物料传送系统及方法技术方案

本申请涉及一种物料传送系统及方法。所述系统包括：通过移动手臂模组将完成助焊剂喷涂的第一工序印制板移动至印制板中转台，并将第一工序印制板移动至激光批量焊接装置；移动手臂模组将完成贴撕膜的第一工序载体板移动至第一载体板中转台，并移动至芯片排列转移装置；移动手臂模组将完成芯片排列的第二工序载体板移动至第二载体板中转台，并移动至激光批量焊接装置；激光批量焊接装置将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，且通过移动手臂模组将得到的第二工序印制板移动至下料装置，初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置，使物料在规定的时间内传送到指定位置，提高了整体的LED芯片固晶效率。提高了整体的LED芯片固晶效率。提高了整体的LED芯片固晶效率。

【技术实现步骤摘要】
物料传送系统及方法


[0001]本申请涉及物料传送
，特别是涉及一种物料传送系统及方法。

技术介绍

[0002]随着LED技术的发展，LED在显示设备、电子设备等领域得到了广泛的应用。现有LED芯片固晶方案需先采用摆臂上的吸嘴将芯片逐个放置在涂有助焊剂的印制板焊盘上，再通过回流焊等多个步骤来实现固晶。
[0003]现有的LED芯片固晶方案，整体的LED芯片固晶效率低、良率低、精度低。针对上述问题提出一款LED芯片巨量转移方案，来改善LED芯片固晶方案效率低、良率低、精度低等缺陷，从而衍生了该套物料传送系统。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述巨量转移方案，提供一种能够使物料在规定的时间内传送到指定位置，提高整体的LED芯片固晶效率的物料传送方法、装置及系统。
[0005]第一方面，本申请提供一种物料传送系统，包括：
[0006]印制板中转台，印制板中转台用于放置第一工序印制板；第一工序印制板为通过上料喷涂装置对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到；
[0007]第一载体板中转台，第一载体板中转台用于放置第一工序载体板；第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到；
[0008]第二载体板中转台，第二载体板中转台用于放置第二工序载体板；第二工序载体板为通过芯片排列转移装置对第一工序载体板进行芯片排列操作得到；
[0009]移动手臂模组，移动手臂模组用于将第一工序印制板移动至印制板中转台，还用于将印制板中转台中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点；移动手臂模组用于将第一工序载体板移动至第一载体板中转台，还用于将第一载体板中转台中的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置，还用于将第二工序载体板移动至第二载体板中转台，还用于将第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点；激光批量焊接装置用于将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板的焊盘上，得到初始载体板和第二工序印制板；
[0010]其中，第二工序印制板通过移动手臂模组移动至下料装置；初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置。
[0011]可选的，移动手臂模组包括第一移动手臂；印制板中转台包括第一印制板中转台；
[0012]第一移动手臂将第一工序印制板移动至第一印制板中转台；第一移动手臂还用于将第一工序载体板移动至第一载体板中转台。
[0013]可选的，移动手臂模组还包括第二移动手臂和第三移动手臂；印制板中转台还包括第二印制板中转台；
[0014]第二移动手臂将第一印制板中转台中的第一工序印制板，移动至第二印制板中转
台；第二移动手臂还用于将第一载体板中转台中的第一工序载体板，移动至芯片排列转移装置；第二移动手臂还用于将第二工序载体板移动至第二载体板中转台；
[0015]第三移动手臂将第二印制板中转台中的第一工序印制板，移动至激光批量焊接装置的第一定位点；第三移动手臂还将第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点。
[0016]可选的，激光批量焊接装置还用于在检测到第一定位点上的第一工序印制板和第二定位点上的第二工序载体板时，通过CCD对位算法将第二工序载体板上的芯片对位焊接在第一工序印制板的相应焊盘上，得到初始载体板和第二工序印制板。
[0017]可选的，初始载体板依次通过第三移动手臂、第二移动手臂和第一移动手臂回传至贴撕膜装置。
[0018]可选的，初始载体板为载体玻璃。
[0019]可选的，贴撕膜装置用于依次对初始载体板进行清洁操作、贴膜操作和撕膜操作，得到第一工序载体板；清洁操作为对初始载体板的表面进行清洁；贴膜操作为对完成清洁操作的初始载体板进行贴转移膜；撕膜操作为对完成贴膜操作的初始载体板进行撕离型膜；转移膜包含离型膜。
[0020]可选的，转移膜包括PET载体膜，设置在PET载体膜上的第一胶层，设置在第一胶层上的PET支撑膜，设置在PET支撑膜上的第二胶层，以及设置在第二胶层上的离型膜。
[0021]第二方面，本申请提供一种物料传送方法，包括以下步骤：
[0022]通过移动手臂模组将第一工序印制板移动至印制板中转台，并将印制板中转台中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点；第一工序印制板为通过上料喷涂装置对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到；
[0023]通过移动手臂模组将第一工序载体板移动至第一载体板中转台，并将第一载体板中转台中的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置；第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到；
