一种集成电路芯片焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括机主体、连接线、电焊笔、压球料器。有益效果：通过设有的调节结构与碾压机构的相互配合，在电焊笔对集成电路芯片焊接完成后，自主调节活动钮启动碾压机构，从而使得一号动杆与二号动杆对焊接完成后形成的焊料球做下压处理，以减少焊接位置的出现焊料球的现象，进而避免电路芯片所焊接处与其他的线路的性能出现参差；与此同时在冷凝器的作用下，使得冷气穿过渗透网对焊接后的电路芯片进行及时的降温处理。的降温处理。的降温处理。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片焊接装置


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，更确切地说，是一种集成电路芯片焊接装置。

技术介绍

[0002]在传统的半导体集成电路生产(后道封装)领域，通常采用真空烧焊工艺完成大功率芯片的焊接。该工艺流程简述如下：将管基、基片、芯片、焊料片置于它们的设计位置组装，接着将组装的产品固定在焊接夹具上，再将固定有产品的夹具送入真空烧结炉进行烧结，过程中充入保护性气体，之后开始焊接，焊接程序结束时开启冷却气体，冷却后打开真空烧结炉，取出产品，焊接完成。
[0003]在利用焊接笔对集成电路芯片板焊接电路时，由于焊接过程中芯片周围的焊料熔化后容易形成焊料球，从而不利于电路芯片板的正常使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种集成电路芯片焊接装置，以解决现有技术的在利用焊接笔对集成电路芯片板焊接电路时，由于焊接过程中芯片周围的焊料熔化后容易形成焊料球，从而不利于电路芯片板的正常使用的缺陷。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：
[0006]一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括机主体、连接线、电焊笔、压球料器，所述电焊笔配合连接线与机主体相连接，所述压球料器嵌入电焊笔内部，且一侧暴露于空气中，所述压球料器包括调节结构、碾压机构，所述调节结构上部设于电焊笔外表面上部开设有的凹槽，所述碾压机构设于调节结构底部并活动连接。
[0007]作为本专利技术进一步地方案，所述调节结构包括活动钮、推杆、限位弹簧、衔接柱，所述活动钮暴露于空气中并位于电焊笔上部表面，所述推杆与活动钮相焊接，且设于电焊笔内部，所述衔接柱顶端与推杆底部相焊接，所述限位弹簧与衔接柱相配合。有利于实现自电焊笔停止操作时，通过调节结构的调节，配合碾压机构对焊接后形成的焊料球做压平处理。
[0008]作为本专利技术进一步地方案，所述连接线设有两条，一条为加热焊线且另一条为制冷连接管，所述该制冷连接管与所述衔接柱相连接。
[0009]作为本专利技术进一步地方案，所述衔接柱包括空腔和渗透网，所述衔接柱内部设有空腔并为一体化结构，所述衔接柱下表面设有渗透网，并为一体化结构，有利于实现在冷气的配合下，对焊接好的位置进行冷气降温。
[0010]作为本专利技术进一步地方案，所述机主体内部设有冷凝器，并与连接线设有的制冷连接管相连接。
[0011]作为本专利技术进一步地方案，所述碾压机构包括旋转扭轴、一号动杆、弹簧扭件、二号动杆、推料垫，所述一号动杆顶端配合旋转扭轴与衔接柱底部相连接，所述二号动杆通过弹簧扭件与一号动杆底部相连接，所述推料垫设于二号动杆末端并相连接，有利于实现配合调节结构对焊料球做压平处理，从而加强焊接好后的集成电路芯片的性能。
[0012]作为本专利技术进一步地方案，所述一号动杆、二号动杆和推料垫材质均为铅锡合金。
[0013]作为本专利技术进一步地方案，所述推料垫表面分布有条纹。
[0014]专利技术有益效果
[0015]相对比较于传统的一种集成电路芯片焊接装置，本专利技术具有以下有益效果：
[0016]本专利技术中，通过设有的调节结构与碾压机构的相互配合，在电焊笔对集成电路芯片焊接完成后，自主调节活动钮启动碾压机构，从而使得一号动杆与二号动杆对焊接完成后形成的焊料球做下压处理，以减少焊接位置的出现焊料球的现象，进而避免电路芯片所焊接处与其他的线路的性能出现参差；
[0017]与此同时在冷凝器的作用下，使得冷气穿过渗透网对焊接后的电路芯片进行及时的降温处理。
附图说明
[0018]通过阅读参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0019]在附图中：
[0020]图1为本专利技术一种集成电路芯片焊接装置的结构示意图。
[0021]图2为本专利技术压球料器的正视结构示意图。
[0022]图3为本专利技术碾压机构的仰视结构示意图。
[0023]图4为本专利技术碾压机构的立体结构示意图。
[0024]图5为本专利技术推料垫的仰视结构示意图。
[0025]图中：机主体
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1、连接线
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2、电焊笔
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3、压球料器
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4、调节结构
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4a、碾压机构
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4b、活动钮
