带粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供带粘贴装置，其能够在不混入褶皱或气泡的情况下将圆形的带粘贴于环状框架和晶片上。带粘贴装置包含：保持工作台，其具有环状框架保持部和框架开口内的晶片保持部；剥离板，其在将带单元送出的送出单元与将已被剥离了带的片卷绕的卷绕单元之间使带单元屈曲，从片将带剥离；粘贴辊；以及喷射喷嘴，其在与粘贴辊的旋转轴垂直的方向上从比环状框架保持部所保持的环状框架的外周靠外侧的位置朝向粘贴辊喷射空气。粘贴辊喷射空气。粘贴辊喷射空气。

【技术实现步骤摘要】
带粘贴装置


[0001]本专利技术涉及带粘贴装置，其将带粘贴于环状框架和晶片上。

技术介绍

[0002]例如，如专利文献1中所公开的那样，有如下的带粘贴装置：其在具有圆形的开口的环状框架上粘贴圆形的带(例如划片带)而将开口封住，将晶片粘贴在从开口露出的带上，利用带使环状框架与晶片一体化。
[0003]在上述带粘贴装置中，使用了将圆形的带在带状的保护片(以下，称为片)的长度方向上等间隔排列而粘贴并一体化而得的带单元。该带单元按照圆形的带配置于内侧的方式呈卷状卷绕于卷筒上。而且，在将卷绕有该卷状的带单元的卷筒贯通安装于带粘贴装置的柱上的状态下，从卷状的带单元的外周的端部把持着片而拉出，并将剥离板从带单元的片侧进行推抵而使片屈曲，从而将带的端部从该片剥离。
[0004]而且，将从片剥离的圆形的带的端部定位于环状框架的上方，利用转动的辊将带按压至环状框架，从而将带的端部粘贴于环状框架，进而一边将片剥离一边利用辊对带进行按压，将带粘贴于晶片的上表面和环状框架的上表面。
[0005]专利文献1：日本特开2011<br/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带粘贴装置，其将从沿带状的片的长度方向并列地粘贴圆形的带而得的带状的带单元的该片上剥离的该带粘贴于环状框架和配置于该环状框架的开口中的晶片上，利用该带使该环状框架和该晶片一体化，其中，该带粘贴装置包含：保持工作台，其具有对该环状框架进行保持的环状框架保持部以及在该环状框架的该开口内对该晶片进行保持的晶片保持部；送出单元，其一边旋转一边将该带单元送出；卷绕单元，其一边使已被剥离了该带的该片旋转一边将该片卷绕；剥离板，其在该送出单元与该卷绕单元之间与该片接触，以使该片成为内侧的方式使该带单元屈曲，从该片将该带剥离；粘贴辊，其将从该片剥离的该带按压于该环状框...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤史哲，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：