加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，稳定且容易地评价加工痕的判定条件。加工装置具有：卡盘工作台，其能够保持具有多条分割预定线的被加工物；加工单元，其沿着该分割预定线对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄；以及控制单元，其对该加工单元和该照相机单元进行控制，其中，该控制单元具有：存储部，其存储利用该照相机单元对由该加工单元加工而形成有加工痕的该被加工物进行拍摄而得到的图像；以及加工痕判定部，其读出存储于该存储部的该图像，能够判定映现在该图像中的该加工痕是否良好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及沿着分割预定线对板状的被加工物进行加工而形成加工痕的加工装置。

技术介绍

[0002]在用于移动电话或计算机等电子设备的器件芯片的制造工序中，在由硅等半导体构成的晶片的正面上设定有被称为间隔道的格子状的分割预定线。在晶片的正面的由分割预定线划分的各区域中例如形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件。然后，当沿着间隔道对晶片进行分割时，能够形成各个器件芯片。
[0003]晶片等被加工物的分割例如利用具有切削刀具的切削装置来实施。切削装置使切削刀具进行旋转而沿着间隔道切入被加工物，对该被加工物进行切削。另外，被加工物的分割也可以使用具有激光加工单元的激光加工装置来实施。激光加工装置沿着间隔道向该被加工物照射激光束而对该被加工物进行激光加工。
[0004]这些加工装置具有对被加工物进行拍摄的照相机单元。加工装置在利用加工单元对被加工物进行加工的期间，利用照相机单元对形成于被加工物的加工痕进行拍摄。然后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其具有：卡盘工作台，其能够保持具有多条分割预定线的被加工物；加工单元，其沿着该分割预定线对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄；以及控制单元，其对该加工单元和该照相机单元进行控制，其特征在于，该控制单元具有：存储部，其存储利用该照相机单元对由该加工单元加工而形成有加工痕的该被加工物进行拍摄而得到的图像；以及加工痕判定部，其读出存储于该存储部的该图像，能够判定映现在该图像中的该加工痕是否良好。2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，该加工痕判定部读出存储于该存储部的该图像，根据判定条件来判定该加工痕是否良好，该加工痕判定部根据变更后的该判定条件来判定映现在存储于该存储部的该图像中的该加工痕是否良好。3.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，该存储部还将映现在该图像中的该加工痕的良好与否与该图像相关联地进行存储，该控制单元还具有判定条件评价部，该判定条件评价部能够对使该加工痕判定部根据判定条件来判定映现在存储于该存储部的该图像中的该加工痕是否良好的结果和映现在存储于该存储部的该图像中的该加工痕是否良好进行比较而评价该判定条件。4.一种加工装置，其具有：卡盘工作台，其能够保持具有多条分割预定线的被加工物；加工单元，其沿着该分割预定线对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄；以及控制单元，其对该加工单元和该照相机单元进行控制，其特征在于，该控制单元具有：...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田谕，佐胁悟志，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：