一种高兼容性的IGBT封装机制造技术

本实用新型专利技术公开一种高兼容性的IGBT封装机，包括：机架、封装机构、直振送料机构、物料放置位、IGBT治具输送机构，所述物料放置位用于放置装有第一物料的第一治具盘；所述直振送料机构用于放置装有第二物料的第二治具盘，并带动所述第二治具盘内的第二物料振动翻转；所述IGBT治具输送机构用于带动IGBT治具盘在其进料端与出料端之间移动；所述封装机构用于从所述第一治具盘内吸附第一物料并将其输送至IGBT治具盘上进行封装，或用于从所述第二治具盘内吸附第二物料，并将其输送至IGBT治具盘上进行封装。本实用新型专利技术通过一组封装机构即可进行两种不同物料的封装操作，兼容性强，有效降低生产成本，且结构紧凑，占用空间小。占用空间小。占用空间小。

【技术实现步骤摘要】
一种高兼容性的IGBT封装机


[0001]本技术涉及封装机领域，尤其涉及一种高兼容性的IGBT封装机。

技术介绍

[0002]IGBT封装设备是一种进行晶片或电子元器件等产品的全自动上下料、封装设备。
[0003]现有技术中的IGBT封装设备，存在以下问题：1、无法同时兼容多种电子元器件的封装操作，一种设备只能进行单一产品的封装，兼容性低，导致生产投入成本高；2、封装机头部分的驱动结构复杂，驱动精度低，导致封装效果差。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种高兼容性的IGBT 封装机，解决现有技术中，IGBT封装设备无法兼容多种电子元器件的封装操作，兼容性较低的问题；同时解决封装机头结构复杂，驱动精度低的问题。
[0006]本技术的技术方案如下：一种高兼容性的IGBT封装机，包括：机架、安装在所述机架上的封装机构、直振送料机构、物料放置位、设置在所述直振送料机构与物料放置位之间的IGBT治具输送机构，所述物料放置位用于放置装有第一物料的第一治具盘；所述直振送料机构用于放置装有第二物料的第二治具盘，并带动所述第二治具盘内的第二物料振动翻转；所述IGBT治具输送机构用于带动IGBT治具盘在其进料端与出料端之间移动；所述封装机构用于从所述第一治具盘内吸附第一物料并将其输送至IGBT治具盘上进行封装，或用于从所述第二治具盘内吸附第二物料，并将其输送至IGBT治具盘上进行封装。
[0007]进一步地，所述封装机构包括：吸附机头组件、用于驱动所述吸附机头组件进行X向移动的第一线性模组、用于驱动所述吸附机头组件和第一线性模组进行Y向移动的第二线性模组。
[0008]进一步地，所述吸附机头组件包括：第一固定座、安装在所述第一固定座上的第一直线驱动装置、与所述第一直线驱动装置输出端连接的移动座、可旋转地安装于所述移动座上的花键、套在所述花键上的真空吸嘴、用驱动所述花键旋转的旋转驱动组件、设置在所述花键一侧的第一视觉检测仪。
[0009]进一步地，所述旋转驱动组件包括：与所述第一固定座连接的第二固定座、安装在所述第二固定座上的第一旋转驱动装置、与所述第一旋转驱动装置输出端连接的第一同步轮、第二同步轮、套在所述第一同步轮和第二同步轮上的第一同步带，所述花键上设置有花键螺母，所述第二同步轮套在所述花键螺母上。
[0010]进一步地，所述第一固定座上还设置有第一滑轨和上固定柱，所述第一滑轨上设置有第一滑块，所述第一滑块与所述移动座连接；所述移动座上设置有下固定柱，所述下固定柱与上固定柱之间设置有一缓冲弹簧。
[0011]进一步地，所述直振送料机构包括：安装在所述机架上的若干直振送料器。
[0012]进一步地，所述IGBT治具输送机构包括：底座、设置在所述底座上的升降驱动组件、固定板、移动板、两同步传动组件、用于调节所述固定板与移动板之间的距离的宽度调节组件，所述的两同步传动组件分别设置在所述固定板和移动板上。
[0013]进一步地，所述升降驱动组件包括：第二直线驱动装置、与所述第二直线驱动装置输出端连接的推动板、与所述推动板连接的滚轮、与所述滚轮相配合的顶起块、与所述顶起块连接的升降板，所述底座上设置有第二滑轨、导向槽、导向柱，所述第二滑轨上设置有第二滑块，所述第二滑块与所述推动板连接，所述顶起块设置在所述导向槽内，所述导向柱与所述升降板连接。
[0014]进一步地，所述宽度调节组件包括：第二旋转驱动装置、与所述第二旋转驱动装置输出端连接的驱动轮、第三同步轮、第四同步轮、若干传动轮、第二同步带、第一传动杆、第二传动杆，所述第二同步带套在所述驱动轮、第三同步轮、第四同步轮、传动轮上；所述第一传动杆的一端与所述第三同步轮连接，另一端与所述移动板螺纹连接，所述第二传动杆的一端与所述第四同步轮连接，另一端与所述移动板螺纹连接。
[0015]进一步地，所述物料放置位的一侧上设置有第二视觉检测仪，所述第一物料为滤光片，所述第二物料为电子元器件，所述电子元器件包括：灯珠、电阻。
[0016]采用上述方案，本技术提供一种高兼容性的IGBT封装机，具有以下有益效果：
[0017]1、通过一组封装机构即可进行两种不同物料的封装操作，兼容性强，有效降低生产成本，且结构紧凑，占用空间小；
