本申请提供一种具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，该装置包括图像采集模组、不良芯片去除模组和移动模组。图像采集模组用于采集第一芯片载体的图像，并识别图像中的不良LED芯片，第一芯片载体上有转移至第一芯片载体上的LED芯片。不良芯片去除模组用于去除第一芯片载体上的不良LED芯片，移动模组用于移动第一芯片载体上的不良LED芯片与所述不良芯片去除模组对位。本申请中图像采集模组采集第一芯片载体的图像，并识别图像中的不良LED芯片；然后移动模组移动第一芯片载体上的不良LED芯片与不良芯片去除模组对位，不良芯片去除模组再去除第一芯片载体上的不良LED芯片。因此防止了不良的LED芯片移动至下一道工序影响后续LED产品的生产。LED产品的生产。LED产品的生产。
【技术实现步骤摘要】
具有芯片去除功能的LED芯片转移装置
[0001]本申请属于芯片制造设备
，尤其涉及一种具有芯片去除功能的LED芯片转移装置。
技术介绍
[0002]现有的巨量转移LED芯片技术，做法为将芯片从原料载体膜撞击至高点由吸嘴将芯片吸住并送至预排列载体板材上，本领域中出现各种芯片转移于基板上的方法，其较为普遍的还是通过吸嘴摆臂吸附芯片。目前原料载体上的LED芯片转移至基板上后仍可能产生竖立、歪斜或偏移等不良的问题，现有芯片转移设备在LED芯片转移之后无法将这些不良的LED芯片去除，导致不良的LED芯片被移动至下一道工序，影响后续LED产品的生产。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，以解决现有的现有芯片转移设备在LED芯片转移之后无法将不良的LED芯片去除的问题。
[0004]本申请实施例提供了一种具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，所述具有芯片去除功能的LED芯片转移装置包括：
[0005]图像采集模组，用于采集第一芯片载体的图像，并识别所述图像中的不良LED芯片，所述第一芯片载体上有转移至第一芯片载体上的LED芯片；
[0006]不良芯片去除模组，用于去除所述第一芯片载体上的所述不良LED芯片；
[0007]移动模组，用于移动所述第一芯片载体上的不良LED芯片与所述不良芯片去除模组对位。
[0008]可选的，不良芯片去除模组包括吸附组件和第一驱动组件，所述吸附组件用于吸附所述不良LED芯片，所述第一驱动组件用于驱动所述吸附组件运动。
[0009]可选的，所述吸附组件为负压吸附组件。
[0010]可选的，所述负压吸附组件包括吸嘴座、吸嘴和吸嘴套，所述吸嘴设于所述吸嘴座上，且所述吸嘴套固定所述吸嘴在所述吸嘴座上；所述吸嘴连接有负压源。
[0011]可选的，所述第一驱动组件、所述吸附组件、所述第一芯片载体沿第一方向依次设置，所述第一驱动组件驱动所述吸附组件在所述第一方向上运动。
[0012]可选的，所述第一驱动组件包括第一气缸，所述第一气缸的活塞端沿所述第一方向运动，且所述第一气缸的活塞端与所述吸附组件连接。
[0013]可选的，所述具有芯片去除功能的LED芯片转移装置还包括：
[0014]承载模组，用于承载第二芯片载体，所述第二芯片载体上设有待转移的LED芯片；
[0015]顶针模组，用于撞击所述第二芯片载体上的所述LED芯片至第一芯片载体上。
[0016]可选的，所述承载模组包括第二驱动组件，所述第二驱动组件驱动所述第二芯片载体沿第一方向转动。
[0017]可选的，所述承载模组还包括第三驱动组件和第四驱动组件，所述第三驱动组件
用于驱动所述第二驱动组件及所述第二芯片载体沿第三方向运动，所述第四驱动组件用于驱动所述第三驱动组件、所述第二驱动组件及所述第二芯片载体沿第二方向运动；
[0018]其中，所述第二方向与所述第一方向相垂直，所述第三方向与所述第一方向相垂直，第三方向与所述第二方向相垂直。
[0019]可选的，所述图像采集模组包括图像采集单元、第二丝杠和第二丝杠螺母，所述第二丝杠的轴线与所述第一方向平行；所述第二丝杠螺母螺纹连接在第二丝杠上，且所述第二丝杠螺母与所述图像采集单元连接。
[0020]本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中，图像采集模组采集第一芯片载体的图像，并识别图像中的不良LED芯片；然后移动模组移动第一芯片载体上的不良LED芯片与不良芯片去除模组对位，不良芯片去除模组再去除第一芯片载体上的不良LED芯片。因此防止了不良的LED芯片移动至下一道工序影响后续LED产品的生产。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0023]图1为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置的结构示意图。
[0024]图2为图1中具有芯片去除功能的LED芯片转移装置的爆炸结构示意图。
[0025]图3为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中承载模组的结构示意图。
[0026]图4为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中承载模组的爆炸结构示意图。
[0027]图5为图4中A处的局部放大图。
[0028]图6为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中图像采集模组的结构示意图。
[0029]图7为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中图像采集模组的爆炸结构示意图。
[0030]图8为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中顶针模组的结构示意图。
[0031]图9为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中顶针模组的爆炸结构示意图。
[0032]图10为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中移动模组的结构示意图。
[0033]图11为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中移动模组的爆炸结构示意图。
[0034]图12为图11中B处的局部放大图。
[0035]图13为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中机架的结构
示意图。
[0036]图14为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置中机架的爆炸结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]现有的巨量转移LED芯片技术，做法为将芯片从原料载体膜撞击至高点由吸嘴将芯片吸住并送至预排列载体板材上，本领域中出现各种芯片转移于基板上的方法，其较为普遍的还是通过吸嘴摆臂吸附芯片。目前原料载体上的LED芯片转移至基板上后仍可能产生竖立、歪斜或偏移等不良的问题，现有芯片转移设备在LED芯片转移之后无法将这些不良的LED芯片去除，导致不良的LED芯片被转移进入下一道工序，影响后续LED产品的生产。
[0039]为解决上述问题，本申请实施例提供了一种具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，如图1和图2所示，图1和图2为本申请实施例提供的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置的结构示意图，该具有芯片去除功能的LED芯片转移装置包括图像采集模组200、不良芯片去除本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，其特征在于，所述具有芯片去除功能的LED芯片转移装置包括：图像采集模组，用于采集第一芯片载体的图像，并识别所述图像中的不良LED芯片，所述第一芯片载体上有转移至第一芯片载体上的LED芯片；不良芯片去除模组，用于去除所述第一芯片载体上的所述不良LED芯片；移动模组，用于移动所述第一芯片载体上的不良LED芯片与所述不良芯片去除模组对位。2.根据权利要求1所述的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，其特征在于，不良芯片去除模组包括吸附组件和第一驱动组件，所述吸附组件用于吸附所述不良LED芯片，所述第一驱动组件用于驱动所述吸附组件运动。3.根据权利要求2所述的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，其特征在于，所述吸附组件为负压吸附组件。4.根据权利要求3所述的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，其特征在于，所述负压吸附组件包括吸嘴座、吸嘴和吸嘴套，所述吸嘴设于所述吸嘴座上，且所述吸嘴套固定所述吸嘴在所述吸嘴座上；所述吸嘴连接有负压源。5.根据权利要求2至4任一项所述的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，其特征在于，所述第一驱动组件、所述吸附组件、所述第一芯片载体沿第一方向依次设置，所述第一驱动组件驱动所述吸附组件在所述第一方向上运动。6.根据权利要求5所述的具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，其特征在于，所述第一驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：黄招凤，
类型：新型
国别省市：
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