本发明专利技术提供一种晶圆清洗装置及其清洗方法，提供清洗槽，清洗液在进水口至出水孔形成第一流向；提供夹持机构，夹持机构具有多个夹持部，多个夹持部用于固定晶圆；提供涡流机构，涡流机构设置于清洗槽内，用于带动清洗液流动形成第二流向；提供喷气机构，其分别设于每个晶圆的两侧，用于分别向每个晶圆的正、反面鼓出气泡，使得清洗液分别形成第三、四流向；其中，在对晶圆清洗时，晶圆由夹持的机构固定，清洗液持续通过进水口流入，由出水流出，涡流机构、喷气机构均启动。本发明专利技术通过在清洗槽内增加充气装置鼓出气体加强污染物去除能力，以及槽底增加涡轮以加速水流速度去除污染物并快速沉降，避免污染物回粘导致二次污染。避免污染物回粘导致二次污染。避免污染物回粘导致二次污染。
【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗装置及其清洗方法
[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种晶圆清洗装置及其清洗方法。
技术介绍
[0002]湿法清洗是集成电路制造过程中十分重要工艺过程，湿法清洗的方式主要有槽式清洗和单片式清洗；其中槽式清洗的方式具有高效，快速，节省药液等特点而被广泛地应用于集成电路制造工艺中；但是，目前的槽式清洗由于一次性作业的晶圆数量多，槽内药液水流缓慢，很难将一些吸附在晶圆表面的一些污染物去除，甚至去除的污染物漂浮在药液中很容易回粘到晶圆上，形成交叉污染，极大地影响晶圆清洗的效率。
[0003]为解决上述问题，需要一种新型的晶圆清洗装置及其清洗方法。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆清洗装置及其清洗方法，用于解决现有技术中槽式清洗由于一次性作业的晶圆数量多，槽内药液水流缓慢，很难将一些吸附在晶圆表面的一些污染物去除，甚至去除的污染物漂浮在药液中很容易回粘到晶圆上，形成交叉污染，极大地影响晶圆清洗的效率的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆清洗装置及其清洗装置，包括：
[0006]清洗槽，所述清洗槽的一端设有进水口，所述清洗槽上另一端设有设有出水口，清洗液在所述进水口至所述出水孔形成第一流向；
[0007]夹持机构，所述夹持机构具有多个夹持部，多个所述夹持部用于固定所述晶圆；
[0008]涡流机构，所述涡流机构设置于所述清洗槽内，用于带动所述清洗液流动形成第二流向；
[0009]喷气机构，其分别设于每个所述晶圆的两侧，用于分别向每个所述晶圆的正、反面鼓出气泡，使得所述清洗液分别形成第三、四流向；
[0010]其中，在对所述晶圆清洗时，所述晶圆由所述夹持的机构固定，所述清洗液持续通过所述进水口流入，由所述出水流出，所述涡流机构、喷气机构均启动。
[0011]优选地，所述涡流机构包括扇叶和驱动电机。
[0012]优选地，所述涡流机构设置在所述清洗槽的底端内表面，且所述涡流机构位于所述晶圆的下方。
[0013]优选地，所述晶圆与所述清洗槽的底面相垂直设置。
[0014]优选地，所述晶圆的正面、反面分别与所述喷气机构的气流方向相垂直设置。
[0015]优选地，所述晶圆的正面、反面分别与所述喷气机构的气流方向相倾斜设置。
[0016]优选地，所述喷气机构喷出的气体为氮气。
[0017]优选地，所述喷气机构包括第一气泵、第一连接管、第一控制阀和第一安装板，所述第一气泵的输出端与所述第一连接管的一端相连通，所述第一安装板的大小与所述晶圆
的大小相适配，所述第一安装板固定连接在所述清洗槽的一侧外表面，所述第一安装板与所述清洗槽间形成有第一气腔，所述第一连接管的另一端与所述第一气腔相连通，所述清洗槽上设有多个与所述第一气腔连通的第一通气孔，且所述第一连接管上设置有所述第一控制阀；所述喷气机构还包括第二气泵、第二连接管、第二控制阀和第二安装板，所述第二气泵的输出端与所述第二连接管的一端相连通，所述第二安装板的大小与所述晶圆的大小相适配，所述第二安装板固定连接在所述清洗槽的另一侧外表面，所述安装板与所述清洗槽间形成有第二气腔，所述清洗槽上设有多个与所述第二气腔连通的第二通气孔，所述第二连接管的另一端与所述第二气腔相连通，且所述第二连接管上设置有所述第二控制阀。
[0018]优选地，所述喷气机构包括第一气泵、第一连接管、第一控制阀和第一安装板，所述第一气泵的输出端与所述第一连接管的一端相连通，所述第一安装板的大小与所述晶圆的大小相适配，所述第一安装板固定连接在所述清洗槽的一侧内表面，所述第一安装板内形成有第一气腔，所述第一连接管的另一端与所述第一气腔相连通，所述第一安装板上设有多个与所述清洗槽内连通的第一通气孔，且所述第一连接管上设置有所述第一控制阀；所述喷气机构还包括第二气泵、第二连接管、第二控制阀和第二安装板，所述第二气泵的输出端与所述第二连接管的一端相连通，所述第二安装板的大小与所述晶圆的大小相适配，所述第二安装板固定连接在所述清洗槽的另一侧内表面，所述安装板内形成有第二气腔，所述安装板上设有多个与所述清洗槽内连通的第二通气孔，所述第二连接管的另一端与所述第二气腔相连通，且所述第二连接管上设置有所述第二控制阀。
