一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种接合装置，尤其涉及一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置。本实用新型专利技术提供一种操作较为简便，接合耗时较短，生产效率较高，成本较低的具有翻转功能的ST系列芯片接合装置。本实用新型专利技术提供了这样一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置，包括有底座、固定块、导轨、滑动杆、固定架等；底座顶部的左右两侧设有固定块，两个固定块的顶部均设有导轨，两个导轨上部的内部之间滑动式地设有滑动杆，滑动杆外壁的中间设有固定架。本实用新型专利技术达到了的效果，通过工作人员向前侧拉动拉杆，拉杆带动滑动杆运动，电动吸盘与吸盘接触，并将芯片吸住，由此，工作人员只需重复上述操作，即可准确无误的对芯片进行接合，给工作人员带来了便利。来了便利。来了便利。

【技术实现步骤摘要】
一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置


[0001]本技术涉及一种接合装置，尤其涉及一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置。

技术介绍

[0002]意法半导体集团简称ST，其集团所生产的芯片称为ST系列芯片，由于ST系列单片机面向简单强劲、成本敏感型应用的安全性高的优点，在家庭应用、数字消费类设备、电机控制等领域中得到了广泛应用，芯片生产过程中需要对芯片进行接合，现有技术中，对于芯片进行接合的方式为：使用大型设备进行接合，此方法操作难度较大，接合耗时较长，生产效率较低，成本较高。
[0003]因此，有必要针对现有技术上的缺点，设计一种操作较为简便，接合耗时较短，生产效率较高，成本较低的具有翻转功能的ST系列芯片接合装置。

技术实现思路

[0004](1)要解决的技术问题
[0005]本技术为了克服操作难度较大，接合耗时较长，生产效率较低，成本较高的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种操作较为简便，接合耗时较短，生产效率较高，成本较低的具有翻转功能的ST系列芯片接合装置。
[0006](2)技术方案
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置，其特征在于，包括有底座(1)、固定块(2)、导轨(3)、滑动杆(4)、固定架(5)、电动吸盘(6)、拉杆(7)、固定杆(8)、手轮(9)、置物框(10)和扭力弹簧(11)，底座(1)顶部的左右两侧设有固定块(2)，两个固定块(2)的顶部均设有导轨(3)，两个导轨(3)上部的内部之间滑动式地设有滑动杆(4)，滑动杆(4)外壁的中间设有固定架(5)，固定架(5)底部的左右两侧均设有电动吸盘(6)，滑动杆(4)的左右两侧连接有拉杆(7)，两个固定块(2)上部的中间均转动式地设有固定杆(8)，左侧固定杆(8)的左端设有手轮(9)，两个固定杆(8)相互靠近的一侧之间连接有置物框(10)，置物框(10)与两个固定块(2)之间均连接有扭力弹簧(11)，扭力弹簧(11)套在固定杆(8)的外壁上。2.根据权利要求1所述的一种具有翻转功能的ST系列芯片接合装置，其特征在于，还包括有单向齿轮(12)、连接杆(13)、齿条(14)、固定筒(15)、滑块(16)、弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：李立，
申请(专利权)人：上海璐柯宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：