[0024]通过移动手臂模组将第二工序载体板移动至第二载体板中转台，并将第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点；第二工序载体板为通过芯片排列转移装置对第一工序载体板进行芯片排列操作得到；
[0025]通过激光批量焊接装置将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，得到初始载体板和第二工序印制板；
[0026]将第二工序印制板通过移动手臂模组移动至下料装置，并将初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置。
[0027]可选的，第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到的步骤包括：
[0028]通过贴撕膜装置对初始载体板进行清洁操作；清洁操作为对初始载体板的表面进行清洁；贴膜操作为对完成清洁操作的初始载体板进行贴转移膜；
[0029]清洁操作完成后，通过贴撕膜装置对清洁操作完成后的初始载体板进行贴膜操作；
[0030]贴膜操作完成后，通过贴撕膜装置对贴膜操作完成后的初始载体板进行撕膜操作，得到第一工序载体板；撕膜操作为对完成贴膜操作的初始载体板进行撕离型膜；转移膜
包含离型膜。
[0031]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：
[0032]上述的物料传送系统中，通过上料喷涂装置对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到第一工序印制板；移动手臂模组将第一工序印制板移动至印制板中转台，并将印制板中转台中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点；通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到第一工序载体板，载体板移动手臂将第一工序载体板移动至第一载体板中转台，并将第一载体板中转台中的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置；通过芯片排列转移装置对第一工序载体板进行芯片排列操作得到第二工序载体板；移动手臂模组将第二工序载体板移动至第二载体板中转台，并将第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点；激光批量焊接装置将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，得到初始载体板和第二工序印制板；第二工序印制板通过移动手臂模组移动至下料装置；初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置，从而实现对LED固晶物料的快速准确传送，使物料在规定的时间内传送到指定位置，提高了整体的LED芯片固晶效率。
附图说明
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物料传送系统，其特征在于，包括：印制板中转台，所述印制板中转台用于放置第一工序印制板；所述第一工序印制板为通过上料喷涂装置对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到；第一载体板中转台，所述第一载体板中转台用于放置第一工序载体板；所述第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到；第二载体板中转台，所述第二载体板中转台用于放置第二工序载体板；所述第二工序载体板为通过芯片排列转移装置对第一工序载体板进行芯片排列操作得到；移动手臂模组，所述移动手臂模组用于将第一工序印制板移动至所述印制板中转台，还用于将所述印制板中转台中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点；所述移动手臂模组用于将第一工序载体板移动至所述第一载体板中转台，还用于将所述第一载体板中转台中的第一工序载体板移动至所述芯片排列转移装置，还用于将所述第二工序载体板移动至所述第二载体板中转台，还用于将所述第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至所述激光批量焊接装置的第二定位点；所述激光批量焊接装置用于将所述第二工序载体板上的芯片焊接在所述第一工序印制板，得到初始载体板和第二工序印制板；其中，所述第二工序印制板通过所述移动手臂模组移动至下料装置；所述初始载体板通过所述移动手臂模组回传至所述贴撕膜装置。2.根据权利要求1所述的物料传送系统，其特征在于，所述移动手臂模组包括第一移动手臂；所述印制板中转台包括第一印制板中转台；所述第一移动手臂将所述第一工序印制板移动至所述第一印制板中转台；所述第一移动手臂还用于将第一工序载体板移动至所述第一载体板中转台。3.根据权利要求2所述的物料传送系统，其特征在于，所述移动手臂模组还包括第二移动手臂和第三移动手臂；所述印制板中转台还包括第二印制板中转台；所述第二移动手臂将所述第一印制板中转台中的第一工序印制板，移动至所述第二印制板中转台；所述第二移动手臂还用于将所述第一载体板中转台中的第一工序载体板，移动至所述芯片排列转移装置；所述第二移动手臂还用于将所述第二工序载体板移动至所述第二载体板中转台；所述第三移动手臂将所述第二印制板中转台中的第一工序印制板，移动至所述激光批量焊接装置的第一定位点；所述第三移动手臂还将所述第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点。4.根据权利要求3所述的物料传送系统，其特征在于，所述激光批量焊接装置还用于在检测到所述第一定位点上的第一工序印制板和所述第二定位点上的第二工序载体板时，通过CCD对位算法将所述第二工序载体板上的芯片对位焊接在所述第一工序印制板的相应焊盘上，得到所述初始载体板和所述第二工序印制板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：黄招凤，
类型：发明
国别省市：