[0019]一种清洗方法，上述任意的所述晶圆清洗装置用于所述清洗方法。
[0020]如上所述，本专利技术的晶圆清洗装置及其清洗方法，具有以下有益效果：
[0021]本专利技术通过在清洗槽内增加充气装置鼓出气体加强污染物去除能力，以及槽底增加涡轮以加速水流速度去除污染物并快速沉降，避免污染物回粘导致二次污染。
附图说明
[0022]图1显示为本专利技术的清洗槽第一流向示意图；
[0023]图2显示为本专利技术一种实施例的清洗槽第二至三流向示意图；
[0024]图3显示为本专利技术的另一种实施例的清洗槽第二至三流向示意图。
具体实施方式
[0025]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0026]本专利技术提供一种晶圆03清洗装置及其清洗装置，包括：
[0027]清洗槽01，清洗槽01的一端设有一个或多个进水口011，清洗槽01上另一端设有设有一个或多个出水口012，清洗液在进水口011至出水孔形成第一流向013，形成如图1所示的结构；
[0028]具体地，进水口011用于外接进水管，出水口012用于排出清洗液以及被冲洗下的污染物，在对晶圆03清洗时，打开进水口011和出水口012，在进水口011与出水口012间的清
洗液流动形成第一流向013，通常情况下出水口012宜开设在清洗槽01的底部，进水口011的高度宜高于出水口012，则形成的第一流向013能够将污染物冲洗至清洗槽01的底部，再通过出水口012排出。
[0029]夹持机构02，夹持机构02具有多个夹持部，多个夹持部用于固定晶圆03；夹持机构02通常为可移动的机械臂以及设于机械臂上的夹持部。
[0030]涡流机构，涡流机构设置于清洗槽01内，用于带动清洗液流动形成自上而下的第二流向072，进一步带动清洗液流动，加强了清洗效果的同时，也能够将污染物带动至清洗槽01的底部，避免污染物回粘导致二次污染；
[0031]在本专利技术的实施例中，涡流机构包括扇叶071和驱动电机07。
[0032]在本专利技术的实施例中，涡流机构设置在清洗槽01的底端内表面，且涡流机构位于晶圆03的下方。
[0033]喷气机构，其分别设于每个晶圆03的两侧，用于分别向每个晶圆03的正、反面鼓出气泡，使得清洗液分别形成第三、四流向，通过气体的鼓入，一方面加快了清洗液的流动，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的清洗装置，其特征在于，至少包括：清洗槽，所述清洗槽的一端设有进水口，所述清洗槽上另一端设有设有出水口，清洗液在所述进水口至所述出水孔形成第一流向；夹持机构，所述夹持机构具有多个夹持部，多个所述夹持部用于固定所述晶圆；涡流机构，所述涡流机构设置于所述清洗槽内，用于带动所述清洗液流动形成第二流向；喷气机构，其分别设于每个所述晶圆的两侧，用于分别向每个所述晶圆的正、反面鼓出气泡，使得所述清洗液分别形成第三、四流向；其中，在对所述晶圆清洗时，所述晶圆由所述夹持的机构固定，所述清洗液持续通过所述进水口流入，由所述出水流出，所述涡流机构、喷气机构均启动。2.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于：所述涡流机构包括扇叶和驱动电机。3.根据权利要求2所述的晶圆的清洗装置，其特征在于：所述涡流机构设置在所述清洗槽的底端内表面，且所述涡流机构位于所述晶圆的下方。4.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于：所述晶圆与所述清洗槽的底面相垂直设置。5.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于：所述晶圆的正面、反面分别与所述喷气机构的气流方向相垂直设置。6.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于：所述晶圆的正面、反面分别与所述喷气机构的气流方向相倾斜设置。7.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于：所述喷气机构喷出的气体为氮气。8.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于：所述喷气机构包括第一气泵、第一连接管、第一控制阀和第一安装板，所述第一气泵的输出端与所述第一连接管的一端相连通，所述第一安装板的大小与所述晶圆的大小相适配，所述第一安装板固定连接在所述清洗槽的一侧外表面，所述第一安装板与所述清洗槽间形成有第...
【专利技术属性】
技术研发人员：杭明光，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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