一种用于半导体芯片加工的贴装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片加工的贴装设备，包括底座，所述底座上设置有升降液压杆，所述升降液压杆上端设置有工作台，所述工作台上设置有传送机构、吸附机构、芯片台和清洁机构；所述传送机构包括电机、滚筒、皮带和挡板，所述电机的输出轴设置有所述滚筒，所述滚筒的外部设置有所述皮带，所述皮带前后两侧对称设置有所述挡板；所述吸附机构包括支撑架、水平液压杆、竖直液压杆、一号真空泵和吸嘴，所述支撑架前侧设置有所述水平液压杆。有益效果在于：通过设置有清洁机构，可以清洁吸嘴，防止吸嘴被堵塞而影响下次使用；通过设置有升降液压杆，可以调节工作台高度。可以调节工作台高度。可以调节工作台高度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片加工的贴装设备


[0001]本技术涉及半导体领域，具体为一种用于半导体芯片加工的贴装设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0003]芯片生产环节有一道工序是贴装，在贴装环节会用到贴装设备，目前的贴装设备无法调节工作台高度，且吸嘴会无法得到及时清理，从而影响下一次使用。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种用于半导体芯片加工的贴装设备，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的现有装置存在的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体芯片加工的贴装设备，包括底座，所述底座上设置有升降液压杆，所述升降液压杆上端设置有工作台，所述工作台上设置有传送机构、吸附机构、芯片台和清洁机构；
[0006]所述传送机构包括电机、滚筒、皮带和挡板，所述电机的输出轴设置有所述滚筒，所述滚筒的外部设置有所述皮带，所述皮带前后两侧对称设置有所述挡板；r/>[0007]所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片加工的贴装设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设置有升降液压杆(5)，所述升降液压杆(5)上端设置有工作台(6)，所述工作台(6)上设置有传送机构(7)、吸附机构(8)、芯片台(9)和清洁机构(10)；所述传送机构(7)包括电机(701)、滚筒(702)、皮带(703)和挡板(704)，所述电机(701)的输出轴设置有所述滚筒(702)，所述滚筒(702)的外部设置有所述皮带(703)，所述皮带(703)前后两侧对称设置有所述挡板(704)；所述吸附机构(8)包括支撑架(801)、水平液压杆(802)、竖直液压杆(803)、一号真空泵(804)和吸嘴(805)，所述支撑架(801)前侧设置有所述水平液压杆(802)，所述水平液压杆(802)下侧设置有所述竖直液压杆(803)，所述竖直液压杆(803)下侧设置有所述吸嘴(805)，所述吸嘴(805)上设置有所述一号真空泵(804)；所述清洁机构(10)包括固定座(1001)、二号真空泵(1002)和出气管(1003)，所述固定座(1001)上方设置有所述二号真空泵(1002)和所述出气管(1003)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片加工的贴装设备，其特征在于：所述底座(1)上设置有矩形杂物箱(2)，所述矩形杂物箱(2)内部设置有隔板(3)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片加工的贴装设备，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高银辉，
申请(专利权)人：青岛融合装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：