0020]将所述基板移动至所述第一芯片载体下方。
[0021]在其中一个实施例中，所述方法还包括：
[0022]获取第二芯片载体的图像，所述基板上还设有若干第二焊盘，所述第二芯片载体上设有若干第二芯片；
[0023]根据所述第二芯片载体的图像获取第二芯片载体上的第三标识点；
[0024]根据所述基板上的第一标识点与所述第二芯片载体上的第三标识点的对应关系，将所述基板与所述第二芯片载体对位；
[0025]将所述第二芯片载体上的芯片与所述基板上的焊盘压合；
[0026]在所述第二芯片载体上的第二芯片与所述基板上的第二焊盘压合时，采用激光焊接将所述第二芯片载体上的第二芯片焊接在所述基板的第二焊盘上。
[0027]在其中一个实施例中，所述基板上还设有若干第三焊盘，所述第二芯片载体上设有若干第三芯片；所述将所述第二芯片载体上的芯片与所述基板上的焊盘压合为，将所述第二芯片载体上的所述第二芯片、所述第三芯片分别与所述基板上的所述第二焊盘、所述第三焊盘压合；
[0028]所述方法还包括：
[0029]在所述第二芯片载体上的第三芯片与所述基板上的第三焊盘压合时，采用激光焊接将所述第二芯片载体上的第三芯片焊接在所述基板的第三焊盘上。
[0030]一种芯片焊接系统，所述系统包括：
[0031]图像获取模块，用于获取基板的图像及第一芯片载体的图像，其中所述基板上设有若干第一焊盘，所述第一芯片载体上设有若干第一芯片；
[0032]图像识别模块，用于根据所述基板的图像获取基板上的第一标识点；
[0033]所述图像识别模块还用于根据所述第一芯片载体的图像获取第一芯片载体上的第二标识点；
[0034]移动模块，用于根据所述基板上的第一标识点与所述第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，移动所述基板将所述基板与所述第一芯片载体对位；
[0035]所述移动模块还用于将所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合；
[0036]激光焊接模块，用于在所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体上的第一芯片焊接在所述基板的第一焊盘上。
[0037]在其中一个实施例中，所述移动模块还用于将所述第一芯片载体与所述第一芯片分离。
[0038]在其中一个实施例中，所述图像识别模块还用于根据所述基板的图像获取所述基板上第一焊盘的位置；
[0039]所述图像识别模块还用于根据所述第一芯片载体的图像获取所述第一芯片载体上第一芯片的位置；
[0040]所述移动模块还用于根据所述基板上第一焊盘位置与所述第一芯片载体上第一芯片位置的对应关系，将所述第一焊盘与所述第一芯片对位。
[0041]上述芯片焊接方法和系统，获取基板的图像及第一芯片载体的图像，其中所述基
板上设有若干第一焊盘，所述第一芯片载体上设有若干第一芯片；在根据所述基板的图像获取基板上的第一标识点，根据所述第一芯片载体的图像获取第一芯片载体上的第二标识点。再根据所述基板上的第一标识点与所述第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，将所述基板与所述第一芯片载体对位。再将所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合，就实现了批量移动第一芯片与第一焊盘压合，从而提高生产效率。最后在所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体上的第一芯片焊接在所述基板的第一焊盘上。在所述第一芯片与第一焊盘压合时进行焊接，能够保证第一芯片与第一焊盘稳定贴合，从而有效的避免了立晶、偏移、翻转等问题，提高产品的合格率。
附图说明
[0042]图1为本申请实施例中芯片焊接系统的结构框图。
[0043]图2为本申请实施例中芯片焊接方法的流程示意图。
[0044]图3为本申请实施例中另一芯片焊接方法的流程示意图。
[0045]图4为本申请实施例中芯片焊接步骤的效果示意图。
[0046]图5为图4中焊接步骤的俯视效果示意图。
[0047]图6为图4中另一焊接步骤的俯视效果示意图。
具体实施方式
[0048]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接方法，其特征在于，所述方法包括：获取基板的图像及第一芯片载体的图像，其中所述基板上设有若干第一焊盘，所述第一芯片载体上设有若干第一芯片；根据所述基板的图像获取基板上的第一标识点；根据所述第一芯片载体的图像获取第一芯片载体上的第二标识点；根据所述基板上的第一标识点与所述第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，将所述基板与所述第一芯片载体对位；将所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合；在所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体上的第一芯片焊接在所述基板的第一焊盘上。2.根据权利要求1所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述第一芯片载体与所述第一芯片分离。3.根据权利要求2所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述根据所述基板上的第一标识点与所述第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，将所述基板与所述第一芯片载体对位之后，所述方法还包括：根据所述基板的图像获取所述基板上第一焊盘的位置；根据所述第一芯片载体的图像获取所述第一芯片载体上第一芯片的位置；根据所述基板上第一焊盘位置与所述第一芯片载体上第一芯片位置的对应关系，将所述第一焊盘与所述第一芯片对位。4.根据权利要求3所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述在所述第一芯片载体上的第一芯片与所述基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将所述第一芯片载体上的第一芯片焊接在所述基板的第一焊盘之前，所述方法还包括：加热所述基板。5.根据权利要求4所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述获取基板的图像及第一芯片载体的图像，其中所述基板上设有第一焊盘，所述第一芯片载体上设有第一芯片之前，所述方法还包括：将所述基板移动至所述第一芯片载体下方。6.根据权利要求2至5任一项所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述方法还包括：获取第二芯片载体的图像，所述基板上还设有若干第二焊盘，所述第二芯片载体上设有若干第二芯片；根据所述第二芯片载体的图像获取第二芯片载体上的第三标识点；根据所述基板上的第一标识点与所述第二芯片载体上的第三标识点的对应关系...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：黄招凤，
类型：发明
国别省市：