一种集成电路的高效封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路的高效封装设备，涉及集成电路技术领域。本实用新型专利技术包括固化机构、封盖机构和放置机构，封盖机构铰链连接于内部滑动有放置机构的固化机构一端，固化机构包括两内侧中部均开设有滑槽的固化机本体，封盖机构包括一侧中部固连有固定块的玻璃盖，固定块内部均匀转动有两个连接杆。本实用新型专利技术通过移动卡接杆带动限位杆沿着卡接槽内部滑动卡接至对底部封装壳完成固定，通过推动玻璃盖移动带动连接杆沿着固定块转动前移，使得连接杆沿着连接架转动前移并推动放置板带动滑杆沿着滑槽内部前移至固化机本体内部定位位置，从而使得该集成电路的高效封装设备，在固化时底部封装壳与集成电路不会偏移，便于定位放置板的位置。便于定位放置板的位置。便于定位放置板的位置。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的高效封装设备


[0001]本技术属于集成电路
，特别是涉及一种集成电路的高效封装设备。

技术介绍

[0002]集成电路一般包括封装于引线框架的基岛区域的多个芯片以及用于包裹引线框架的基岛区域及芯片的塑封体，作为电子信息产业的重要元器件，体积小，目前已经得到广泛应用，集成电路封装是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1、在集成电路封装中首先需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的高效封装设备，包括固化机构(100)、封盖机构(200)和放置机构(300)，其特征在于：所述封盖机构(200)铰链连接于内部滑动有放置机构(300)的固化机构(100)一端，所述固化机构(100)包括两内侧中部均开设有滑槽(102)的固化机本体(101)，所述封盖机构(200)包括一侧中部固连有固定块(202)的玻璃盖(201)，所述固定块(202)内部均匀转动有两个连接杆(203)，所述放置机构(300)包括滑动于固化机本体(101)内部的放置板(301)，所述放置板(301)内部滑动卡接有n个限位杆(302)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的高效封装设备，其特征在于：所述放置板(301)一侧中部固连有连接架(305)，所述连接架(305)通过两个连接杆(203)与固定块(202)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路的高效封装设备，其特征在于：所述玻璃盖(201)铰链连接于固化机本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾汉玉，王宇永，徐刚，袁泉，
申请(专利权)人：宁波群芯微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：