[0018]2、吸附机头组件结构简单，且通过缓冲弹簧等部件，可实现花键、真空吸嘴升降移动的缓冲，防止真空吸嘴对第一物料、第二物料造成损伤，保证真空吸嘴下降过程的稳定性，实现精准吸附；
[0019]3、通过第一视觉检测仪、第二视觉检测仪、封装机构的配合，可实现第一物料、第二物料封装前后的快速定位及位置矫正，无需设置位置矫正机构，即可实现快速定位矫正，有效简化设备结构，缩小设备体积，实用性强。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术的直振送料机构的结构示意图；
[0022]图3为本技术的封装机构的结构示意图；
[0023]图4为为本技术的吸附机头组件的结构示意图；
[0024]图5为本技术的IGBT治具输送机构的结构示意图；
[0025]图6为本技术的升降驱动组件去掉升降板后的结构示意图。
[0026]其中：机架1、封装机构2、吸附机头组件20、第一固定座200、上固定柱2000、第一滑轨2001、第一滑块2002、第一直线驱动装置201、移动座202、下固定柱2020、缓冲弹簧2021、花键203、真空吸嘴204、旋转驱动组件205、第一视觉检测仪206、花键螺母207、第一线性模组21、第二线性模组22、直振送料机构3、物料放置位4、IGBT治具输送机构5、底座50、第二直线驱动装置510、推动板511、滚轮512、顶起块513、升降板514、第二滑轨515、导向槽516、导向柱517、第二滑块518、固定板 52、移动板53、同步传动组件54、第二旋转驱动装置550、驱动轮551、第三同步轮552、第四同步轮553、传动轮554、第二同步带555、第一传动杆556、第
二传动杆557、第二视觉检测仪6。
具体实施方式
[0027]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0028]请参照图1
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图6，本技术提供一种高兼容性的IGBT封装机，包括：机架1、安装在所述机架1上的封装机构2、直振送料机构3、物料放置位 4、设置在所述直振送料机构3与物料放置位4之间的IGBT治具输送机构 5，所述物料放置位4用于放置装有第一物料的第一治具盘；所述直振送料机构3用于放置装有第二物料的第二治具盘，并带动所述第二治具盘内的第二物料振动翻转，具体地，所述直振送料机构3包括：安装在所述机架1 上的若干直振送料器，且所述直振送料器的型号为HD
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190#PZ；所述IGBT 治具输送机构5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，包括：机架、安装在所述机架上的封装机构、直振送料机构、物料放置位、设置在所述直振送料机构与物料放置位之间的IGBT治具输送机构，所述物料放置位用于放置装有第一物料的第一治具盘；所述直振送料机构用于放置装有第二物料的第二治具盘，并带动所述第二治具盘内的第二物料振动翻转；所述IGBT治具输送机构用于带动IGBT治具盘在其进料端与出料端之间移动；所述封装机构用于从所述第一治具盘内吸附第一物料并将其输送至IGBT治具盘上进行封装，或用于从所述第二治具盘内吸附第二物料，并将其输送至IGBT治具盘上进行封装。2.根据权利要求1所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述封装机构包括：吸附机头组件、用于驱动所述吸附机头组件进行X向移动的第一线性模组、用于驱动所述吸附机头组件和第一线性模组进行Y向移动的第二线性模组。3.根据权利要求2所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述吸附机头组件包括：第一固定座、安装在所述第一固定座上的第一直线驱动装置、与所述第一直线驱动装置输出端连接的移动座、可旋转地安装于所述移动座上的花键、套在所述花键上的真空吸嘴、用驱动所述花键旋转的旋转驱动组件、设置在所述花键一侧的第一视觉检测仪。4.根据权利要求3所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述旋转驱动组件包括：与所述第一固定座连接的第二固定座、安装在所述第二固定座上的第一旋转驱动装置、与所述第一旋转驱动装置输出端连接的第一同步轮、第二同步轮、套在所述第一同步轮和第二同步轮上的第一同步带，所述花键上设置有花键螺母，所述第二同步轮套在所述花键螺母上。5.根据权利要求3所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述第一固定座上还设置有第一滑轨和上固定柱，所述第一滑轨上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘方照，刘佳佳，张星星，
申请(专利权)人：深圳宝创电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：