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本发明提供带粘贴装置，其能够在不混入褶皱或气泡的情况下将圆形的带粘贴于环状框架和晶片上。带粘贴装置包含：保持工作台，其具有环状框架保持部和框架开口内的晶片保持部；剥离板，其在将带单元送出的送出单元与将已被剥离了带的片卷绕的卷绕单元之间使带单...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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