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4a1、推杆
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4a2、限位弹簧
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4a3、衔接柱
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4a4、空腔
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4a41、渗透网
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4a42、旋转扭轴
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4b1、一号动杆
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4b2、弹簧扭件
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4b3、二号动杆
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4b4、推料垫
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4b5。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0027]实施例1
[0028]如图1
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图4所示，本专利技术提供一种集成电路芯片焊接装置的技术方案：
[0029]如图1
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图2所示，一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括机主体1、连接线2、电焊笔3、压球料器4，所述电焊笔3配合连接线2与机主体1相连接，所述压球料器4嵌入电焊笔3内部，且一侧暴露于空气中，所述压球料器4包括调节结构4a、碾压机构4b，所述调节结构4a上部设于电焊笔3外表面上部开设有的凹槽，所述碾压机构4b设于调节结构4a底部并活动连接。
[0030]如图2
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图4所示，所述调节结构4a包括活动钮4a1、推杆4a2、限位弹簧4a3、衔接柱4a4，所述活动钮4a1暴露于空气中并位于电焊笔3上部表面，所述推杆4a2与活动钮4a1相焊接，且设于电焊笔3内部，所述衔接柱4a4顶端与推杆4a2底部相焊接，所述限位弹簧4a3与衔接柱4a4相配合。有利于实现自电焊笔3停止操作时，通过调节结构4a的调节，配合碾压机构4b对焊接后形成的焊料球做压平处理。
[0031]如图2
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图4所示，所述连接线2设有两条，一条为加热焊线且另一条为制冷连接管，所述该制冷连接管与所述衔接柱4a4相连接。
[0032]如图2
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图4所示，所述衔接柱4a4包括空腔4a41和渗透网4a42，所述衔接柱4a4内部设有空腔4a41并为一体化结构，所述衔接柱4a4下表面设有渗透网4a42，并为一体化结构，有利于实现在冷气的配合下，对焊接好的位置进行冷气降温。
[0033]如图2
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图4所示，所述机主体1内部设有冷凝器，并与连接线2设有的制冷连接管相连接。
[0034]其具体实现原理如下：在利用焊接笔对集成电路芯片板焊接电路时，由于焊接过程中芯片周围的焊料熔化后容易形成焊料球，从而不利于电路芯片板的正常使用。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括机主体(1)、连接线(2)、电焊笔(3)、压球料器(4)，其特征在于：所述电焊笔(3)配合连接线(2)与机主体(1)相连接，所述压球料器(4)嵌入电焊笔(3)内部，且一侧暴露于空气中；所述压球料器(4)包括调节结构(4a)、碾压机构(4b)，所述调节结构(4a)上部设于电焊笔(3)外表面上部开设有的凹槽，所述碾压机构(4b)设于调节结构(4a)底部并活动连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述调节结构(4a)包括活动钮(4a1)、推杆(4a2)、限位弹簧(4a3)、衔接柱(4a4)，所述活动钮(4a1)暴露于空气中并位于电焊笔(3)上部表面，所述推杆(4a2)与活动钮(4a1)相焊接，且设于电焊笔(3)内部，所述衔接柱(4a4)顶端与推杆(4a2)底部相焊接，所述限位弹簧(4a3)与衔接柱(4a4)相配合。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述连接线(2)设有两条，一条为加热焊线且另一条为制冷连接管，所述该制冷连接管与所述衔接柱(4a4)相连接。4.根据权利要求2所述的一种集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐素华，
申请(专利权)人：徐素华，
类型：发明
国别省市：